電子元器件可靠性測(cè)試是保證元器件性能和質(zhì)量的一個(gè)重要測(cè)試項(xiàng)目，同時(shí)也是電子設(shè)備可靠性的基礎(chǔ)。常見的可靠性測(cè)試項(xiàng)目有機(jī)械沖擊測(cè)試、高溫存儲(chǔ)測(cè)試、溫度循壞測(cè)試、引線鍵合強(qiáng)度測(cè)試等。

電子元器件可靠性測(cè)試項(xiàng)目有哪些？

企業(yè)的需求不同，對(duì)于電子器件的測(cè)試項(xiàng)目也會(huì)有所不同。大多數(shù)情況下電子元器件的可靠性測(cè)試項(xiàng)目包含：

1. 機(jī)械沖擊

在裝卸、運(yùn)輸、或使用過程中電子設(shè)備可能會(huì)受到?jīng)_擊，機(jī)械沖擊測(cè)試是為了確定電子器件是否適用于需要經(jīng)受不同程度沖擊的電子設(shè)備中。

2. 存儲(chǔ)測(cè)試

目的是為了檢測(cè)電子元器件能否經(jīng)受高溫和低溫條件下的運(yùn)輸和儲(chǔ)存。

3. 溫度循環(huán)測(cè)試

一些電子產(chǎn)品需要在極端溫度環(huán)境下使用，因此需要對(duì)電子器件承受極高溫度和極低溫度的能力進(jìn)行測(cè)試，以及測(cè)試極高溫度和極低溫度變化對(duì)電子器件的影響。

4. 變頻振動(dòng)

確定在規(guī)范頻率范圍內(nèi)振動(dòng)對(duì)電子器件各部件的影響。

5. 插拔耐久性

檢測(cè)電子元器件光纖連接器的插入和拔出，光功率、損耗和反射等參數(shù)是否滿足重復(fù)性要求。

6. 老化測(cè)試

老化測(cè)試是電子元器件的一項(xiàng)重要測(cè)試項(xiàng)目，通過高溫、恒溫、變溫等進(jìn)行加速老化，檢測(cè)電子器件具備功能和喪失功能，以及接收和拒收等。

7. 恒定濕熱測(cè)試

檢測(cè)密封和非密封電子器件能否同時(shí)承受規(guī)定的溫度和濕度。

8. 熱沖擊測(cè)試

檢測(cè)電子元器件在受到溫度劇變時(shí)的抵抗能力和產(chǎn)生的作用。

9. 可燃性測(cè)試

檢測(cè)電子器件所使用材料的可燃性。

10. 引線鍵合強(qiáng)度

檢測(cè)電子器件采用低溫焊、熱壓焊、超聲焊等技術(shù)的引線鍵合強(qiáng)度。

11.低氣壓測(cè)試

檢測(cè)電子元器件對(duì)低氣壓工作環(huán)境的適應(yīng)能力。氣壓減小時(shí)絕緣材料的絕緣強(qiáng)度會(huì)減弱;散熱條件變差，元器件溫度會(huì)上升，會(huì)對(duì)器件造成損傷。

12.鹽霧測(cè)試

針對(duì)于在熱帶海邊或海上氣候環(huán)境下使用的產(chǎn)品，需要對(duì)元器件外露部分在鹽霧、潮濕和炎熱條件下抗腐蝕的能力進(jìn)行測(cè)試。

ATECLOUD-IC芯片測(cè)試系統(tǒng)

納米軟件電子元器件測(cè)試軟件適用于研發(fā)、老化、產(chǎn)線等多種測(cè)試場(chǎng)景以及58+測(cè)試項(xiàng)目，支持MCU、Analog IC、ADC、HIC、IGBT及分立器件全方位測(cè)試。兼容多種測(cè)試儀器型號(hào)，可以很好地為電子元器件測(cè)試提供整體軟硬件解決方案。強(qiáng)大地?cái)?shù)據(jù)處理系統(tǒng)也會(huì)對(duì)測(cè)試數(shù)據(jù)進(jìn)行多維度分析，為研發(fā)、設(shè)計(jì)提供依據(jù)。

審核編輯 黃宇