PCB是一種將電路、組件和元器件印刷在絕緣基板上的技術。而銅箔則是PCB中的重要元素之一，作為導電層，扮演著非常關鍵的角色。具體來說，PCB中常見的銅箔層次包括：

1. 單面銅箔PCB：顧名思義，其只有一側涂有一層銅箔，另一側為裸露的基板。這種PCB不僅制造成本低，而且容易加工和修補，因此被廣泛應用于各種簡單的電子產品。

2. 雙面銅箔PCB：與單面銅箔PCB相比，雙面銅箔PCB則涂有兩層銅箔，分別位于頂部和底部。這樣就能夠實現更復雜的電路設計，也為加工和維護帶來了一定的難度。

3. 多層銅箔PCB：隨著電子產品的日益復雜，PCB設計的難度也不斷提高，因此需要更多的銅箔層次來實現更復雜的電路。多層PCB可以達到四層、六層、甚至十層以上。

那么銅箔在PCB中的具體作用又有哪些呢？主要有以下幾個方面：

1. 導電：銅箔作為一種金屬材料，具有較高的電導率，因此被應用于PCB電路的導電層。通過使用不同層次的銅箔，可以實現復雜的電路設計，從而滿足各種電子產品的需求。

2. 抗腐蝕：銅箔在PCB中扮演著另一個重要的角色，就是防止PCB受到外界環(huán)境的侵蝕和腐蝕。特別是在高溫高濕的環(huán)境下，銅箔能夠充分發(fā)揮自身的抗腐蝕性能，從而確保PCB的穩(wěn)定性和可靠性。

3. 散熱：在某些需要長時間運行的電子產品中，PCB電路可能會產生過多的熱量。銅箔作為電路導電層的同時，也能夠充當一種散熱層，幫助電路散發(fā)熱量，從而保證設備的穩(wěn)定運行。

總之，銅箔在PCB中的作用十分關鍵，無論在導電性能、抗腐蝕性還是散熱性方面，都具有不可替代的作用。為了滿足不同電子產品的需求，不同層次和規(guī)格的銅箔也在不斷地研發(fā)和應用中。