為充分發(fā)揮各方優(yōu)勢,積極推動各自業(yè)務發(fā)展,近日,芯昇科技有限公司、四川愛聯(lián)科技股份有限公司、四川啟賽微電子有限公司簽訂三方戰(zhàn)略合作協(xié)議。愛聯(lián)科技與啟賽微電子董事長段恩傳出席簽約儀式。中移芯昇科技總經(jīng)理肖青、愛聯(lián)科技總經(jīng)理白浪、啟賽微電子總經(jīng)理王駿代表三方簽訂協(xié)議。
中移芯昇科技是中國移動旗下專業(yè)芯片公司,基于RISC-V開展芯片研發(fā),致力于實現(xiàn)芯片內(nèi)核的自主可控。目前已發(fā)布多款RISC-V內(nèi)核芯片,關鍵技術指標達到國際領先水平。其中,2款芯片入選國資委《中央企業(yè)科技創(chuàng)新成果產(chǎn)品手冊(2022年版)》,1款產(chǎn)品入選中國科協(xié)“科創(chuàng)中國”先導技術榜。
愛聯(lián)科技與啟賽微電子均是四川長虹電子控股集團控股的子公司。其中,啟賽微電子聚焦AIoT及智能控制應用領域,為客戶提供半導體產(chǎn)品的封裝測試服務及系統(tǒng)級微組裝解決方案。愛聯(lián)科技是國內(nèi)領先的無線局域網(wǎng)通信模組供應商和知名的物聯(lián)網(wǎng)模組及物聯(lián)網(wǎng)系統(tǒng)集成部件或產(chǎn)品的研發(fā)與智能制造基地。
本次戰(zhàn)略合作協(xié)議的簽署,開啟了三方合作的新篇章。三方表示,未來將基于平等互信的合作伙伴關系,以市場需求為導向,共同進行市場拓展,通過密切深度的合作,共同打造合作共贏價值生態(tài)鏈。
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