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爆料,這4款芯片新品正在搶占千億風(fēng)口!

感知芯視界 ? 來源:晶華微電子 ? 作者:晶華微電子 ? 2023-07-21 14:13 ? 次閱讀

來源:晶華微電子

編輯:感知芯視界

數(shù)字時(shí)代,沒有一款電子設(shè)備不需要模擬芯片。相較于數(shù)字芯片,模擬芯片是實(shí)現(xiàn)虛擬與現(xiàn)實(shí)之間的橋梁,比如模數(shù)轉(zhuǎn)換芯片ADC就可以將溫度、壓力、聲音、指紋、生物阻抗或者圖像等真實(shí)的信號(hào)轉(zhuǎn)化為更容易處理的數(shù)字信號(hào)。

受益于較長(zhǎng)的生命周期和較分散的應(yīng)用場(chǎng)景,模擬芯片市場(chǎng)發(fā)展態(tài)勢(shì)良好,行業(yè)規(guī)模穩(wěn)步增長(zhǎng)。根據(jù) Frost&Sullivan 統(tǒng)計(jì),2021 年全球模擬芯片行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模約586億美元,中國(guó)市場(chǎng)規(guī)模約2731億元,占比七成左右,中國(guó)為全球最主要的消費(fèi)市場(chǎng), 且增速高于全球模擬芯片市場(chǎng)整體增速。預(yù)計(jì) 2025 年中國(guó)模擬芯片市場(chǎng)規(guī)模將增長(zhǎng)至 3340 億元, 20-25 年復(fù)合增長(zhǎng)率為 6%。

本土巨大的市場(chǎng)需求力度,疊加政策和下游廠商對(duì)***替代的支持力度增加,國(guó)產(chǎn)替代進(jìn)程加速。在產(chǎn)品方面,國(guó)內(nèi)一批優(yōu)秀的模擬芯片企業(yè)通過內(nèi)部研發(fā)和外部并購(gòu)等方式加速產(chǎn)品升級(jí),迅速搶占國(guó)內(nèi)工業(yè)控制、健康醫(yī)療等藍(lán)海市場(chǎng)。

近期,模擬芯片知名企業(yè)杭州晶華微電子股份有限公司(股票代碼:688130)全新展示了工業(yè)控制、醫(yī)療電子、智能感知等領(lǐng)域的產(chǎn)品及應(yīng)用方案,其中4款芯片產(chǎn)品全新亮相,產(chǎn)品性能硬核。

01、鏈接行業(yè) 暢所欲言

近期,晶華微上海分公司總經(jīng)理李建博士接受了媒體采訪。

采訪中,李建博士對(duì)晶華微18年來在模擬和數(shù)字芯片方向取得的核心技術(shù)突破進(jìn)行了介紹,晶華微經(jīng)過多年的自主研發(fā)與技術(shù)積累,在創(chuàng)新產(chǎn)品的研發(fā)上已形成了顯著優(yōu)勢(shì),在紅外測(cè)溫、智能健康衡器以及數(shù)字萬用表等細(xì)分領(lǐng)域,都占有較大的市場(chǎng)份額。

李建博士表示晶華微在未來,將持續(xù)深耕醫(yī)療電子及工業(yè)控制領(lǐng)域,也會(huì)進(jìn)一步涉足模擬信號(hào)鏈通用類芯片、電池管理類芯片等不同領(lǐng)域,持續(xù)加大研發(fā)投入,深挖產(chǎn)品潛力。

02、明星產(chǎn)品 全芯體驗(yàn)

近期,晶華微全新推出了SD25F101、SD81F233、SD93F302以及SD82F354等芯片產(chǎn)品。

· 信號(hào)調(diào)理及變送芯片

SD25F101是一款具有高集成度的用于阻式或電壓型傳感器信號(hào)調(diào)理和變送輸出芯片。其憑借超高集成度,SD25F101僅需少量外部元器件即可實(shí)現(xiàn)壓力、溫度、液位等變送器方案開發(fā)。

· 計(jì)價(jià)秤專用芯片

SD93F302是一款帶有32位MCU高精度ADC的SoC產(chǎn)品,適用于高性價(jià)比“模擬前端+MCU”的單芯片應(yīng)用解決方案,包括計(jì)價(jià)秤、紅外測(cè)溫等市場(chǎng)應(yīng)用。

· 觸控按鍵控制芯片

SD81F233芯片支持多路電容觸摸輸入檢測(cè),適用于小家電產(chǎn)品的主控單元、部分大家電產(chǎn)品的觸摸面板控制單元等。

· 八電極體脂秤專用芯片

SD82F354芯片集成20位高精度ADC和8位MCU,提供32kB,F(xiàn)lash空間用于存儲(chǔ)用戶程序,具有豐富的內(nèi)部和外部接口,是專門為四電極/八電極脂肪秤開發(fā)的SoC芯片。

03、沉淀當(dāng)下 賦能未來

晶華微自2005年創(chuàng)立以來,一直堅(jiān)持自主研發(fā),實(shí)現(xiàn)技術(shù)沉淀。著眼未來,晶華微將深耕模擬芯片的設(shè)計(jì)與應(yīng)用開發(fā),加大醫(yī)療電子、工業(yè)控制、智能感知等領(lǐng)域的研發(fā)投入,不斷推陳出新,擴(kuò)展不同的應(yīng)用領(lǐng)域,持續(xù)為市場(chǎng)提供多樣的芯片產(chǎn)品和應(yīng)用解決方案。

*免責(zé)聲明:本文版權(quán)歸原作者所有,本文所用圖片、文字如涉及作品版權(quán),請(qǐng)第一時(shí)間聯(lián)系我們刪除。本平臺(tái)旨在提供行業(yè)資訊,僅代表作者觀點(diǎn),不代表感知芯視界立場(chǎng)。

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審核編輯 黃宇

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