9月20日，由中國(guó)電子信息產(chǎn)業(yè)發(fā)展研究院、珠海市人民政府、橫琴粵澳深度合作區(qū)執(zhí)行委員會(huì)聯(lián)合主辦的2023琴珠澳集成電路產(chǎn)業(yè)促進(jìn)峰會(huì)暨第十八屆“中國(guó)芯”頒獎(jiǎng)儀式在珠海舉行。中國(guó)移動(dòng)旗下專業(yè)芯片公司芯昇科技有限公司（以下簡(jiǎn)稱“中移芯昇科技”）榮獲“優(yōu)秀跨界造芯產(chǎn)品”獎(jiǎng)。

據(jù)了解，“中國(guó)芯”工程是工信部組織的集成電路技術(shù)創(chuàng)新和產(chǎn)品創(chuàng)新工程。“中國(guó)芯”優(yōu)秀產(chǎn)品征集活動(dòng)是“中國(guó)芯”工程的重要組成部分，被譽(yù)為國(guó)內(nèi)集成電路產(chǎn)品和技術(shù)發(fā)展的風(fēng)向標(biāo)。2023第十八屆“中國(guó)芯”優(yōu)秀產(chǎn)品征集活動(dòng)，從推廣優(yōu)秀芯片產(chǎn)品、服務(wù)中小企業(yè)、促進(jìn)產(chǎn)業(yè)鏈上下游發(fā)展和加強(qiáng)產(chǎn)業(yè)生態(tài)建設(shè)的角度出發(fā)，致力遴選出各細(xì)分領(lǐng)域創(chuàng)新性強(qiáng)、市場(chǎng)潛力大、安全可靠的芯片產(chǎn)品，促進(jìn)我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展?；顒?dòng)共征集到來(lái)自285家芯片企業(yè)，累計(jì)398款芯片產(chǎn)品的報(bào)名材料，基本覆蓋整個(gè)集成電路領(lǐng)域，創(chuàng)歷史新高。

依據(jù)中國(guó)移動(dòng)“科改示范行動(dòng)”整體改革布局，中移芯昇科技于2020年12月注冊(cè)成立。為助力芯片自主可控，中移芯昇科技基于RISC-V開(kāi)展技術(shù)攻關(guān)，推進(jìn)RISC-V生態(tài)建設(shè)。2021年11月，中移芯昇科技發(fā)布首款RISC-V內(nèi)核MCU芯片，最高工作主頻144MHz。2022年12月，中移芯昇科技發(fā)布首顆NB-IoT蜂窩物聯(lián)網(wǎng)通信芯片，采用先進(jìn)的單核SOC架構(gòu)和高集成度設(shè)計(jì)，待機(jī)功耗低于0.9uA；以及國(guó)內(nèi)首顆基于64位RISC-V內(nèi)核的LTE Cat.1bis通信芯片，采用22nm先進(jìn)工藝，具有極高集成度以及外圍極簡(jiǎn)BOM設(shè)計(jì)，最小接收靈敏度達(dá)到-101dBm。其中2款芯片入選國(guó)資委《中央企業(yè)科技創(chuàng)新成果產(chǎn)品手冊(cè)（2022年版）》。

未來(lái)，中移芯昇科技將堅(jiān)持RISC-V技術(shù)路線，深耕芯片研發(fā)，加速產(chǎn)品應(yīng)用落地，為中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展貢獻(xiàn)“芯”力量。