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【大大芯方案】新一代藍(lán)牙音頻進(jìn)階方案,大聯(lián)大推出基于Airoha產(chǎn)品的TWS藍(lán)牙耳機(jī)方案

大聯(lián)大 ? 來(lái)源:未知 ? 2023-07-20 18:05 ? 次閱讀
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2023年7月19日,致力于亞太地區(qū)市場(chǎng)的領(lǐng)先半導(dǎo)體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布

其旗下品佳推出基于達(dá)發(fā)科技(Arioha)AB1565芯片的TWS耳機(jī)方案。?

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圖示1-大聯(lián)大品佳基于達(dá)發(fā)科技產(chǎn)品的TWS耳機(jī)方案的展示板圖

近兩年雖然消費(fèi)市場(chǎng)增長(zhǎng)頹勢(shì)突顯,但TWS耳機(jī)銷量依舊保持穩(wěn)定的增長(zhǎng),一方面,由于消費(fèi)者的習(xí)慣改變,致使TWS耳機(jī)的市場(chǎng)滲透率不斷增加,另一方面,隨著TWS耳機(jī)在技術(shù)上不斷演進(jìn)和變化,其小巧便捷的外觀和高質(zhì)量、低延遲的音頻效果也為用戶帶來(lái)了更優(yōu)異的佩戴體驗(yàn)。在此背景下,越來(lái)越多的耳機(jī)廠商開始布局TWS耳機(jī)賽道。為了加快TWS耳機(jī)設(shè)計(jì),大聯(lián)大品佳基于達(dá)發(fā)科技AB1565芯片推出了TWS耳機(jī)方案,該方案支持MCSync和ANC技術(shù),可以為用戶提供更清晰的音頻體驗(yàn)。

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圖示2-大聯(lián)大品佳基于達(dá)發(fā)科技產(chǎn)品的TWS耳機(jī)方案的場(chǎng)景應(yīng)用圖

AB1565是TWS藍(lán)牙耳機(jī)專用芯片,其支持藍(lán)牙5.3和LE音頻認(rèn)證,搭載了Arm Cortex-M4F應(yīng)用處理器,可以實(shí)現(xiàn)高性能和低功耗。并且內(nèi)置Tensilica HiFi Mini處理器,實(shí)現(xiàn)了AB1565的I/O外圍控制、協(xié)議棧和DSP處理功能。在功能方面,該芯片集成了混合有源噪聲消除(ANC)功能,提高了耳機(jī)產(chǎn)品的語(yǔ)音通話質(zhì)量。此外,AB1565還支持Airoha MCSync(多播同步)技術(shù),允許耳機(jī)在左右耳之間無(wú)縫切換,以平衡的聲音和低延遲效果。

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圖示3-大聯(lián)大品佳基于達(dá)發(fā)科技產(chǎn)品的TWS耳機(jī)方案的方塊圖

除此之外,AB1565還支持語(yǔ)音助手的開發(fā),針對(duì)此應(yīng)用,達(dá)發(fā)科技提供了軟件開發(fā)工具和AndroidiOS APP開發(fā)參考。除了應(yīng)用在TWS耳機(jī)上,AB1565還可用于立體聲耳機(jī)、藍(lán)牙揚(yáng)聲器、藍(lán)牙音箱等應(yīng)用的設(shè)計(jì)中。并且得益于AB1565的高集成度,整體設(shè)計(jì)所需要的外圍電路相當(dāng)簡(jiǎn)單。針對(duì)外圍電路設(shè)計(jì),達(dá)發(fā)科技還提供了詳細(xì)的設(shè)計(jì)指南,包括原理圖和PCB設(shè)計(jì),以加速客戶開發(fā)。

▌核心技術(shù)優(yōu)勢(shì)

  • 藍(lán)牙5.3版本,連接更穩(wěn)定、延時(shí)更小、功耗更低;

  • 雙聲道立體聲輸出,可適用于TWS耳機(jī)和運(yùn)動(dòng),頭戴式耳機(jī)產(chǎn)品;

  • LE Audio藍(lán)牙音頻技術(shù);

  • 支持MCSync技術(shù),左右耳絲滑切換;

  • 強(qiáng)大的ANC降噪算法,根據(jù)Mic數(shù)量自由選擇Hybrid、FF和FB modes;

  • Multi-Point技術(shù),同時(shí)連接電腦手機(jī),在使用電腦時(shí)無(wú)縫切換手機(jī)接聽電話;

  • 多重串流音頻(Multi-Stream Audio)在多個(gè)設(shè)備之間傳輸多個(gè)獨(dú)立、同步的音頻串流;

  • ULL 2.0超低延遲技術(shù);

  • 支持第三方算法,實(shí)現(xiàn)更多更強(qiáng)大的功能;

  • 支持谷歌Fast Pair、微軟Swift Pair、Spotify Tap等技術(shù)。

▌方案規(guī)格

  • 主處理器采用主頻最高達(dá)208MHz的Arm Cortex-M4 MCU;

  • DSP處理器采用主頻可達(dá)416MHz的Cadence HiFi Mini Audio Engine DSP coprocessor with Hifi EP extension;

  • 完全符合藍(lán)牙v5.3規(guī)范;

  • 集成PA提供10dBm的輸出功率;

  • 具有高線性度和高階通道濾波器的低中頻結(jié)構(gòu);

  • -96dBm的靈敏度和抗干擾性能;

  • 支持BT&BLE雙模和同步信道;

  • 集成T-R開關(guān)和Balun;

  • 三個(gè)數(shù)字和模擬麥克風(fēng)接口;

  • 高性能的音頻接口,解析度可達(dá)192KHz/24-bits;

  • 用于D/AB類功放的數(shù)字控制器;

  • ANC:Hybrid/FF/FB;

  • 串行接口:USB 2.0,UART*3,I2C*3,SPI;

  • 外部sram控制接口、外部Flash接口和SD/SDIO/eMMC接口;

  • LED引腳和PWM通道、12-bit ADC通道;

  • 高達(dá)23個(gè)可編程GPIO,其中包括3個(gè)RTC GPIO;

  • 供電容式觸摸控制、隨機(jī)數(shù)發(fā)生器等功能;

  • 支持加密引擎AES/SHA1/SHA224/SHA256;

  • 電池電壓可從3V到4.8V;

  • 具有高集成度的PMU,提供線性充電支持過流、過溫和欠電壓保護(hù)等;

  • 集成鋰離子電池充電器,兩個(gè)Buck,三個(gè)LDO

  • 工作溫度-40℃ ~ 85℃;

  • 封裝:TFBGA of 4.6mm×5.6mm, 96-ball,0.5mm pitch。

如有任何疑問,請(qǐng)登錄大大通進(jìn)行提問,超過千位技術(shù)專家在線實(shí)時(shí)為您解答。


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原文標(biāo)題:【大大芯方案】新一代藍(lán)牙音頻進(jìn)階方案,大聯(lián)大推出基于Airoha產(chǎn)品的TWS藍(lán)牙耳機(jī)方案

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