9月8日，臺(tái)積電8月份財(cái)報(bào)出爐。8 月合并營(yíng)收新臺(tái)幣 1,886.86 億元，較 7 月增加 6.2%，累計(jì) 2023 年前八個(gè)月?tīng)I(yíng)收約 1 兆 3,557.77 億元，較 2022 年同期減少 5.2%。據(jù)臺(tái)積電上次法說(shuō)會(huì)，第三季營(yíng)收以美元計(jì)，落在 167 億到 175 億美元，1 美元兌換新臺(tái)幣 30.8 元匯率基礎(chǔ)計(jì)算，第三季營(yíng)收 5,143.6 億到 5 ,390 億元，較第二季增加 6.5%~11.6%?？鄢谌厩皟蓚€(gè)月?tīng)I(yíng)收 3,663.02 億元，9 月?tīng)I(yíng)收要達(dá) 1,481 億元才能達(dá)標(biāo)，可望輕松達(dá)成。

調(diào)研機(jī)構(gòu)Trendforce最新報(bào)告預(yù)測(cè)，臺(tái)積電第三季受惠于iPhone新機(jī)生產(chǎn)周期，可帶動(dòng)相關(guān)零部件拉貨動(dòng)能，加上3nm高價(jià)制程將正式貢獻(xiàn)營(yíng)收，將彌補(bǔ)成熟制程動(dòng)能受限困境，預(yù)期臺(tái)積電第三季營(yíng)收有望止跌回升。

三星半導(dǎo)體二季度晶圓代工環(huán)比增長(zhǎng)17.3%

國(guó)際調(diào)研機(jī)構(gòu)Trendforce最新報(bào)告顯示，2023年第二季度芯片代工領(lǐng)域，三星半導(dǎo)體市占率達(dá)到11.7%，僅次于臺(tái)積電。三星半導(dǎo)體第二季晶圓代工事業(yè)營(yíng)收為32.3億美元，環(huán)比增長(zhǎng)17.3%（僅計(jì)入晶圓代工營(yíng)收）。

第三季同樣受總體經(jīng)濟(jì)形勢(shì)影響，導(dǎo)致Android智能手機(jī)、PC及筆電等主流需求不明，8英寸產(chǎn)能利用率持續(xù)下探，盡管第三季開(kāi)始將有蘋果（Apple）新機(jī)帶來(lái)備貨活動(dòng)，但營(yíng)收成長(zhǎng)幅度有限。

格芯Q2營(yíng)收和凈利潤(rùn)雙降 Q3業(yè)績(jī)展望在18.3億美元之上

8月8日，晶圓代工大廠格芯（Global Foundries，格羅方德）發(fā)布截至2023年6月30日的2023會(huì)計(jì)年度二季度財(cái)報(bào)。該公司二季度營(yíng)收18.45億美元，同比下降7%；凈利2.37億美元，同比下降10%。

GF 總裁兼首席執(zhí)行官 Thomas Caulfield 博士表示：“第二季度，格芯的財(cái)務(wù)業(yè)績(jī)達(dá)到了我們?cè)?5 月份收益發(fā)布中提供的指導(dǎo)范圍的上限。盡管周期性逆風(fēng)影響了芯片代工行業(yè)，并且宏觀經(jīng)濟(jì)持續(xù)存在不確定性，但我們?cè)诒炯径葘?shí)現(xiàn)了穩(wěn)定的財(cái)務(wù)業(yè)績(jī)，并產(chǎn)生了 1.46 億美元的自由現(xiàn)金流，因?yàn)楦裥镜娜驁F(tuán)隊(duì)努力管理成本，同時(shí)推動(dòng)差異化解決方案來(lái)滿足客戶的需求，在幾個(gè)關(guān)鍵的市場(chǎng)實(shí)現(xiàn)增長(zhǎng)?！?/p>

格芯預(yù)估三季度營(yíng)收介于18.3億美元至18.7億美元之間，低于分析師平均預(yù)估的18.8億美元；經(jīng)調(diào)整后每股獲利預(yù)計(jì)在0.46美元至0.54美元之間，中間值為0.5美元，也低于分析師預(yù)期的0.52美元。

聯(lián)電下調(diào)2023年?duì)I收預(yù)期，上半年12吋晶圓產(chǎn)能高

7月26日，晶圓代工大廠聯(lián)電正式公布了2023年二季度財(cái)報(bào)。當(dāng)季營(yíng)收為新臺(tái)幣562.96億元（17.7億美元），同比下降21.9%；毛利潤(rùn)為新臺(tái)幣202.52億元，同比下降39.5%；毛利率為36.0%，同比減少10.45個(gè)百分點(diǎn)；營(yíng)業(yè)利潤(rùn)為新臺(tái)幣156.75億元，同比下降44.3%。

聯(lián)電稱，第二季度營(yíng)收的59%來(lái)自差異化的特殊制程業(yè)務(wù)，22nm和28納米營(yíng)收貢獻(xiàn)達(dá)到29%。聯(lián)電上半年稅后純益318.24億元新臺(tái)幣，同比下降22.6%，每股純益2.58元新臺(tái)幣。聯(lián)電晶圓出貨量與上季持平，產(chǎn)能利用率為 71%。營(yíng)收較上一季增加 3.8%，主要受惠于 12 吋產(chǎn)品組合的優(yōu)化。來(lái)自 22 / 28 納米產(chǎn)品的營(yíng)收持續(xù)增加，占本季營(yíng)收的 29%，特殊制程的貢獻(xiàn)則達(dá)到 59%。以應(yīng)用別來(lái)看，看到 Wi-Fi、數(shù)字電視和顯示器驅(qū)動(dòng) IC 等消費(fèi)領(lǐng)域的需求出現(xiàn)短期復(fù)蘇，計(jì)算機(jī)相關(guān)產(chǎn)品的需求也較上季溫和回升。

聯(lián)電上半年毛利率35.7%，年減9.3個(gè)百分點(diǎn)，累計(jì)今年上半年稅后凈利潤(rùn)為新臺(tái)幣318.24億元（約合人民幣73.49億），同比下滑22.6%，每股凈利為新臺(tái)幣2.58元。

聯(lián)電共同總經(jīng)理王石進(jìn)指出，展望第三季，由于供應(yīng)鏈庫(kù)存持續(xù)調(diào)整，晶圓需求前景尚不明確。雖然在第二季我們看到了復(fù)蘇的微光，但整體終端市場(chǎng)的氣氛仍然疲弱，預(yù)期客戶在近期內(nèi)還是會(huì)維持嚴(yán)謹(jǐn)?shù)膸?kù)存管理。盡管下半年的整體大環(huán)境可能不如預(yù)期，但以聯(lián)電在特殊制程方面擁有的強(qiáng)大領(lǐng)先地位，如嵌入式高壓制程，將使 22 / 28 nm業(yè)務(wù)持續(xù)保有十足韌性。此外，正加速展開(kāi)提供客戶所需的硅中介層技術(shù)及產(chǎn)能，以滿足新興人工智能市場(chǎng)的需求。

9月6日，晶圓代工廠聯(lián)電公告8月?tīng)I(yíng)收新臺(tái)幣 189.52億元，月減0.58%，年減25.23%，中止連5 月正成長(zhǎng)；前8月累計(jì)營(yíng)收 1485.22 億元，年減 20%，為歷年同期次高。

聯(lián)電預(yù)估，第三季晶圓出貨量將下滑 3-4%，產(chǎn)品 ASP估將成長(zhǎng)2%，產(chǎn)能利用率恐降至 64-66%，且由于電價(jià)、原物料及人力等成本增加，將稀釋第三季毛利率 1-3 個(gè)百分點(diǎn)。

中芯國(guó)際Q2營(yíng)收環(huán)比增長(zhǎng)6.7% 高管看好未來(lái)長(zhǎng)期增長(zhǎng)

根據(jù)調(diào)研機(jī)構(gòu)Trendforce最新報(bào)告顯示，中芯國(guó)際是全球第五大芯片代工廠商，2023年第二季度市場(chǎng)占有率達(dá)到5.6%，比去年同期5.3%市場(chǎng)占有率略有上升。

8月25日晚間，中芯國(guó)際發(fā)布半年度業(yè)績(jī)報(bào)告稱，2023年上半年?duì)I業(yè)收入約213.18億元（30.23億美元），同比減少19.3%；歸屬于上市公司股東的凈利潤(rùn)約29.97億元（6.34億美元），同比減少52.1%；基本每股收益0.38元，同比減少51.9%。報(bào)告期內(nèi)，晶圓代工業(yè)務(wù)營(yíng)收為27.59億美元，同比減少21.0%。銷售晶圓的數(shù)量由上年同期的372.7萬(wàn)片減少至本期的265.5萬(wàn)片約當(dāng)8英寸晶圓。

中芯國(guó)際管理層此前曾表示，公司預(yù)計(jì)第二季度收入和產(chǎn)能利用率將有所恢復(fù)，急單主要來(lái)自12英寸特別是40nm和28nm的新產(chǎn)品。40nm和28nm已恢復(fù)到滿載，復(fù)蘇的領(lǐng)域包括DDI、攝像頭、芯片等。

中芯國(guó)際第二季度的銷售收入環(huán)比增長(zhǎng)6.7%至15.6億美元，毛利率達(dá)到20.3%，12英寸產(chǎn)能需求相對(duì)飽滿，8英寸客戶需求薄弱，產(chǎn)能利用率低于12英寸，但是仍然好于業(yè)界平均水平。

技術(shù)產(chǎn)品的進(jìn)展方面，2023 年上半年，中芯國(guó)際4X納米NOR Flash 工藝平臺(tái)項(xiàng)目、55納米高壓顯示驅(qū)動(dòng)汽車工藝平臺(tái)項(xiàng)目、0.13微米 EEPROM汽車電子平臺(tái)研發(fā)項(xiàng)目和 0.18微米圖像傳感器環(huán)境光近場(chǎng)光光感項(xiàng)目已完成研發(fā)，進(jìn)入小批量試產(chǎn)。

中芯片半導(dǎo)體在半年報(bào)中坦承，上半年，半導(dǎo)體市場(chǎng)整體仍處于庫(kù)存消化階段，以全球智能手機(jī)和個(gè)人電腦市場(chǎng)的應(yīng)用市場(chǎng)需求顯現(xiàn)疲軟，然而，結(jié)構(gòu)化機(jī)會(huì)出現(xiàn)，如工業(yè)控制、綠色能源等領(lǐng)域的終端消費(fèi)韌性較強(qiáng)，在2023年上半年保持了相對(duì)穩(wěn)定的需求。

展望第三季度，中芯片國(guó)際預(yù)計(jì)，第三季度營(yíng)收環(huán)比增長(zhǎng)3%至5%，毛利率介于18%至20%之間，預(yù)計(jì)三季度出貨量將繼續(xù)上升。8月11日上午財(cái)報(bào)電話會(huì)上，中芯國(guó)際CEO趙海軍表示，從整個(gè)市場(chǎng)來(lái)看，手機(jī)和消費(fèi)電子領(lǐng)域仍處于創(chuàng)新瓶頸期，沒(méi)有新的亮點(diǎn)，需求不增反降，換機(jī)周期變長(zhǎng)，個(gè)人電腦、工業(yè)、新能源車等細(xì)分行業(yè)供需逐漸趨于平衡，行業(yè)下行已經(jīng)觸底，但依然面臨包括去庫(kù)存速度低于預(yù)期，需求增長(zhǎng)缺乏動(dòng)能，以及地緣政治影響在內(nèi)的諸多挑戰(zhàn)。

趙海軍強(qiáng)調(diào)，產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)生格局變化，資源重新整合分配可以預(yù)見(jiàn)未來(lái)的競(jìng)爭(zhēng)會(huì)更激烈，但中芯國(guó)際對(duì)半導(dǎo)體行業(yè)抱有長(zhǎng)遠(yuǎn)的信心。公司將繼續(xù)做好技術(shù)研發(fā)平臺(tái)開(kāi)發(fā)工作，為下一輪的增長(zhǎng)周期做好準(zhǔn)備。

華虹半導(dǎo)體四大產(chǎn)線滿載，上半年?duì)I收同比增長(zhǎng)3.8%

8月29日，華虹公司公告，2023年上半年公司實(shí)現(xiàn)營(yíng)收12.62億美元，同比增長(zhǎng)3.8%，實(shí)現(xiàn)歸母凈利潤(rùn)3.77億美元，同比增2.3%。母公司擁有人應(yīng)占溢利2.31億美元，同比增加23.5%。

財(cái)報(bào)顯示，華虹半導(dǎo)體在2023年第二季度實(shí)現(xiàn)營(yíng)收6.314億美元，同比上升1.7%，環(huán)比持平；毛利率為27.7%，高于公司此前給出的指引。

今年上半年，華虹半導(dǎo)體公司產(chǎn)能利用率仍保持較高水平，嵌入式/獨(dú)立式非易失性存儲(chǔ)器工藝平臺(tái)、分立器件工藝平臺(tái)銷售額繼續(xù)保持同比雙位數(shù)增長(zhǎng)。華虹半導(dǎo)體在上海金橋和張江建有三座8英寸晶圓廠，月產(chǎn)能約18萬(wàn)片，另在江蘇無(wú)錫建有一座月產(chǎn)能7.5萬(wàn)片的12英寸晶圓廠。得益于半導(dǎo)體在多元化特色工藝平臺(tái)上的技術(shù)水平和業(yè)務(wù)規(guī)模的優(yōu)勢(shì)，公司的四條生產(chǎn)線保持滿載運(yùn)營(yíng)。

研發(fā)方面，基于自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)NORD技術(shù)的90nm嵌入式閃存車規(guī)級(jí)工藝及IP可靠性驗(yàn)證完成，可以支持AEC-Q100 Grade1 MCU產(chǎn)品設(shè)計(jì)及量產(chǎn)，將持續(xù)豐富公司在汽車MCU解決方案的布局;65nm獨(dú)立式非易失性存儲(chǔ)器工藝平臺(tái)產(chǎn)品研發(fā)順利。銷售方面，上半年平臺(tái)銷售額、銷售量同比雙位數(shù)增長(zhǎng)。

展望第三季度，華虹半導(dǎo)體給出了2023年第三季度業(yè)績(jī)指引——預(yù)計(jì)銷售收入約在5.6億美元至6.0億美元之間，毛利率約在16%至18%之間。從業(yè)績(jī)指引來(lái)看，華虹半導(dǎo)體第三季度業(yè)績(jī)環(huán)比仍將出現(xiàn)明顯波動(dòng)。特別在毛利率方面，華虹半導(dǎo)體管理層面對(duì)機(jī)構(gòu)投資者相關(guān)提問(wèn)時(shí)解釋稱，公司一直在釋放12英寸工廠的產(chǎn)能，產(chǎn)能的釋放必定會(huì)導(dǎo)致折舊成本的增加。與此同時(shí)，公司某些技術(shù)平臺(tái)面臨一定的定價(jià)壓力。

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