TDK的CU系列隔離器/環(huán)形器作為手機基站或微波中轉(zhuǎn)站收發(fā)系統(tǒng)的RF元件使用，從高頻放大器中初段用的小功率應(yīng)對產(chǎn)品到終段用的大功率應(yīng)對產(chǎn)品，擁有多種頻率、帶寬、形狀尺寸、端子結(jié)構(gòu)以及特性規(guī)格等豐富產(chǎn)品。

本篇文章就TDK隔離器/環(huán)形器 CU系列特點，針對能夠?qū)Ω魑挥袔椭?a target="_blank">信息進行簡單易懂的說明。

目錄

關(guān)于產(chǎn)品 1 : 什么是隔離器？什么是環(huán)形器？

關(guān)于產(chǎn)品 2 : 隔離器與環(huán)形器的不同

關(guān)于產(chǎn)品 3 : 隔離器與環(huán)形器的使用示例

關(guān)于產(chǎn)品 4 : 隔離器與環(huán)形器的主要特性

TDK的隔離器/環(huán)形器產(chǎn)品線

關(guān)于產(chǎn)品 1 : 什么是隔離器？什么是環(huán)形器？

隔離器	環(huán)形器
如圖1所示，環(huán)形器的3個端子中，一個端子連接有終端電阻的產(chǎn)品。圖中，端子③中連接有終端電阻。從端子①進入的高頻信號以低損耗傳輸至端子②的特性與環(huán)形器相同，但從端子②進入的高頻信號會被與端子③連接的終端電阻吸收，因此幾乎沒有功率傳輸至端子①中。理想狀態(tài)為終端電阻反射為“0”，但通常情況下多少會有錯誤匹配的情況發(fā)生，而該錯誤匹配部分的功率會傳輸至端子③中，因此其與環(huán)形器一樣會傳輸至端子①中。 如圖1所示，被終端電阻吸收的功率會轉(zhuǎn)換為熱量，并最終散發(fā)至外部(空氣中)。通常情況下，隔離器為2端子元件，因此從外側(cè)看來，進入端子②的功率會被隔離器消耗，而只有極少部分功率傳輸至端子①中。 圖1 : 隔離器	如圖2所示，從端子①進入的高頻信號僅傳輸至端子②，進入端子②中的高頻信號僅傳輸至端子③中。 同時，進入端子③中的高頻信號傳輸至端子①中。如此，僅以固定的方向進行傳輸，且不會逆向傳輸。 圖2 : 環(huán)形器

關(guān)于產(chǎn)品 2 : 隔離器與環(huán)形器的不同

如圖3所示，隔離器是在環(huán)形器中連接終端電阻的產(chǎn)品。
一般情況下會使用隔離器由環(huán)形器帶動運行的表達方式，因此有時會將隔離器與環(huán)形器混為一談。

圖3 : 隔離器與環(huán)形器的關(guān)系

關(guān)于產(chǎn)品 3 : 隔離器與環(huán)形器的使用示例

隔離器	環(huán)形器
如圖4所示，其主要用于去除反射波造成的不良影響，例如整合放大器阻抗、保護終段中使用的晶體管以及防止合成器互調(diào)等。 與未使用隔離器的情況相比，裝置發(fā)生的無用輻射得到降低，電路工作更為穩(wěn)定，且有助于低耗電量。 圖4：隔離器的使用示例	如圖5-(a)所示，主要用于天線共用器，或與擁有迅速衰減性的BPF組合用于分波電路中(圖5-(b))。 同時，若內(nèi)置于隔離器中的終端電阻無法滿足要求的反射功率標準時，有時會取消內(nèi)置終端電阻，并如圖5-(c)所示，將終端電阻連接在環(huán)形器外部，作為隔離器進行使用的情況。 通過使用衰減器(ATT)替代終端電阻，可以使其變?yōu)閹Х瓷涔β蕶z測功能的環(huán)形器(圖5-(d))。 圖5-(a)：作為天線共用器使用 圖5-(b) ：用于分波電路 圖5-(c)：連接外接終端電阻作為隔離器使用 圖5-(d)：連接外接ATT，作為帶反射功率檢測功能的環(huán)形器使用

關(guān)于產(chǎn)品 4 : 隔離器與環(huán)形器的主要特性

如圖6所示，隔離器/環(huán)形器的主要項目為“插入損耗(正向損耗)”、“隔離(逆向損耗)”以及“V.S.W.R.”3項。
在實際使用時，由于隔離器/環(huán)形器擁有頻率特性，因此需要指定特定的頻率范圍。
環(huán)形器為1個端口連接終端電阻，使隔離器工作，并進行評估。環(huán)形器為三重對稱電路，因此基本上無論從哪個端口觀察特性均相同。但從嚴格角度上來說，其存在細微差異，因此有時需要在必要時確認3個端口的特性。

圖6 : 隔離器的特性示例

TDK隔離器/環(huán)形器的產(chǎn)品線

分類	隔離器			環(huán)形器
系列名稱	CU4S0506	CU4S0508	CU4S0509	CU4S0506	CU4S0508
外觀
尺寸(mm)	5mm方形
最大高度(mm)	2.2	2.7	3.6	2.2	2.7
最大輸入功率(W)	5	5	5	5	5
頻帶(MHz)	703～2690	3300～3700	3600～4000	869～2690	3300～3800
插入損耗(dB)	0.7～1.3	1.0	1.1	0.8～1.05	1.2～1.3
隔離(dB)	9～15	10	9	11～14	9～10
貼裝方法	SMD
使用溫度范圍	-40～105℃

審核編輯：彭菁