電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道(文/劉靜)根據(jù)IT桔子的數(shù)據(jù),2022年集成電路行業(yè)發(fā)生了33起收購,其中國內(nèi)24起,海外9起。在經(jīng)歷2022艱難的一年后,人們并沒有在2023年看到預(yù)期的增長,半導(dǎo)體市場依舊持續(xù)波動,整體需求疲軟。在這艱難時(shí)刻,海外半導(dǎo)體巨頭正加緊收購整合,瑞薩、英飛凌、羅姆、英特爾等紛紛出手收購。
2023年上半年海外和國內(nèi)半導(dǎo)體企業(yè)收購具體情況怎么樣?它們都在拓展哪些新市場?爭取哪些半導(dǎo)體增量機(jī)會?半導(dǎo)體行業(yè)釋放哪些新信號?本文將進(jìn)行詳細(xì)分析。
12起海外收購:瑞薩、英飛凌頻頻出手,加速布局AI、第三代半導(dǎo)體
據(jù)電子發(fā)燒友的不完全統(tǒng)計(jì),截至8月25日,2023年以來海外半導(dǎo)體企業(yè)宣布或已完成收購事件約有12起,收購方基本都是海外排名前列的半導(dǎo)體企業(yè),包括英飛凌、英特爾、瑞薩電子、羅姆、美光、高通、安森美、英偉達(dá)等。其中英飛凌、瑞薩電子最為活躍,上半年紛紛出手兩次收購。
3月2日,英飛凌宣布擬以現(xiàn)金8.3億美金(約合人民幣57.27億元)收購氮化鎵初創(chuàng)公司GaN Systems,雙方已經(jīng)達(dá)成了最終協(xié)議。雖然GaN Systems是初創(chuàng)公司,但在快速發(fā)展下,現(xiàn)如今它已經(jīng)可以給各種市場的客戶提供完整、高可靠性的一站式氮化鎵功率半導(dǎo)體解決方案了,氮化鎵產(chǎn)品主要以100V和650V為主,具有體積小、高功率、高效能、高可靠的競爭優(yōu)勢。
更值得一提的是,GaN Systems在消費(fèi)電子電源市場廣泛應(yīng)用外,還是一家在汽車領(lǐng)域有應(yīng)用實(shí)績的公司,此前瑞薩電子還與其合作開發(fā)車用的DC/DC轉(zhuǎn)換器。2015年,英飛凌收購的International Rectifier(IR)公司也有GaN產(chǎn)品線。英飛凌首席執(zhí)行官Jochen Hanebeck此前表示,十分看好氮化鎵在移動電源、數(shù)據(jù)中心電源、電動汽車市場的增長。收購將加強(qiáng)其氮化鎵產(chǎn)品組合,進(jìn)一步鞏固英飛凌在電源系統(tǒng)領(lǐng)域的地位。
今年最火的AI賽道,英飛凌也有所動作。5月17日,英飛凌宣布收購微型機(jī)器學(xué)習(xí)領(lǐng)域的領(lǐng)導(dǎo)者Imagimob。Imagimob成立于2013年,在邊緣AI領(lǐng)域已深耕10年多,機(jī)器學(xué)習(xí)業(yè)務(wù)增長快速。英飛凌打算通過收購Imagimob來提升其微控制器和傳感器上的TinyML邊緣AI功能。在8月23日,電子發(fā)燒友網(wǎng)舉辦的人工智能大會上,ADI、瑞薩電子也分享了邊緣側(cè)AI/ML的布局。海外半導(dǎo)體巨頭都在加速布局邊緣AI產(chǎn)品。
英飛凌之外,在今年上半年的收購中,瑞薩電子也表現(xiàn)活躍。3月22日,瑞薩電子宣布通過全資子公司以全現(xiàn)金交易方式收購?qiáng)W地利半導(dǎo)體企業(yè)Panthronics,6月已正式完成收購。Panthronics是一家致力于為支付、物聯(lián)網(wǎng)、資產(chǎn)跟蹤和無線充電提供易用、小體積且高效的先進(jìn)NFC芯片組和軟件公司。此次收購,瑞薩電子將收獲Panthronics的NFC產(chǎn)品及技術(shù),進(jìn)入金融科技、物聯(lián)網(wǎng)和汽車等增長快速的近場通信(NFC)應(yīng)用領(lǐng)域。
物聯(lián)網(wǎng)一直是瑞薩電子布局的重要領(lǐng)域之一。8月7日,瑞薩電子又宣布擬2.49億美元收購5G/4G蜂窩物聯(lián)網(wǎng)芯片和模組廠商Sequans。Sequans是快速增長的蜂窩物聯(lián)網(wǎng)市場的領(lǐng)導(dǎo)者之一,擁有廣泛的蜂窩物聯(lián)網(wǎng)網(wǎng)絡(luò)覆蓋范圍。瑞薩電子打算將Sequans的蜂窩物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品和IP整合到其核心產(chǎn)品系列中,包括微控制器、微處理器、模擬和混合信號前端。
此前,瑞薩電子已收購了兩家模擬芯片大廠Intersil和IDT、一家無線連接和電源公司Dialog、一家WiFi芯片公司Celeno、一家嵌入式AI解決方案供應(yīng)商Reality AI、一家4D成像雷達(dá)解決方案供應(yīng)商Steradian。
在業(yè)務(wù)領(lǐng)域方面,今年上半年被收購方涉及第三代半導(dǎo)體、AI、AIoT、封裝設(shè)備、晶圓、無線連接、數(shù)據(jù)中心等多個(gè)領(lǐng)域。其中被收購方最多從事的是第三代半導(dǎo)體或晶圓。晶圓行業(yè)出現(xiàn)3起收購,分別是英特爾收購高塔半導(dǎo)體、博世收購TSI、安森美收購格芯半導(dǎo)體。交易金額最高的英特爾收購案,在8月16日宣布終止,英特爾想要吞下晶圓代工大廠,快速發(fā)展晶圓代工業(yè)務(wù)的心愿落空。
4月27日,博世完成對芯片制造商TSI半導(dǎo)體的收購,并宣布投資15億美元改建TSI的工廠,計(jì)劃于2026年在其1萬平方英尺的無塵室生產(chǎn)8吋碳化硅晶圓。據(jù)了解,目前博世收購的TSI公司,在美國加州Roseville有一座8吋晶圓廠。加上博世此前羅伊特林根晶圓廠和德累斯頓晶圓廠就是三座晶圓廠,充分保障快速增長的電動汽車市場供應(yīng)。
2月15日,安森美宣布完成對格芯半導(dǎo)體美國紐約州12吋晶圓廠的收購。這起收購雖早在2019年4月就宣布,但直到今年才正式完成。此次收購,安森美獲得了格芯半導(dǎo)體65nm、45nm CMOS工藝技術(shù)和授權(quán)協(xié)議,成為其未來發(fā)展先進(jìn)工藝CMOS的基石。
7起國內(nèi)收購:模擬、SiC、物聯(lián)網(wǎng)、電機(jī)多點(diǎn)開花
而在國內(nèi)的半導(dǎo)體企業(yè),今年上半年約發(fā)生7起收購,涉及模擬芯片、線路板、第三代半導(dǎo)體、物聯(lián)網(wǎng)、電機(jī)等領(lǐng)域。發(fā)起收購的半導(dǎo)體企業(yè),包括萊克電氣、納芯微、思瑞浦、臺灣的鴻海、盈芯半導(dǎo)體、晶豐明源、豪威集團(tuán)。
3月7日,全球CIS巨頭豪威集團(tuán)收購車載CAN/LIN收發(fā)器芯片設(shè)計(jì)公司芯力特。芯力特是一家專業(yè)從事混合信號集成電路設(shè)計(jì)的公司,在汽車應(yīng)用領(lǐng)域具有優(yōu)秀實(shí)力,率先推出5V/3.3V CAN/CANFD總線接口系列芯片、LIN總線接口系列芯片,累計(jì)出貨量超過1億顆。此次收購將為豪威今后開拓汽車應(yīng)用市場提供強(qiáng)大的技術(shù)保障。目前在車用圖像傳感器方面,豪威的市占率僅次于安森美,大約為26%。
3月15日,LED照明驅(qū)動芯片巨頭晶豐明源宣布以2.5億元人民幣收購凌歐創(chuàng)芯38.87%的股權(quán)。這次收購后,晶豐明源成為凌歐創(chuàng)芯的第一大股東,合計(jì)持有凌歐創(chuàng)芯61.61%的股份。凌歐創(chuàng)芯是一家專注于運(yùn)動控制領(lǐng)域的半導(dǎo)體設(shè)計(jì)公司,產(chǎn)品線主要集中在MCU、Gate Driver和IPM等三大領(lǐng)域。核心產(chǎn)品MCU年出貨量可達(dá)2億顆以上,AT08X/AT03X系列MCU產(chǎn)品已通過AEC-Q100車規(guī)級認(rèn)證。受消費(fèi)終端需求疲軟影響,去年晶豐明源營收腰斬、凈利下滑130.39%。業(yè)績遭遇重創(chuàng)的晶豐明源,正在積極尋找業(yè)績新增長點(diǎn),從收購凌歐創(chuàng)芯來看,晶豐明源擬發(fā)力電機(jī)市場。
今年第三代半導(dǎo)體不管是融資,還是收購,都相對火熱。6月1日,中國臺灣的鴻海也宣布收購國創(chuàng)半導(dǎo)體的SiC部門。去年第四季度,國創(chuàng)半導(dǎo)體自主研發(fā)的1200V/800A SiC碳化硅功率模組首次亮相鴻海科技日。此次收購整合,將助力鴻海在汽車領(lǐng)域的快速發(fā)展。
上半年,模擬是唯一有兩起收購的半導(dǎo)體領(lǐng)域。6月21日,模擬芯片廠商思瑞浦宣布完成對創(chuàng)芯微微電子的收購,具體收購金額并未公開。思瑞浦擁有運(yùn)算放大器、比較器、模擬開關(guān)、接口電路等信號鏈芯片和電源管理芯片產(chǎn)品線,產(chǎn)品型號超過900款。創(chuàng)芯微微電子是一家在電池管理芯片領(lǐng)域布局廣泛的設(shè)計(jì)公司,它擁有電池保護(hù)芯片、電池采樣芯片、均衡芯片及其他產(chǎn)品線。此次收購,將助力思瑞浦進(jìn)一步擴(kuò)展模擬芯片產(chǎn)品線,豐富模擬芯片產(chǎn)品類型。不過,近日思瑞浦發(fā)布的中報(bào),上半年其業(yè)績表現(xiàn)并不佳,營收同比下降三成、凈利下降九成。
7月19日,又一家模擬芯片廠被收購,數(shù)字隔離芯片頭部企業(yè)納芯微收購昆騰微。昆騰微去年12月創(chuàng)業(yè)板IPO獲受理,不過今年8月其主動撤回了上市申請。昆騰微主要做的是音頻SoC芯片和信號鏈芯片,主打消費(fèi)電子、通信和工業(yè)控制應(yīng)用領(lǐng)域,近三年業(yè)績規(guī)模穩(wěn)步增長。此次納芯微收購昆騰微,可以進(jìn)一步整合信號鏈芯片產(chǎn)品線,并進(jìn)一步切入音頻SoC新市場。
小結(jié):
市場整體處在下行周期的時(shí)候,最常發(fā)生“以大吃小”的現(xiàn)象,從今年上半年海外及國內(nèi)半導(dǎo)體企業(yè)的收購情況來看,收購小公司是異常活躍的。但經(jīng)分析,這些小公司在產(chǎn)品及技術(shù)上都有各自的優(yōu)秀實(shí)力,更傾向收購擁有獨(dú)家技術(shù)及差異化產(chǎn)品線的公司,所以即便行業(yè)處于下行周期,也不會出現(xiàn)大舉收購的現(xiàn)象。此外,發(fā)現(xiàn)今年上半年被收購方大多是做第三代半導(dǎo)體、晶圓、模擬芯片業(yè)務(wù)的企業(yè),它們都在積極爭取汽車、物聯(lián)網(wǎng)、AI市場的增量機(jī)會。
2023年上半年海外和國內(nèi)半導(dǎo)體企業(yè)收購具體情況怎么樣?它們都在拓展哪些新市場?爭取哪些半導(dǎo)體增量機(jī)會?半導(dǎo)體行業(yè)釋放哪些新信號?本文將進(jìn)行詳細(xì)分析。
12起海外收購:瑞薩、英飛凌頻頻出手,加速布局AI、第三代半導(dǎo)體
據(jù)電子發(fā)燒友的不完全統(tǒng)計(jì),截至8月25日,2023年以來海外半導(dǎo)體企業(yè)宣布或已完成收購事件約有12起,收購方基本都是海外排名前列的半導(dǎo)體企業(yè),包括英飛凌、英特爾、瑞薩電子、羅姆、美光、高通、安森美、英偉達(dá)等。其中英飛凌、瑞薩電子最為活躍,上半年紛紛出手兩次收購。
更值得一提的是,GaN Systems在消費(fèi)電子電源市場廣泛應(yīng)用外,還是一家在汽車領(lǐng)域有應(yīng)用實(shí)績的公司,此前瑞薩電子還與其合作開發(fā)車用的DC/DC轉(zhuǎn)換器。2015年,英飛凌收購的International Rectifier(IR)公司也有GaN產(chǎn)品線。英飛凌首席執(zhí)行官Jochen Hanebeck此前表示,十分看好氮化鎵在移動電源、數(shù)據(jù)中心電源、電動汽車市場的增長。收購將加強(qiáng)其氮化鎵產(chǎn)品組合,進(jìn)一步鞏固英飛凌在電源系統(tǒng)領(lǐng)域的地位。
今年最火的AI賽道,英飛凌也有所動作。5月17日,英飛凌宣布收購微型機(jī)器學(xué)習(xí)領(lǐng)域的領(lǐng)導(dǎo)者Imagimob。Imagimob成立于2013年,在邊緣AI領(lǐng)域已深耕10年多,機(jī)器學(xué)習(xí)業(yè)務(wù)增長快速。英飛凌打算通過收購Imagimob來提升其微控制器和傳感器上的TinyML邊緣AI功能。在8月23日,電子發(fā)燒友網(wǎng)舉辦的人工智能大會上,ADI、瑞薩電子也分享了邊緣側(cè)AI/ML的布局。海外半導(dǎo)體巨頭都在加速布局邊緣AI產(chǎn)品。
英飛凌之外,在今年上半年的收購中,瑞薩電子也表現(xiàn)活躍。3月22日,瑞薩電子宣布通過全資子公司以全現(xiàn)金交易方式收購?qiáng)W地利半導(dǎo)體企業(yè)Panthronics,6月已正式完成收購。Panthronics是一家致力于為支付、物聯(lián)網(wǎng)、資產(chǎn)跟蹤和無線充電提供易用、小體積且高效的先進(jìn)NFC芯片組和軟件公司。此次收購,瑞薩電子將收獲Panthronics的NFC產(chǎn)品及技術(shù),進(jìn)入金融科技、物聯(lián)網(wǎng)和汽車等增長快速的近場通信(NFC)應(yīng)用領(lǐng)域。
物聯(lián)網(wǎng)一直是瑞薩電子布局的重要領(lǐng)域之一。8月7日,瑞薩電子又宣布擬2.49億美元收購5G/4G蜂窩物聯(lián)網(wǎng)芯片和模組廠商Sequans。Sequans是快速增長的蜂窩物聯(lián)網(wǎng)市場的領(lǐng)導(dǎo)者之一,擁有廣泛的蜂窩物聯(lián)網(wǎng)網(wǎng)絡(luò)覆蓋范圍。瑞薩電子打算將Sequans的蜂窩物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品和IP整合到其核心產(chǎn)品系列中,包括微控制器、微處理器、模擬和混合信號前端。
此前,瑞薩電子已收購了兩家模擬芯片大廠Intersil和IDT、一家無線連接和電源公司Dialog、一家WiFi芯片公司Celeno、一家嵌入式AI解決方案供應(yīng)商Reality AI、一家4D成像雷達(dá)解決方案供應(yīng)商Steradian。
在業(yè)務(wù)領(lǐng)域方面,今年上半年被收購方涉及第三代半導(dǎo)體、AI、AIoT、封裝設(shè)備、晶圓、無線連接、數(shù)據(jù)中心等多個(gè)領(lǐng)域。其中被收購方最多從事的是第三代半導(dǎo)體或晶圓。晶圓行業(yè)出現(xiàn)3起收購,分別是英特爾收購高塔半導(dǎo)體、博世收購TSI、安森美收購格芯半導(dǎo)體。交易金額最高的英特爾收購案,在8月16日宣布終止,英特爾想要吞下晶圓代工大廠,快速發(fā)展晶圓代工業(yè)務(wù)的心愿落空。
4月27日,博世完成對芯片制造商TSI半導(dǎo)體的收購,并宣布投資15億美元改建TSI的工廠,計(jì)劃于2026年在其1萬平方英尺的無塵室生產(chǎn)8吋碳化硅晶圓。據(jù)了解,目前博世收購的TSI公司,在美國加州Roseville有一座8吋晶圓廠。加上博世此前羅伊特林根晶圓廠和德累斯頓晶圓廠就是三座晶圓廠,充分保障快速增長的電動汽車市場供應(yīng)。
2月15日,安森美宣布完成對格芯半導(dǎo)體美國紐約州12吋晶圓廠的收購。這起收購雖早在2019年4月就宣布,但直到今年才正式完成。此次收購,安森美獲得了格芯半導(dǎo)體65nm、45nm CMOS工藝技術(shù)和授權(quán)協(xié)議,成為其未來發(fā)展先進(jìn)工藝CMOS的基石。
7起國內(nèi)收購:模擬、SiC、物聯(lián)網(wǎng)、電機(jī)多點(diǎn)開花
而在國內(nèi)的半導(dǎo)體企業(yè),今年上半年約發(fā)生7起收購,涉及模擬芯片、線路板、第三代半導(dǎo)體、物聯(lián)網(wǎng)、電機(jī)等領(lǐng)域。發(fā)起收購的半導(dǎo)體企業(yè),包括萊克電氣、納芯微、思瑞浦、臺灣的鴻海、盈芯半導(dǎo)體、晶豐明源、豪威集團(tuán)。
3月7日,全球CIS巨頭豪威集團(tuán)收購車載CAN/LIN收發(fā)器芯片設(shè)計(jì)公司芯力特。芯力特是一家專業(yè)從事混合信號集成電路設(shè)計(jì)的公司,在汽車應(yīng)用領(lǐng)域具有優(yōu)秀實(shí)力,率先推出5V/3.3V CAN/CANFD總線接口系列芯片、LIN總線接口系列芯片,累計(jì)出貨量超過1億顆。此次收購將為豪威今后開拓汽車應(yīng)用市場提供強(qiáng)大的技術(shù)保障。目前在車用圖像傳感器方面,豪威的市占率僅次于安森美,大約為26%。
3月15日,LED照明驅(qū)動芯片巨頭晶豐明源宣布以2.5億元人民幣收購凌歐創(chuàng)芯38.87%的股權(quán)。這次收購后,晶豐明源成為凌歐創(chuàng)芯的第一大股東,合計(jì)持有凌歐創(chuàng)芯61.61%的股份。凌歐創(chuàng)芯是一家專注于運(yùn)動控制領(lǐng)域的半導(dǎo)體設(shè)計(jì)公司,產(chǎn)品線主要集中在MCU、Gate Driver和IPM等三大領(lǐng)域。核心產(chǎn)品MCU年出貨量可達(dá)2億顆以上,AT08X/AT03X系列MCU產(chǎn)品已通過AEC-Q100車規(guī)級認(rèn)證。受消費(fèi)終端需求疲軟影響,去年晶豐明源營收腰斬、凈利下滑130.39%。業(yè)績遭遇重創(chuàng)的晶豐明源,正在積極尋找業(yè)績新增長點(diǎn),從收購凌歐創(chuàng)芯來看,晶豐明源擬發(fā)力電機(jī)市場。
今年第三代半導(dǎo)體不管是融資,還是收購,都相對火熱。6月1日,中國臺灣的鴻海也宣布收購國創(chuàng)半導(dǎo)體的SiC部門。去年第四季度,國創(chuàng)半導(dǎo)體自主研發(fā)的1200V/800A SiC碳化硅功率模組首次亮相鴻海科技日。此次收購整合,將助力鴻海在汽車領(lǐng)域的快速發(fā)展。
上半年,模擬是唯一有兩起收購的半導(dǎo)體領(lǐng)域。6月21日,模擬芯片廠商思瑞浦宣布完成對創(chuàng)芯微微電子的收購,具體收購金額并未公開。思瑞浦擁有運(yùn)算放大器、比較器、模擬開關(guān)、接口電路等信號鏈芯片和電源管理芯片產(chǎn)品線,產(chǎn)品型號超過900款。創(chuàng)芯微微電子是一家在電池管理芯片領(lǐng)域布局廣泛的設(shè)計(jì)公司,它擁有電池保護(hù)芯片、電池采樣芯片、均衡芯片及其他產(chǎn)品線。此次收購,將助力思瑞浦進(jìn)一步擴(kuò)展模擬芯片產(chǎn)品線,豐富模擬芯片產(chǎn)品類型。不過,近日思瑞浦發(fā)布的中報(bào),上半年其業(yè)績表現(xiàn)并不佳,營收同比下降三成、凈利下降九成。
7月19日,又一家模擬芯片廠被收購,數(shù)字隔離芯片頭部企業(yè)納芯微收購昆騰微。昆騰微去年12月創(chuàng)業(yè)板IPO獲受理,不過今年8月其主動撤回了上市申請。昆騰微主要做的是音頻SoC芯片和信號鏈芯片,主打消費(fèi)電子、通信和工業(yè)控制應(yīng)用領(lǐng)域,近三年業(yè)績規(guī)模穩(wěn)步增長。此次納芯微收購昆騰微,可以進(jìn)一步整合信號鏈芯片產(chǎn)品線,并進(jìn)一步切入音頻SoC新市場。
小結(jié):
市場整體處在下行周期的時(shí)候,最常發(fā)生“以大吃小”的現(xiàn)象,從今年上半年海外及國內(nèi)半導(dǎo)體企業(yè)的收購情況來看,收購小公司是異常活躍的。但經(jīng)分析,這些小公司在產(chǎn)品及技術(shù)上都有各自的優(yōu)秀實(shí)力,更傾向收購擁有獨(dú)家技術(shù)及差異化產(chǎn)品線的公司,所以即便行業(yè)處于下行周期,也不會出現(xiàn)大舉收購的現(xiàn)象。此外,發(fā)現(xiàn)今年上半年被收購方大多是做第三代半導(dǎo)體、晶圓、模擬芯片業(yè)務(wù)的企業(yè),它們都在積極爭取汽車、物聯(lián)網(wǎng)、AI市場的增量機(jī)會。
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萬年芯榮獲2024第三代半導(dǎo)體制造最佳新銳企業(yè)獎
10月22日,2024全國第三代半導(dǎo)體大會暨最佳新銳企業(yè)獎頒獎典禮在蘇州隆重舉辦。這場備受矚目的行業(yè)盛會匯聚了眾多行業(yè)精英,共有30+位企業(yè)高管演講、50+家展商現(xiàn)場展示。在這場行業(yè)盛會上,江西萬年
萬年芯榮獲2024第三代半導(dǎo)體制造最佳新銳企業(yè)獎
10月22日,2024全國第三代半導(dǎo)體大會暨最佳新銳企業(yè)獎頒獎典禮在蘇州隆重舉辦。這場備受矚目的行業(yè)盛會匯聚了眾多行業(yè)精英,共有30+位企業(yè)高管演講、50+家展商現(xiàn)場展示。在這場行業(yè)盛會上,江西萬年
第三代半導(dǎo)體和半導(dǎo)體區(qū)別
半導(dǎo)體是指導(dǎo)電性能介于導(dǎo)體和絕緣體之間的材料,具有獨(dú)特的電學(xué)性質(zhì),是電子工業(yè)中不可或缺的基礎(chǔ)材料。隨著科技的進(jìn)步和產(chǎn)業(yè)的發(fā)展,半導(dǎo)體材料經(jīng)歷了從第一代到
納微半導(dǎo)體發(fā)布第三代快速碳化硅MOSFETs
納微半導(dǎo)體作為GaNFast?氮化鎵和GeneSiC?碳化硅功率半導(dǎo)體的行業(yè)領(lǐng)軍者,近日正式推出了其最新研發(fā)的第三代快速(G3F)碳化硅MOSFETs產(chǎn)品系列,包括650V和1200V兩大規(guī)格。
2024北京(國際)第三代半導(dǎo)體創(chuàng)新發(fā)展論壇即將召開
第三代半導(dǎo)體是全球半導(dǎo)體技術(shù)研究和新的產(chǎn)業(yè)競爭焦點(diǎn),具有戰(zhàn)略性和市場性雙重特征,是推動移動通信、新能源汽車、高速列車、智能電網(wǎng)、新型顯示、通信傳感等產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展和轉(zhuǎn)型升級的新引擎,有望成為重塑全球
一、二、三代半導(dǎo)體的區(qū)別
在5G和新能源汽車等新市場需求的驅(qū)動下,第三代半導(dǎo)體材料有望迎來加速發(fā)展。硅基半導(dǎo)體的性能已無法完全滿足5G和新能源汽車的需求,碳化硅和氮化鎵等第三代
發(fā)表于 04-18 10:18
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并購、擴(kuò)產(chǎn)、合作——盤點(diǎn)2023年全球第三代半導(dǎo)體行業(yè)十大事件
在清潔能源、電動汽車的發(fā)展趨勢下,近年來第三代半導(dǎo)體碳化硅和氮化鎵受到了史無前例的關(guān)注,市場以及資本都在半導(dǎo)體行業(yè)整體下行的階段加大投資力度,擴(kuò)張規(guī)模不斷擴(kuò)大。在過去的2023
2023年第三代半導(dǎo)體融資超62起,碳化硅器件及材料成投資焦點(diǎn)
。 ? 第三代半導(dǎo)體是以碳化硅、氮化鎵等為代表的寬禁帶半導(dǎo)體材料。某機(jī)構(gòu)數(shù)據(jù)顯示,2022年,國內(nèi)有超26家碳化硅企業(yè)拿到融資。而根據(jù)電子發(fā)燒友的不完全統(tǒng)計(jì),今年光上半年就有32家碳化
第三代半導(dǎo)體龍頭涌現(xiàn),全鏈布局從國產(chǎn)化發(fā)展到加速出海
第三代半導(dǎo)體以此特有的性能優(yōu)勢,在半導(dǎo)體照明、新能源汽車、新一代移動通信、新能源并網(wǎng)、高速軌道交通等領(lǐng)域具有廣闊的應(yīng)用前景。2020年9月,
中電化合物榮獲“中國第三代半導(dǎo)體外延十強(qiáng)企業(yè)”
近日,華大半導(dǎo)體旗下中電化合物有限公司榮獲“中國第三代半導(dǎo)體外延十強(qiáng)企業(yè)”稱號,其生產(chǎn)的8英寸SiC外延片更是一舉斬獲“2023年度SiC襯
第三代半導(dǎo)體的發(fā)展機(jī)遇與挑戰(zhàn)
芯聯(lián)集成已全力挺進(jìn)第三代半導(dǎo)體市場,自2021年起投入碳化硅MOSFET芯片及模組封裝技術(shù)的研究開發(fā)與產(chǎn)能建設(shè)。短短兩年間,芯聯(lián)集成便已成功實(shí)現(xiàn)技術(shù)創(chuàng)新的
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