英飛凌 MEMS 麥克風(fēng)

隨著語音用戶界面以及使用音頻錄音共享信息和經(jīng)驗(yàn)的日益普及，人們越來越追求麥克風(fēng)的性能。但目前市面上的很多麥克風(fēng)在現(xiàn)代新型設(shè)備中可能無法充分發(fā)揮出其強(qiáng)大性能，因此英飛凌的 XENSIV MEMS 麥克風(fēng)提升了數(shù)字 MEMS 麥克風(fēng)的性能等級，從而克服了現(xiàn)有語音鏈的局限性，它專為需要高信噪比 (SNR) 、寬動(dòng)態(tài)范圍、低失真水平和高聲學(xué)過載點(diǎn)的應(yīng)用而設(shè)計(jì)。

XENSIV MEMS模擬麥克風(fēng)IM73A135

IM73A135 具有 73 dB 的一流信噪比 (SNR) 和 135 dBSPL 的最高聲壓級 (AOP)，使得麥克風(fēng)能夠清晰拾取最低和最高聲音，為 MEMS 麥克風(fēng)樹立了新的性能標(biāo)桿。同時(shí)基于英飛凌的最新密封雙膜 (SDM) MEMS 技術(shù)，使其具有高 IP 防護(hù)等級 (IP57)，并且不僅能夠使設(shè)計(jì)人員實(shí)現(xiàn)以前只有 ECM 才能達(dá)到的高音質(zhì)性能，還能享受 MEMS 技術(shù)的固有優(yōu)勢。如下圖 (圖1) 所示為 IM73A135 的實(shí)物圖： 圖1 XENSIV MEMS 模擬麥克風(fēng) IM73A135

IM73A135 主要特點(diǎn)

超低群時(shí)延 (2μs@1kHz)

超低本底噪聲/超高SNR (73 dB)

器件間相位和靈敏度高度一致 (±1 dB)

超高動(dòng)態(tài)范圍和 135 dBSPL 的最高聲壓級 (AOP)

密閉雙振膜 (SDM) 技術(shù)使得麥克風(fēng)具有 IP57 防護(hù)等級

符合平坦頻率響應(yīng)曲線，低頻截止頻率 (LFRO) 低至 20Hz

可選擇不同功耗模式 (170/70μA)，適用于需要節(jié)省電池電量的應(yīng)用

如下圖 (圖2) 所示為 XENSIV MEMS 模擬麥克風(fēng) IM73A135 框圖：

圖2 XENSIV MEMS 模擬麥克風(fēng) IM73A135 框圖

XENSIV MEMS數(shù)字麥克風(fēng)IM69D127

IM69D127 是一款基于英飛凌新型密封雙膜 MEMS 技術(shù)的數(shù)字高性能 MEMS 麥克風(fēng)，在麥克風(fēng)級別具有高防水防塵性 (IP57)。并且采用了小型 3.6 mm x 2.5 mm x 1.0 mm 封裝，是 TWS 耳機(jī)等緊湊型音頻設(shè)備的最佳選擇。

IM69D127 主要特點(diǎn)

極低組延遲 (9μs)

超低自噪聲/超高信噪比 (69 dB)

可選電源模式，適用于電池關(guān)鍵型應(yīng)用

小封裝尺寸 (3.6 mm x 2.5 mm x 1 mm)

超緊密的零件間相位和靈敏度匹配 (±1 dB)

采用密封雙膜 (SDM) 技術(shù)，麥克風(fēng)級具有 IP57 防護(hù)等級

符合平坦頻率響應(yīng)曲線，低頻截止頻率 (LFRO) 低至 40Hz

如下圖 (圖4) 所示為 XENSIV MEMS數(shù)字麥克風(fēng) IM69D127 框圖：

圖4 XENSIV MEMS 數(shù)字麥克風(fēng) IM69D127 框圖

MEMS 麥克風(fēng)目標(biāo)應(yīng)用

MEMS 麥克風(fēng)可用于監(jiān)控、攝像頭、ANC 耳機(jī)、會(huì)議系統(tǒng)、智能音箱、可穿戴設(shè)備 (IM69Dxxx)、TWS 耳機(jī) (IM69Dxxx) 以及筆記本電腦/平板電腦 (IM69Dxxx) 上，MEMS 麥克風(fēng)的應(yīng)用場景如下圖 (圖5) 所示：

除此以外，KIT_IM73A135V01_FLEX 和 KIT_IM69D127V11_FLEX 評估套件的每個(gè)柔性板上都連接了一個(gè)麥克風(fēng)。每個(gè)套件都配備了五個(gè)柔性板和一個(gè)適配器板，使用附帶的適配器板可以輕松連接到音頻測試設(shè)置。

審核編輯：劉清