逸豪新材8月29日晚間公布的2023年半年報顯示，上半年，公司實現(xiàn)營業(yè)收入5.94億元，同比下滑；其中PCB收入表現(xiàn)耀眼，營收為1.16億元，同比增長47.36%，毛利率同比增加6.99%。

上半年，受下游行業(yè)需求放緩等因素的影響，本期 PCB 產(chǎn)品的產(chǎn)能及銷售還處于爬坡階段，PCB 業(yè)務(wù)上半年尚未能全面實現(xiàn)盈利，對公司業(yè)績?nèi)援a(chǎn)生負(fù)向影響。

逸豪新材致力于成為電子材料領(lǐng)域領(lǐng)先企業(yè)，實施 PCB 產(chǎn)業(yè)鏈垂直一體化發(fā)展戰(zhàn)略，立足銅箔行業(yè)，橫向通過產(chǎn)能擴(kuò)張、拓展應(yīng)用領(lǐng)域、技術(shù)創(chuàng)新，加強企業(yè)規(guī)模效應(yīng)，提高市場占有率，縱向通過向下打通產(chǎn)業(yè)鏈，強化產(chǎn)業(yè)協(xié)同效應(yīng)，擴(kuò)大品牌影響力，鞏固與提升公司市場地位，推動企業(yè)做大做強。

公司表示，將橫向擴(kuò)張銅箔產(chǎn)能、優(yōu)化產(chǎn)品結(jié)構(gòu)、拓展應(yīng)用領(lǐng)域。隨著公司募投項目“年產(chǎn) 10，000 噸高精度電解銅箔項目”的穩(wěn)步實施，力爭部分生產(chǎn)線在2023年四季度投產(chǎn)，該項目以生產(chǎn)高性能電子電路銅箔以及超薄高抗拉鋰電銅箔為主。募投項目產(chǎn)能的釋放將大幅提升超薄銅箔、厚銅箔等高端電子電路銅箔的產(chǎn)能，同時也具備生產(chǎn)高頻高速銅箔的能力；此外公司募投項目的設(shè)備及工藝，可實現(xiàn)電子電路銅箔和鋰電銅箔切換生產(chǎn)，公司將加快鋰電銅箔業(yè)務(wù)布局，將銅箔產(chǎn)品拓展至鋰電銅箔領(lǐng)域。

同時，縱向打通產(chǎn)業(yè)鏈，強化產(chǎn)業(yè)協(xié)同效應(yīng)。公司在做大做強電子電路銅箔業(yè)務(wù)的同時，利用自產(chǎn)電子電路銅箔的優(yōu)勢，逐步向產(chǎn)業(yè)鏈下游延伸至鋁基覆銅板以及下游 PCB。公司垂直一體化產(chǎn)業(yè)鏈優(yōu)勢可實現(xiàn)產(chǎn)品串聯(lián)研發(fā)，快速匹配下游新產(chǎn)品開發(fā)，響應(yīng)終端客戶市場需求。公司 PCB 業(yè)務(wù)將科技創(chuàng)新與新舊產(chǎn)業(yè)進(jìn)行融合，一方面加強對原應(yīng)用領(lǐng)域產(chǎn)品的更新迭代，另一方面主動選擇發(fā)展前景良好與公司發(fā)展戰(zhàn)略匹配的領(lǐng)域進(jìn)行重點布局，持續(xù)創(chuàng)新，加強技術(shù)和人才儲備。

2023 年度，公司PCB計劃通過提升產(chǎn)能利用率，不斷提升PCB技術(shù)創(chuàng)新、生產(chǎn)管理和服務(wù)能力。在現(xiàn)有的單面鋁基 PCB、雙多層PCB等消費類PCB產(chǎn)品基礎(chǔ)上，提升PCB產(chǎn)品結(jié)構(gòu)的多樣性和創(chuàng)新性，持續(xù)積累提升PCB工藝能力，并重點提升工業(yè)自動化、智能終端、Mini LED、智能家居、5G通信、新能源智能汽車等領(lǐng)域PCB產(chǎn)品的應(yīng)用。