在電子產(chǎn)品開發(fā)過程中,方案選型、原理圖設(shè)計(jì)、BOM制作、PCB設(shè)計(jì)再到PCB、PCBA的生產(chǎn)都會(huì)經(jīng)歷多次版本迭代。在硬件開發(fā)過程中BOM文件的迭代、PCB設(shè)計(jì)的版本迭代是最為常見的,所以對(duì)應(yīng)的版本管控至關(guān)重要,只有清晰地了解不同版本的差異,才能保證經(jīng)歷幾次迭代后,最終成品的高品質(zhì)交付。
使用一款高效便捷的比對(duì)工具可以事半功倍,因此時(shí)隔一個(gè)月,華秋DFM為了更好的為大家服務(wù),再次迎來新版發(fā)布!
結(jié)合忠實(shí)用戶的反饋、以及為了有更加實(shí)用、便捷的體驗(yàn),對(duì)如下功能做了優(yōu)化:
BOM對(duì)比功能
01
交互界面優(yōu)化
交互界面更新為高清版,并且導(dǎo)入、導(dǎo)出按鈕位置更加明顯,用戶體驗(yàn)更加流暢。
02
功能優(yōu)化
① 默認(rèn)排序:比對(duì)結(jié)果按照原始BOM行顯示。
② 差異優(yōu)先:比對(duì)結(jié)果按照有差異的行優(yōu)先顯示。
③ 清空數(shù)據(jù):勾選此按鈕,關(guān)閉BOM比對(duì)工具,同時(shí)清空工具里面的數(shù)據(jù)。
④ 比對(duì)結(jié)果:報(bào)紅提示有差異的行,并顯示有差異的具體位置。
⑤ 文件表頭:表頭識(shí)別不正確時(shí),可進(jìn)行表頭調(diào)整。
⑥ 位號(hào)重復(fù)提示:導(dǎo)入文件后點(diǎn)擊BOM比對(duì),有位號(hào)重復(fù)時(shí)彈窗提示。
⑦ 行與列數(shù)據(jù):顯示鼠標(biāo)選中的行與列的位置。
⑧ 修改參數(shù):鼠標(biāo)選中要修改的位置,點(diǎn)擊修改,可修改BOM文件里面的參數(shù)。
⑨ 位號(hào)詳情:當(dāng)位號(hào)有重復(fù)時(shí),或者位號(hào)有缺失,都會(huì)在下方顯示。
PCB/Gerber文件對(duì)比
01
交互界面優(yōu)化
與BOM比對(duì)工具一樣,在打開比對(duì)文件的界面,做了加強(qiáng)引導(dǎo),方便新用戶做文件的導(dǎo)入導(dǎo)出,支持的文件格式有:Allegro、PADS、 Altium、 Gerber、ODB文件等。
02
功能優(yōu)化
① 比對(duì)范圍:可按照全部范圍、profile以內(nèi)以及自定義范圍檢測要對(duì)比的位置。
② 比對(duì)系數(shù):可按照?qǐng)D形的像素點(diǎn)大小進(jìn)行比對(duì)差異點(diǎn)。
③ 比對(duì)數(shù)據(jù):清空比對(duì)結(jié)果,同時(shí)刪除_1層打勾時(shí),可以清空比對(duì)的所有層。
④ 比對(duì)層選擇:可勾選需要比對(duì)的層選擇性比對(duì)。
⑤ 比對(duì)差異顯示:可顯示全部結(jié)果、顯示差異、差異優(yōu)先。
⑥ 比對(duì)結(jié)果查看:點(diǎn)擊查看可定位到板內(nèi)具體差異的位置。
⑦ 比對(duì)文件操作:點(diǎn)擊“比較”比對(duì)差異點(diǎn),點(diǎn)擊“關(guān)閉”關(guān)閉操作窗口并清空數(shù)據(jù)。
⑧ 單層比對(duì):選擇原始文件、對(duì)比文件層,可選擇需要比對(duì)的一層。
⑨ 增加比對(duì)層:點(diǎn)擊加號(hào)按鈕可增加一欄選擇層。
⑩ 刪除比對(duì)層:如需要單獨(dú)刪除比對(duì)層結(jié)果,可點(diǎn)擊刪除按鈕進(jìn)行刪除。
華秋DFM秉承為廣大硬件工程師開發(fā)免費(fèi)高效軟件的初衷,一直在努力優(yōu)化和開發(fā)好用的功能,增加更多可以使用的場景等。
目前是國內(nèi)首款免費(fèi)的PCB可制造性和PCBA裝配分析軟件,擁有300萬+元件庫,可輕松高效完成裝配分析。其PCB裸板的分析功能,開發(fā)了19大項(xiàng),52細(xì)項(xiàng)檢查規(guī)則,PCBA組裝的分析功能,開發(fā)了10大項(xiàng),234細(xì)項(xiàng)檢查規(guī)則。
基本可涵蓋所有可能發(fā)生的制造性問題,能幫助設(shè)計(jì)工程師在生產(chǎn)前檢查出可制造性問題,且能夠滿足工程師需要的多種場景,將產(chǎn)品研制的迭代次數(shù)降到最低,減少成本。
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