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2023年全球PCB行業(yè)擬/上市企業(yè)盤點(diǎn)

HNPCA ? 來源:HNPCA綜合整理 ? 2023-07-16 15:01 ? 次閱讀

#1中國大陸

A股2023年上半年正式收官,首次公開發(fā)行(IPO)情況也隨之出爐。Wind數(shù)據(jù)顯示,按上市日計(jì)算,今年上半年,A股有173只新股上市,募集資金總額合計(jì)2096.77億元。與去年同期相比,新股數(shù)量微升1.17%,融資額下滑了33.98%。

從所屬證監(jiān)會行業(yè)來看,2023年上半年發(fā)行上市的173家IPO企業(yè)分布在35個行業(yè),排名前三的行業(yè)分別是:計(jì)算機(jī)、通信和其他電子設(shè)備制造業(yè)(28家)、專用設(shè)備制造業(yè)(16家)、電氣機(jī)械和器材制造業(yè)(14家)。

在印制電路板行業(yè)中,今年企業(yè)上市融資的步伐同樣有所放緩。截至發(fā)稿前,僅有天承科技、日聯(lián)科技(有PCB相關(guān)業(yè)務(wù))登陸A股科創(chuàng)板,以及6月份在瑞交所成功發(fā)行GDR的東威科技。

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另外17家企業(yè)IPO有新的進(jìn)展。其中,德福科技和威爾高已注冊生效,即將在A股上市;廣合科技、強(qiáng)達(dá)電路、同宇新材、江銅銅箔成功過會;8家企業(yè)到了問詢階段,2家企業(yè)IPO終止;還有不久前獲得深主板新受理(6月30日)的嘉立創(chuàng)。

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截至發(fā)稿前,PCB行業(yè)中有超20家企業(yè)在證監(jiān)會輔導(dǎo)備案,其中銅博科技的輔導(dǎo)工作已完成,離上市更進(jìn)一步。

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#2中國臺灣

目前,中國臺灣有IC載板廠恒勁科技(6920.TW)、AOI設(shè)備廠鏵友益(6877.TW)2家企業(yè)成功發(fā)行上市;電路板設(shè)備廠聯(lián)策(6658.TW)、PCB制程應(yīng)用電解設(shè)備及耗材廠衛(wèi)司特(6894.TW)分別提交了上市/上柜申請。

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#3國外(擬)上市企業(yè)

韓國PCB企業(yè)Fine Circuit

2月17日,韓國印刷電路板制造企業(yè)Fine Circuit(KOSDAQ:127980)成功在KOSDAQ上市。(點(diǎn)擊圖片了解更多詳情)

據(jù)其2022年12月2日發(fā)布的招股說明書顯示,公司通過與Shinyoung Spec No.6(KOSDAQ:344050)合并進(jìn)入KOSDAQ市場。完成合并后,公司將作為存續(xù)公司,繼續(xù)公司的主要業(yè)務(wù)。另外,公司計(jì)劃將通過此次合并流入的資金,約96億韓元,用于擴(kuò)充生產(chǎn)設(shè)施、償還貸款、運(yùn)營資金等。

韓國FPC企業(yè)BH轉(zhuǎn)板上市

6月20日,韓國FPC上市企業(yè)BH Co., Ltd.在KOSPI(股票代碼:090460)市場上市。該公司成立于1999年,總部位于韓國仁川廣域市,于2007年在KOSDAQ上市,2023年6月13日從KOSDAQ退市。

BH主要生產(chǎn)精細(xì)圖形(Fine Pattern)的顯示屏用FPC和高附加值的剛?cè)峤Y(jié)合板產(chǎn)品,為國內(nèi)主要企業(yè)供貨,海外出口到美國、日本、中國等領(lǐng)先的IT企業(yè)以及智能手機(jī)行業(yè)巨頭:如蘋果和三星。BH在韓國、中國、越南和日本設(shè)有生產(chǎn)子公司和營業(yè)網(wǎng)點(diǎn)。

韓國半導(dǎo)體基板檢測公司Gigavis

5月24日,全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體基板檢測公司Gigavis(KOSDAQ:420770)在韓國證券交易所首爾總部舉辦了KOSDAQ市場上市紀(jì)念儀式。(點(diǎn)擊圖片了解更多詳情)

Gigavis成立于2004年,位于韓國京畿道平澤市,以先進(jìn)技術(shù)引領(lǐng)市場,專注于制造和銷售檢測半導(dǎo)體基板的自動光學(xué)檢測設(shè)備(AOI)和修復(fù)缺陷電路的自動光學(xué)修復(fù)設(shè)備(AOR)等設(shè)備。

全球領(lǐng)先設(shè)備商SCHMID集團(tuán)

5月31日,全球領(lǐng)先設(shè)備商SCHMID集團(tuán)發(fā)布新聞稿,宣布與Pegasus Digital Mobility Acquisition Corp.達(dá)成了一項(xiàng)最終的商業(yè)合并協(xié)議(SCHMID企業(yè)估值為6.4億美元)。合并后SCHMID預(yù)計(jì)今年第四季度在紐約證券交易所上市。(點(diǎn)擊圖片了解更多詳情)

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SCHMID成立于1864年,是全球領(lǐng)先的高科技電子(印刷電路板和其他電子元件等)、光伏、玻璃和能源系統(tǒng)行業(yè)的解決方案提供商,總部位于德國弗羅伊登施塔特。如今集團(tuán)在全球擁有800多名員工,并在中國、韓國、馬來西亞、臺灣、美國等地設(shè)有制造/銷售/服務(wù)據(jù)點(diǎn)。

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原文標(biāo)題:2023年全球PCB行業(yè)擬/上市企業(yè)盤點(diǎn)

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