TMC2226/2209相對(duì)于TMC2660C、TMC5160來說,價(jià)格低了很多,同時(shí)功能并沒有太多閹割。
對(duì)比TMC5160,少了內(nèi)部加減速曲線,電流足夠(Ipeak = 2.8A),相對(duì)5160而言功能也很足夠,
所以毫無疑問TMC2226是極具性價(jià)比的步進(jìn)驅(qū)動(dòng)芯片。
我們一起看看TMC2226/TMC2209的一些特點(diǎn):
2、內(nèi)部提供步進(jìn)脈沖發(fā)生器,但是沒有速度斜坡功能 ,約等于≈無用
3、基于較穩(wěn)定的附帶溫度補(bǔ)償?shù)牡蚆OS管導(dǎo)通電阻,提供了免外部采樣電阻功能
4、所謂的OTP - Configuration Memory,OTP_PROG 編程用寄存器,保存一些需要斷電存儲(chǔ)的信息。某些參數(shù)的缺省值取決于OTP的設(shè)置。
5、內(nèi)置MOS提供2.8A峰值電流
6、StallGuard4而不是StallGuard2
7、可uart配置最高256細(xì)分,但是硬件針腳的配置只能8,16,32,64四種
8、SPREAD引腳選擇斬波方式,并且只有兩種斬波,去掉了恒定關(guān)斷時(shí)間斬波
9、STDBY24DI 低功耗切換引腳
10、提供額外的VREF參考電壓輸入,更靈活的電流配置
11、與5160一樣的飛輪模式
12、全保護(hù)與診斷、熱優(yōu)化HTSSOP封裝
控制模式:
1、傳統(tǒng)模式,獨(dú)立模式,脈沖方向控制
全部使用硬件作為控制或者交互,VREF用以調(diào)節(jié)電流
2、OTP預(yù)配置的Step/Dir模式
可以讀寫的斷電保存的數(shù)據(jù)區(qū)大小是3個(gè)byte,共24個(gè)bit,單次寫入操作只能操作一個(gè)bit位,并且推薦的寫入時(shí)間是10ms!寫入后,通過讀出進(jìn)行校驗(yàn)。
詳細(xì)的bit信息參見“OTP_READ只讀寄存器”
不過,參數(shù)的配置是有局限的,需要全功能的設(shè)置,必須使用uart接口。
可以省去mcu一個(gè)uart,在PCB出廠時(shí)候單獨(dú)燒寫參數(shù)。使用1拖n可以提高燒寫效率。并不實(shí)用,僅僅省一個(gè)uart確丟掉了很強(qiáng)的動(dòng)態(tài)配置能力這不值當(dāng)。
不過,uart接口之外多一個(gè)額外EEPROM或許是有用的。
3、使用uart動(dòng)態(tài)配置的Step/Dir模式=全功能模式
詳細(xì)的診斷和熱管理
可以靈活設(shè)置細(xì)分,從全步到256微步)+ 軟件靈活控制電機(jī)電流設(shè)置
可以使用StallGuard無傳感器力矩檢測(cè)和CoolStep的自適應(yīng)電機(jī)電流
完全控制只需要三個(gè)信號(hào): STEP、DIR和PDN_UART
?
介紹一下UART節(jié)點(diǎn)的拓?fù)?/strong>
UART通信協(xié)議
波特率可以在9000-fCLK/16之間選擇,內(nèi)部自動(dòng)偵測(cè)實(shí)際波特率。
從機(jī)地址0-3
主機(jī)地址%11111111
each byte is LSB...MSB, highest byte transmitted first
CRC代碼參見手冊(cè)
常見應(yīng)用領(lǐng)域:3D打印、膜切機(jī)、雕刻機(jī)、噴繪機(jī)、紡織設(shè)備、UV平板打印機(jī)、醫(yī)療自動(dòng)化、工業(yè)自動(dòng)化等
審核編輯:劉清
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