▍引言

核心板如何選擇合適的封裝？核心板是一種集成了CPU、內(nèi)存、存儲(chǔ)、網(wǎng)絡(luò)等功能的微型計(jì)算機(jī)模塊，可以作為嵌入式系統(tǒng)的核心部件，或者作為開(kāi)發(fā)板的擴(kuò)展模塊。核心板的封裝方式?jīng)Q定了它與底板或者開(kāi)發(fā)板的連接方式，影響著核心板的穩(wěn)定性、可靠性、易用性和成本等方面。因此，選擇合適的封裝方式是核心板設(shè)計(jì)和使用的重要環(huán)節(jié)。本文將介紹兩種常用的核心板封裝方式：B2B封裝和郵票孔封裝，分析它們的優(yōu)缺點(diǎn)以及適用場(chǎng)景，并給出選擇建議。

▎B2B封裝

B2B封裝是一種將核心板和底板通過(guò)連接器公座和連接器母座的封裝方式，其中連接器如下圖所示。

B2B封裝的特點(diǎn)是可以方便地拆卸和安裝核心板，不需要焊接或者螺絲固定。這樣，就可以實(shí)現(xiàn)核心板的重復(fù)使用，或者在不同的底板之間切換核心板。

B2B封裝的優(yōu)點(diǎn)有以下幾個(gè)方面：

┃可拆卸

B2B封裝可以隨時(shí)拆卸和安裝核心板，不會(huì)損壞核心板或者底板，也不會(huì)影響其他元件的工作。這樣，就可以方便地更換或者升級(jí)核心板，或者在多個(gè)底板之間共享一個(gè)核心板。

┃可重復(fù)使用

B2B封裝可以使核心板在不同的項(xiàng)目中重復(fù)使用，提高了核心板的利用率和性價(jià)比。例如，一個(gè)核心板可以先用于研發(fā)測(cè)試，然后用于小批量生產(chǎn)，最后用于大批量生產(chǎn)。

┃可降低成本

B2B封裝可以減少核心板和底板之間的焊接或者螺絲固定所需的人工和材料成本，也可以減少因?yàn)楹附踊蛘呗萁z固定導(dǎo)致的故障率和維修成本。

B2B封裝的缺點(diǎn)有以下幾個(gè)方面：

┃易松動(dòng)

B2B封裝由于沒(méi)有焊接或者螺絲固定，只靠連接器公座和連接器母座的摩擦力來(lái)保持連接，因此在運(yùn)輸或者使用過(guò)程中可能會(huì)出現(xiàn)松動(dòng)或者脫落的情況，導(dǎo)致信號(hào)中斷或者短路等故障。

┃易受干擾

B2B封裝由于沒(méi)有焊接或者螺絲固定，只靠公座和母座來(lái)傳輸信號(hào)，因此在高頻高速信號(hào)傳輸時(shí)可能會(huì)出現(xiàn)信號(hào)衰減、反射、串?dāng)_等現(xiàn)象，影響信號(hào)質(zhì)量和系統(tǒng)性能。

┃易損壞

B2B封裝由于需要頻繁地拆卸和安裝核心板，因此在操作過(guò)程中可能會(huì)出現(xiàn)插錯(cuò)、插反、插歪等情況，導(dǎo)致公座或者母座的損壞或者變形，影響核心板和底板的連接。

▎郵票孔封裝

郵票孔封裝是一種將核心板和底板通過(guò)焊接或者螺絲固定的封裝方式，其郵票孔形態(tài)如下圖所示。

郵票孔封裝的特點(diǎn)是可以緊密地連接核心板和底板，不會(huì)出現(xiàn)松動(dòng)或者脫落的情況，也可以提高信號(hào)的傳輸質(zhì)量和系統(tǒng)的穩(wěn)定性。

郵票孔封裝的優(yōu)缺點(diǎn)有以下幾個(gè)方面：

┃精確的焊膏分布

核心板郵票孔封裝可以確保在核心板上精確分布焊膏，使每個(gè)焊點(diǎn)都能得到適當(dāng)?shù)暮附印?/p>

┃高密度布局

核心板郵票孔封裝可以實(shí)現(xiàn)高密度的焊點(diǎn)布局，適用于需要大量連接的集成電路。

┃組裝穩(wěn)定性

由于焊膏分布精確，核心板郵票孔封裝可提供穩(wěn)定的組裝質(zhì)量，減少短路、開(kāi)路等問(wèn)題。

郵票孔封裝的缺點(diǎn)有以下幾個(gè)方面：

┃制造復(fù)雜性

核心板郵票孔封裝的制造過(guò)程較為復(fù)雜，需要特定的設(shè)備和工藝，可能增加制造成本。

┃設(shè)計(jì)要求高

為了實(shí)現(xiàn)精確的焊膏分布，需要在核心板設(shè)計(jì)階段進(jìn)行精細(xì)的規(guī)劃，增加了設(shè)計(jì)的難度和工作量。

┃適用性受限

核心板郵票孔封裝可能不適用于所有類型的核心板和集成電路，特別是在一些特殊應(yīng)用場(chǎng)景下，如高頻、高溫、高功率等。

▎選擇建議

高性能和高密度連接需求：如果需要高性能和高密度連接，特別是在高頻、高速信號(hào)傳輸方面，可以考慮B2B封裝。

穩(wěn)定性和經(jīng)濟(jì)性優(yōu)先：如果穩(wěn)定性、焊接質(zhì)量以及維修性是首要考慮因素，且應(yīng)用在一般環(huán)境下工作，郵票孔封裝可能更適合。

設(shè)計(jì)復(fù)雜度和成本：如果設(shè)計(jì)復(fù)雜度較高且有足夠的預(yù)算，B2B封裝可能是一個(gè)好的選擇。如果成本控制是首要任務(wù)，郵票孔封裝可能更經(jīng)濟(jì)。

綜合考慮：最終選擇應(yīng)該綜合考慮設(shè)計(jì)需求、性能要求、預(yù)算限制以及制造和維修的實(shí)際情況。如果不確定，可以咨詢專業(yè)的電子制造專家或工程師，以獲取更詳細(xì)的建議。