回流焊的焊接原理：

當(dāng)PCB進(jìn)入升溫區(qū)（干燥區(qū)）時(shí)，焊膏中的溶劑、氣體蒸發(fā)掉，同時(shí)，焊膏中的助焊劑潤(rùn)濕焊盤(pán)、連接器引腳，焊膏軟化、塌落、覆蓋了焊盤(pán)、連接器引腳與氧氣隔離→PCB進(jìn)入保溫區(qū)時(shí)，PCB和連接器引腳得到充分的預(yù)熱，以防PCB突然進(jìn)入焊接區(qū)而損壞PCB和連接器→當(dāng)PCB進(jìn)入焊接區(qū)時(shí)，溫度迅速上升使焊膏達(dá)到熔化狀態(tài)，液態(tài)焊錫對(duì)PCB的焊盤(pán)、連接器引腳潤(rùn)濕、擴(kuò)散、漫流或回流混合形成焊錫接點(diǎn)→PCB進(jìn)入冷卻區(qū)，使焊點(diǎn)凝固。此時(shí)完成了回流焊。

回流焊的常規(guī)焊接溫度：

預(yù)熱區(qū)為室溫到150℃；恒溫區(qū)為150℃~200℃；回流區(qū)為220℃，最高溫度為249℃；冷卻區(qū)從220℃降到約150℃。

注：不同產(chǎn)品的焊接曲線不同，詳情請(qǐng)咨詢相關(guān)廠家

波峰焊的焊接原理：

波峰焊接是指將熔化的軟釬焊料(鉛錫合金)，經(jīng)電動(dòng)泵或電磁泵噴流成設(shè)計(jì)要求的焊料波,也可通過(guò)向焊料池注入氮?dú)鈦?lái)形成，使預(yù)先裝有連接器的印制板通過(guò)焊料波，實(shí)現(xiàn)連接器引腳與印制板焊盤(pán)間機(jī)械與電氣連接的軟釬焊。

波峰焊的常規(guī)焊接溫度：：

1: 預(yù)熱區(qū)PCB板底溫度范圍為﹕90-120℃

2: 焊接時(shí)錫點(diǎn)溫度范圍為﹕245±10℃

3. PCB板在出爐口的溫度控制在100℃以下。

注：不同產(chǎn)品的焊接曲線不同，詳情請(qǐng)咨詢相關(guān)廠家

翹曲原因：

因?yàn)檫B接器在射出成形后，在冷卻過(guò)程中，外部收縮，但內(nèi)仍維持高溫，收縮較外部緩慢，待冷卻后會(huì)造成連接器內(nèi)外部承受自體一拉一壓之應(yīng)力。這些應(yīng)力一部份會(huì)形成翹曲，一部份會(huì)留在連接器內(nèi)，為殘留應(yīng)力。等到連接器經(jīng)過(guò)回流焊時(shí)，殘留應(yīng)力將會(huì)釋放，最終造成連接器的熱翹曲變形。

審核編輯：劉清