提到線材的高頻測試報告，就像醫(yī)生開的診斷證明一樣，天書，很多剛出江湖的線纜晚輩看起來會感覺很吃力，全是一堆英文字母，最簡單的判斷就是FAIL和PASS，如果PASS說明符合測試要求，如果FALL,那就是不符合測試要求，其實高頻測試報告沒有你想象的那么難，今天我們來教你如何看懂網(wǎng)分電測報告：

最簡單的判斷，如果PASS說明符合測試要求，如果FALL,那就是不符合測試要求

首先高頻包括以下項目：Impedance,Intra-Pair skew,Inter-Pair skew,Attenuation(Insertion Loss),Return Loss,Eye Diagram,EMI,ESD等等 ,傳輸線是一個分布參數(shù)系統(tǒng)，它的每一段都具有分布電容、電感和電阻,傳輸線的分布參數(shù)通常用單位長度的電感L和單位長度的電容C以及單位長度上的電阻、電導來表示 ,如果和我一樣在學校是電子專業(yè)應(yīng)該非常清楚這些參數(shù)的相互影響，它們主要由傳輸線的幾何結(jié)構(gòu)和絕緣介質(zhì)的特性所決定的,分布的電容、電感和電阻是傳輸線本身固有的參數(shù)，給定某一種傳輸線，這些參數(shù)的值也就確定了，這些參數(shù)反映著傳輸線的內(nèi)在因素，它們的存在決定著傳輸線的一系列重要特性, 一個傳輸線的微分線段可以用等效電路描述,在實際的生產(chǎn)管理中，其實沒必要將過程和算法進行細分和核算，最重要的是如何讀懂參數(shù)之間的影響和參數(shù)不良的原因即可，更深的分析讓專家型或者學者型的工程研發(fā)去干就可以，當然有興趣可以更多的去研讀分析.

上圖為目前常規(guī)線纜的電器性能測試項目，請工程人員務(wù)必記心里，這是工程基礎(chǔ)

上圖為目前USB3.0線纜的電器性能測試項目，比常規(guī)的復雜并增多測試項目

發(fā)生案例分享：撥外被的時候，由于脫皮機線夾太緊，內(nèi)部的芯線被壓變形，高頻特性的阻抗會發(fā)生變化，線外留太長,焊接時焊點太大,焊接時溫度過高絕緣燙傷,注塑內(nèi)模時壓力過大,等等都會造成阻抗不過.

發(fā)生案例分享：撥皮芯線的時候，撥斷銅絲，造成截面積變小，芯線撥皮力量沒控制好，長短線，造成SKEW和Delay不符合要求（對內(nèi)延遲差和對間延遲差都異常）

發(fā)生案例分享：測試結(jié)果不穩(wěn)定，有合格和不合格，故分析應(yīng)該主要為加工鐵殼需要包銅箔及不要露出過多的鋁箔和不要扭線破壞絞距.

近端串擾衰減比 （電氣參數(shù)之衰減串音比）

上升時間Propagation Delay and Delay Skew

單端轉(zhuǎn)共模測試同模阻抗NG,怎樣處理?

近端的連接器阻抗阻抗匹配與差分線設(shè)計

遠端的連接器阻抗同模阻抗科普

以上五點的測試基本應(yīng)用在USB3.0的產(chǎn)品測試環(huán)境中，現(xiàn)階段測試要求也比較少，如果有相關(guān)的問題，歡迎大家一起看圖說話，看圖交流，工程師最大的快樂就是按照自己的思路去解決碰到的問題，如果工程師沒有這種沖動，建議你改行，也許你不適合干工程，不能誤人工廠生產(chǎn)制造能力，大部分的產(chǎn)品都20%在設(shè)計，因為已經(jīng)有規(guī)范可以引用，故綜合占比其實不高，60%在制程，目前所有發(fā)生問題的關(guān)鍵都在于此部分，20%在其它，高頻參數(shù)重在細節(jié)，關(guān)注每一個細節(jié)的控制，就可以解決問題的根本.

所有的測試問題分析，一般從人機料法上都可以找到端倪，并找到對應(yīng)解決的方法和方式，一般做為工程研發(fā)或者生產(chǎn)技術(shù)人員，會從五個方面進行初步入手：

第一，原材料的選擇是否有變更或者異常

第二，制作方法的標準化是否符合工程SOP的要求

第三，生產(chǎn)人員的操作方法是否按照SOP的模式進行作業(yè)

第四，生產(chǎn)環(huán)境是否有變化或者不適用現(xiàn)行的產(chǎn)品生產(chǎn)

第五，機器，設(shè)備是否可以滿足現(xiàn)行產(chǎn)品的生產(chǎn)

以上的1.2.3對應(yīng)產(chǎn)品性能發(fā)生異常一般占比80%以上的概率，由于生產(chǎn)的變化性，異常經(jīng)常會發(fā)生，我們有很多典型案例或者測試圖形分析，歡迎工程研發(fā)人員加入討論，加入線纜工程研發(fā)討論群，共同分析問題，共同解決問題，共同探討課題并分享，歡迎各工程技術(shù)研發(fā)人員加入討論，謝謝！

審核編輯：湯梓紅