半導體制造工藝之光刻工藝詳解
聲明：本文內容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網站授權轉載。文章觀點僅代表作者本人，不代表電子發(fā)燒友網立場。文章及其配圖僅供工程師學習之用，如有內容侵權或者其他違規(guī)問題，請聯(lián)系本站處理。
舉報投訴
-
半導體
+關注
關注
334文章
27286瀏覽量
218062 -
制造工藝
+關注
關注
2文章
179瀏覽量
19751 -
光刻工藝
+關注
關注
1文章
29瀏覽量
1825
原文標題：【光電集成】半導體制造工藝（一）光刻工藝
文章出處：【微信號：今日光電，微信公眾號：今日光電】歡迎添加關注！文章轉載請注明出處。
發(fā)布評論請先 登錄
相關推薦
光刻工藝的基本步驟
傳統(tǒng)的光刻工藝是相對目前已經或尚未應用于集成電路產業(yè)的先進光刻工藝而言的，普遍認為 193nm 波長的 ArF 深紫外光刻工藝是分水嶺（見下表）。這是因為 193nm 的光刻依靠浸沒式
發(fā)表于 10-18 11:20
?1.6w次閱讀
淺談半導體制造中的光刻工藝
在之前的文章里，我們介紹了晶圓制造、氧化過程和集成電路的部分發(fā)展史?，F(xiàn)在，讓我們繼續(xù)了解光刻工藝，通過該過程將電子電路圖形轉移到晶圓上。光刻過程與使用膠片相機拍照非常相似。但是具體是怎么實現(xiàn)的呢？
發(fā)表于 06-28 10:07
?5039次閱讀
半導體制造之光刻工藝講解
光刻工藝就是把芯片制作所需要的線路與功能做出來。利用光刻機發(fā)出的光通過具有圖形的光罩對涂有光刻膠的薄片曝光，光刻膠見光后會發(fā)生性質變化，從而使光罩上得圖形復印到薄片上，從而使薄片具有電
單片機晶圓制造工藝及設備詳解
今日分享晶圓制造過程中的工藝及運用到的半導體設備。晶圓制造過程中有幾大重要的步驟：氧化、沉積、光刻、刻蝕、離子注入/擴散等。這幾個主要步驟都
發(fā)表于 10-15 15:11
半導體制造的難點匯總
是各種半導體晶體管技術發(fā)展豐收的時期。第一個晶體管用鍺半導體材料。第一個制造硅晶體管的是德州儀器公司。20世紀60年代——改進工藝此階段，半導體制造
發(fā)表于 09-02 18:02
《炬豐科技-半導體工藝》GaN 納米線制造和單光子發(fā)射器器件應用的蝕刻工藝
`書籍：《炬豐科技-半導體工藝》文章：GaN 納米線制造和單光子發(fā)射器器件應用的蝕刻工藝編號：JFSJ-21-045作者：炬豐科技網址：http://www.wetsemi.com
發(fā)表于 07-08 13:11
《炬豐科技-半導體工藝》IC制造工藝
`書籍：《炬豐科技-半導體工藝》文章：IC制造工藝編號：JFSJ-21-046作者：炬豐科技網址：http://www.wetsemi.com/index.html摘要：集成電路的
發(fā)表于 07-08 13:13
半導體制造工藝教程的詳細資料免費下載
本文檔的主要內容詳細介紹的是半導體制造工藝教程的詳細資料免費下載主要內容包括了：1.1 引言 1.2基本半導體元器件結構 1.3半導體器件工藝
發(fā)表于 11-19 08:00
?213次下載
半導體制造之光刻原理、工藝流程
光刻膠作為影響光刻效果核心要素之一，是電子產業(yè)的關鍵材料。光刻膠由溶劑、光引發(fā)劑和成膜樹脂三種主要成分組成，是一種具有光化學敏感性的混合液體。其利用光化學反應，經曝光、顯影等光刻工藝，
發(fā)表于 10-09 14:34
?3460次閱讀
光刻工藝的基本知識
在萬物互聯(lián)，AI革命興起的今天，半導體芯片已成為推動現(xiàn)代社會進步的心臟。而光刻(Lithography)技術，作為先進制造中最為精細和關鍵的工藝，不管是
簡述光刻工藝的三個主要步驟
“ 光刻作為半導體中的關鍵工藝，其中包括3大步驟的工藝：涂膠、曝光、顯影。三個步驟有一個異常，整個光刻工藝都需要返工處理，因此現(xiàn)場異常的處理
工商網監(jiān)
評論