熱點新聞
1、iPhone 15 系列無法用華為充電器,蘋果客服稱因后者不支持 PD 協(xié)議
近日華為充電線無法給 iPhone 15 充電、實測蘋果無法用華為充電器等話題登上微博熱搜,原因是改為 USB-C 口的 iPhone 15 系列新機無法使用華為的充電器充電,而小米或者 OPPO 等其他國產(chǎn)品牌充電器卻可以。
據(jù)報道,蘋果和華為的官方客服雙方都表示,建議使用原裝充電設(shè)備為手機充電,因為不同充電規(guī)格的充電器會損害電池壽命、帶來安全隱患。當(dāng)被問及充不上電或充電慢的情況是否與 PD 協(xié)議有關(guān),蘋果方面稱目前針對協(xié)議官方?jīng)]有明確表示,還是建議使用原裝,華為方面也表示要看蘋果設(shè)備的充電規(guī)格。而淘寶蘋果官方旗艦店的客服表示,充不上電確實是因為不支持 PD 協(xié)議,第三方的數(shù)據(jù)線無法保證進(jìn)行充電,還可能對設(shè)備造成問題。有分析指出,華為部分的充電器和充電線都不支持電源傳輸(Power Delivery,PD)快充協(xié)議,只有支持 PD 協(xié)議的充電器和 C to C 線才能為 iPhone 15 系列充上電。
產(chǎn)業(yè)動態(tài)
2、均由臺積電代工,消息稱高通驍龍 8 Gen 3 處理器會有 3nm / 4nm 兩個版本
高通已敲定 10 月 24 日舉辦驍龍峰會,預(yù)估會宣布驍龍 8 Gen 3 處理器。根據(jù)泄露的高通和韓國合作伙伴談話內(nèi)容,驍龍 8 Gen 3 處理器雖然均由臺積電生產(chǎn),但會有 4nm 和 3nm 兩個版本。
預(yù)估應(yīng)用于筆記本和平板的驍龍 8 Gen 3 處理器采用 2+4+2 設(shè)計,包含 2 個 Cortex X4 核心、四個Cortex A720 核心和兩個Cortex A520 核心。新一代驍龍 8 Gen 3 處理器雖然采用相同的 CPU 組合,但會通過 4nm 和 3nm 工藝進(jìn)行區(qū)分,目前尚不清楚高通是否同時宣布兩種工藝的旗艦芯片。
3、百度發(fā)布首個量子領(lǐng)域大模型,依托量子平臺、文心大模型
近日,2023量子產(chǎn)業(yè)大會上百度量子計算研究所所長段潤堯帶來百度量子軟硬件和解決方案等方面的最新成果,發(fā)布首個量子領(lǐng)域大模型,及百度量子助手和量子寫作助手兩大AI原生應(yīng)用。
據(jù)悉,依托百度量子平臺和文心大模型的雙重底座優(yōu)勢,百度發(fā)布首個量子領(lǐng)域大模型,旨在芯片層、框架層、模型層及應(yīng)用層等全棧技術(shù)上加速量子技術(shù)與大模型深度融合。段潤堯介紹,該量子領(lǐng)域大模型是在文心一言基礎(chǔ)上,使用量子領(lǐng)域高質(zhì)量數(shù)據(jù)進(jìn)行更有針對性的訓(xùn)練和優(yōu)化而構(gòu)建的量子領(lǐng)域大模型,能更好地理解量子知識,專業(yè)執(zhí)行量子任務(wù)。
4、臺積3納米奪高通5G大單
臺積電3納米又有重量級客戶加入。市場傳出,繼蘋果、聯(lián)發(fā)科之后,手機芯片大廠高通下一代5G旗艦芯片也將委由臺積電以3納米生產(chǎn),最快將于10月下旬發(fā)表,成為臺積電3納米第三家客戶。
針對相關(guān)傳聞,高通并未回應(yīng),臺積電則不予評論。法人認(rèn)為,臺積電3納米后續(xù)可望再增加英偉達(dá)、AMD等大廠訂單,隨著相關(guān)指標(biāo)廠陸續(xù)上門投片,透露臺積電3納米持續(xù)技壓群雄,仍是國際大廠首選,三星、英特爾等對手難望其項背。
5、福特暫停采用寧德時代技術(shù)建設(shè)電池工廠計劃
福特汽車9月25日宣布暫停斥資35億美元在美國密歇根州馬歇爾市使用寧德時代技術(shù)建設(shè)電池工廠的計劃,理由是該公司仍處于更廣泛合同的談判當(dāng)中,對未來是否能夠順利運營這一工廠存疑。這一舉措發(fā)生在美國汽車工人聯(lián)合會(UAW)舉行罷工的背景下,該組織主席Shawn Fain抨擊福特,稱這一舉措的“可恥的、毫不掩飾的裁員威脅”。雖然福特在談判中多次提高工資報價,但工會依舊不滿意。福特暫停工廠建設(shè),被分析師解讀為對工會的強勢回應(yīng)。
福特公司周一表示:“在我們沒有信心有能力運營該工廠,并使其保持競爭力的前提下,我們將暫停該項目的施工并限制建設(shè)支出,直到我們重新認(rèn)為該項目可行為止。”福特于2023年2月宣布在密歇根州馬歇爾市建設(shè)電池工廠的計劃,該項目預(yù)計將雇傭2500人,與寧德時代合作,使用其技術(shù)和部分設(shè)備等制造磷酸鐵鋰電池,預(yù)計2026年投產(chǎn)。
新品技術(shù)
6、Cadence推出新一代224G-LR SerDes IP,擴大TSMC N3E制程IP產(chǎn)品組合
楷登電子(美國 Cadence 公司,NASDAQ:CDNS)近日宣布擴大其在 TSMC 3nm(N3E)制程上的設(shè)計 IP 產(chǎn)品組合,其中最引人注目的是新推出的旗艦產(chǎn)品 Cadence 224G 長距離(224G-LR)SerDes PHY IP,該 IP 實現(xiàn)了一次性流片成功。
其他支持TSMC N3E 先進(jìn)制程的Cadence Design IP 也都成功流片,為二者的共同客戶提供了一系列高速接口和存儲器 IP,用于實現(xiàn)更先進(jìn)的設(shè)計。Cadence 針對 TSMC N3E 支持提供業(yè)界領(lǐng)先的功率、性能和面積(PPA),面向要求最為嚴(yán)格的網(wǎng)絡(luò)、超大規(guī)模計算、人工智能和機器學(xué)習(xí)(AI/ML)、芯粒、汽車和存儲應(yīng)用。
7、太陽誘電:擴充多層型金屬功率電感器的產(chǎn)品陣容
太陽誘電株式會社開始了多層型金屬功率電感器MCOIL LSCN系列“LSCND1412HKTR24ME” (1.4x1.2x0.8mm,高度為最大值)等2個尺寸3個產(chǎn)品的量產(chǎn)。這些商品是用于智能手機和可穿戴終端等的電源電路用扼流線圈的功率電感器。
“LSCND1412HKTR24ME”與本公司以往產(chǎn)品“LSCNE2012HKTR24MD”(2.0x1.25x0.8mm)相比,體積減小了約3成,直流飽和電流值為6.5A(以往產(chǎn)品為6.0A),提高了約8%。這將有助于推進(jìn)“高功能化和多功能化日益發(fā)展的智能手機和可穿戴終端”的電源電路的小型化和高性能化。
投融資
8、易美新創(chuàng)獲億元級D1輪融資,兩家政府產(chǎn)業(yè)引導(dǎo)基金共同投資
近日,北京易美新創(chuàng)科技有限公司宣布完成億元級D1輪融資,由義烏市產(chǎn)投股權(quán)投資基金和休寧縣寧芯股權(quán)投資基金兩家政府產(chǎn)業(yè)引導(dǎo)基金共同投資。
據(jù)悉,易美新創(chuàng)本輪融資資金將主要用于技術(shù)研發(fā)、提升量產(chǎn)規(guī)模以及創(chuàng)新業(yè)務(wù)拓展。易美新創(chuàng)成立于2018年,是一家專注于光電領(lǐng)域,在第三代半導(dǎo)體、新一代顯示技術(shù)Mini/Micro LED等細(xì)分賽道具備從技術(shù)研發(fā)、工藝設(shè)計,到大規(guī)模量產(chǎn)全線能力的國家高新技術(shù)企業(yè)。其核心業(yè)務(wù)涵蓋LED產(chǎn)業(yè)鏈中、下游光電器件封裝、背光模組、新型顯示系統(tǒng)。
9、譜析光晶完成Pre-B輪融資,進(jìn)一步完善碳化硅生產(chǎn)基地建設(shè)
杭州譜析光晶半導(dǎo)體科技有限公司完成Pre-B輪融資,由物產(chǎn)中大投資、安芯投資、國證國新資本等基金組成,投資資金主要用于進(jìn)一步完善譜析光晶碳化硅生產(chǎn)基地的建設(shè)和光伏儲能領(lǐng)域的研發(fā)投入。
譜析光晶成立于2020年,是一家第三代半導(dǎo)體碳化硅芯片和系統(tǒng)提供商,由四位清華大學(xué)電子工程系本科同班同學(xué)創(chuàng)立,在杭州、北京等一二線城市有研發(fā)場所,在浙江各城市有上萬平的生產(chǎn)基地。譜析光晶官方消息顯示,該公司在高溫芯片和高溫電源技術(shù)行業(yè)領(lǐng)先,200℃以上芯片和電源國內(nèi)唯一。
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