蘋果公司推出的“iphone15 pro”搭載了新的3nm a17 pro芯片,提供強大的計算和圖像功能。據(jù)最近報道,臺積電 3nm芯片設備過熱,甚至在某些情況下無法捕捉。但分析師郭虛張聲勢15 pro型號的iphone手機過熱問題造成a17 pro芯片,而是內部發(fā)熱系統(tǒng)設計和新鈦表面
郭明錤指出了調查。iPhone 15 Pro系列的iphone過熱問題和臺積電3nm制造過程無關,主要做到更輕的可能性較高,因此對散熱系統(tǒng)設計,散熱面積小斯鈦合金妥協(xié)影響散熱效果,蘋果軟件更新將通過修正了這個問題,但不降低處理器的性能的改善,預計會有一定的局限性。如果蘋果公司不妥善解決這一問題,可能會影響iphone15 pro系列的周期性出貨量。
因為除了防熱系統(tǒng)之外,今年iphone15的鈦使用也對熱效率產(chǎn)生了負面影響。鈦可以承受15英尺高的墜落,因此在裝備的耐久性方面受到好評。此外,還為啞光飾面留出空間,以便少沾指紋。但是主力產(chǎn)品iphone15很容易刮傷和磨損等鈦也存在很多問題。
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