1、產品概述

1.1 產品概述

CWQ2P690T是基于 SRAM 配置的高密度可編程邏輯陣列電路。其中，6輸入查找表數量433200個，嵌入式存儲器容量為52920Kbit，用戶I/O數量1000個，內置20個時鐘管理模塊， 具有3600個DSP數字信號處理模塊，提供80對高速收發(fā)器以及多種IP資源。

1.2 產品特點

CWQ2P690T主要用于具備高級串行連接功能的高性能信號處理應用。

CWQ2P690T具有以下特點：

基于可配置為分布式存儲器的真實6輸入查找表（LUT）技術的高級高性能FPGA邏輯；強大的時鐘管理塊（CMT），結合了鎖相環(huán)（PLL）和混合模式時鐘管理器（MMCM）模塊，可實現高精度和低抖動；

具有內置FIFO邏輯的36Kb雙端口Block RAM，用于片上數據緩沖；

高性能SelectIO技術，支持高達1866 Mb / s的DDR3接口；

具有25x18乘法器，48位累加器和預加器的DSP slice，用于高性能濾波，包括優(yōu)化的對稱系數濾波；

靈活的配置選項，包括：SPI和并行 Flash接口；專用的回讀重配置邏輯，可支持多 比特流；自動總線寬度檢測功能；

對所有器件都有系統監(jiān)控功能，包括：片上/片外熱特性監(jiān)控；片上/片外電源監(jiān)控；

通過 JTAG端口訪問所有監(jiān)控量；用于PCI Express（PCIe）的集成塊，最多可用于x8 Gen3端點和根端口設計；

通過內置的多千兆位收發(fā)器實現從600Mb / s到最大的高速串行連接。速率高達6.6Gb / s，最高可達28.05Gb / s，提供了一種特殊的低功耗模式，針對芯片到芯片接口進行了優(yōu)化；

采用28nm，HKMG，HPL工藝，1.0V核心電壓處理技術；

低成本，引線鍵合，裸片倒裝芯片和高信號完整性倒裝芯片封裝；

用戶可配置的模擬接口（XADC），將雙12位1MSPS模數轉換器與片上溫度傳感器和電源傳感器結合在一起；

多種配置選項，包括對存儲器的支持，具有HMAC/ SHA-256身份驗證的256位AES 加密以及內置的SEU檢測和校正。

1.3 產品用途

CWQ2P690T為可編程邏輯器件，可重復編程靈活實現不同功能。

1.4 對應國外產品情況

主要性能指標與Xilinx公司產品XC7VX690T-2FFG1927I XC7VX690T-1FFG1927I兼容。

審核編輯：湯梓紅