臺積電3納米又有重量級客戶加入。市場傳出，繼蘋果、聯(lián)發(fā)科之后，手機芯片大廠高通下一代5G旗艦芯片也將交由臺積電以3納米生產(chǎn)，最快將于10月下旬發(fā)表，成為臺積電3納米第三家客戶。

針對相關(guān)傳聞，至昨日(25日)截稿前，高通并未回應，臺積電則不予評論。投資法人認為，臺積電3納米后續(xù)可望再增加英偉達(NVIDIA)、超微(AMD)等大廠訂單，隨著相關(guān)指標廠商陸續(xù)上門投片，透露臺積電3納米持續(xù)技壓群雄，仍是國際大廠首選，三星、英特爾等對手難望其項背。

高通去年在驍龍高峰會公布年度5G旗艦芯片「驍龍8 Gen 2」是由臺積電4納米制程打造;前一代高通「驍龍 8 Gen 1」則由三星4納米制程生產(chǎn)，之后傳出散熱等問題，高通緊急推出升級版「驍龍 8+ Gen 1」，并改用臺積電4納米制程。

高通在晶圓代工廠選擇上，向來采取多元供應商策略。業(yè)界傳出，高通已私下通知手機品牌客戶，預計10月下旬發(fā)表的下一代5G旗艦芯片「驍龍8 Gen 3」，并有臺積4納米(N4P)與3納米(N3E)兩種制程版本。

先前市場紛紛揣測臺積電的3納米制程總產(chǎn)能，除了供應蘋果之需外，是否足以因應非蘋陣營各家客戶的需求。不過，到目前為止，尚未有消息披露為何高通要打造兩個版本的驍龍8 Gen 3處理器。

在高通之前，聯(lián)發(fā)科已與臺積電共同宣布，聯(lián)發(fā)科旗下，首款采用臺積電3納米制程生產(chǎn)的「天璣」系列旗艦芯片開發(fā)進度十分順利，日前已成功完成DIY設(shè)計定案(tape out)，預計明年量產(chǎn)。

此外，聯(lián)發(fā)科以臺積電4納米制程打造的旗艦芯片「天璣9300」預計10月推出，為明年手機市場競爭提前布局。外界解讀，聯(lián)發(fā)科明年將以3納米制程生產(chǎn)的旗艦產(chǎn)品已開發(fā)到一定階段，準備后續(xù)接棒，計劃2024年下半年上市。

目前臺積電3納米主要客戶為蘋果，蘋果最新iPhone 15 Pro與iPhone 15 Pro Max機型搭載的A17 Pro芯片，就是以臺積電3納米生產(chǎn)，也是臺積電首批3納米產(chǎn)品，據(jù)傳蘋果已包下臺積電3納米量產(chǎn)初期產(chǎn)能。

隨著聯(lián)發(fā)科、高通陸續(xù)加入臺積電3納米制造行列，投資法人看好，臺積電3納米量產(chǎn)將更具經(jīng)濟規(guī)模，后續(xù)也將持續(xù)拉開與競爭對手的差距。

審核編輯：湯梓紅