芯片的流片方式（Full Mask、MPW）

Full Mask和MPW都是集成電路的一種流片（將設(shè)計(jì)結(jié)果交出去進(jìn)行生產(chǎn)制造）方式。Full Mask是“全掩膜”的意思，即制造流程中的全部掩膜都為某個(gè)設(shè)計(jì)服務(wù)；而MPW 全稱為Multi Project
Wafer，直譯為多項(xiàng)目晶圓，即多個(gè)項(xiàng)目共享某個(gè)晶圓，也即同一次制造流程可以承擔(dān)多個(gè)IC設(shè)計(jì)的制造任務(wù)。

1.Full Mask，“全掩膜”，即制造流程中的全部掩膜都為某個(gè)設(shè)計(jì)服務(wù)；Full Mask的芯片，一片晶圓可以產(chǎn)出上千片DIE；然后封裝成芯片，可以支撐大批量的客戶需求。

2.MPW全名叫Multi Project Wafer，和電路設(shè)計(jì)PCB的拼板打樣類似，叫多項(xiàng)目晶圓。多項(xiàng)目晶圓就是將多個(gè)使用相同工藝的集成電路設(shè)計(jì)放在同一晶圓片上流片，制造完成后，每個(gè)設(shè)計(jì)可以得到數(shù)十片芯片樣品，這一數(shù)量對(duì)于原型（Prototype）設(shè)計(jì)階段的實(shí)驗(yàn)、測(cè)試已經(jīng)足夠。這種操作方式可以讓流片費(fèi)下降90%-95%，也就大幅降低了芯片研發(fā)的成本。

晶圓廠每年都會(huì)有固定的幾次MPW機(jī)會(huì)，叫Shuttle（班車），到點(diǎn)即發(fā)車，是不是非常形象不同公司拼Wafer，得有個(gè)規(guī)則，MPW按SEAT來(lái)鎖定面積，一個(gè)SEAT一般是3mm*4mm的一塊區(qū)域，一般晶圓廠為了保障不同芯片公司均能參與MPW，對(duì)每家公司預(yù)定的SEAT數(shù)目會(huì)限制（其實(shí)SEAT多成本就上去了，MPW意義也沒(méi)有了）。MPW優(yōu)勢(shì)投片成本小，一般就小幾十萬(wàn)，可以很好降低風(fēng)險(xiǎn)；需要注意的是MPW從生產(chǎn)角度是一次完整的生產(chǎn)流程，因此其還是一樣耗時(shí)間，一次MPW一般需要6~9個(gè)月，會(huì)帶來(lái)芯片的交付時(shí)間后延。

因?yàn)槭瞧碬afer，因此通過(guò)MPW拿到的芯片數(shù)目就會(huì)很有限，主要用于芯片公司內(nèi)部做驗(yàn)證測(cè)試，也可能會(huì)提供給極少數(shù)的頭部客戶。從這里大家可能已經(jīng)了解了，MPW是一個(gè)不完整的，不可量產(chǎn)的投片。

3.晶圓生產(chǎn)角度介紹MPW

畢竟芯片加工還是一個(gè)相對(duì)復(fù)雜的過(guò)程，我相信很多朋友看完第一和小二之前理解的晶圓結(jié)構(gòu)，是下圖的，一個(gè)框歸屬于一個(gè)芯片公司。

實(shí)則不然，這就需要和晶圓的生產(chǎn)流程的光刻技術(shù)相關(guān)了；現(xiàn)階段的光刻技術(shù)DUV/EUV等，大多采用縮影的方式進(jìn)行曝光，如下圖所示：

采用1：5 放大的mask，對(duì)晶圓進(jìn)行曝光，一次曝光的矩形區(qū)域通常稱為一個(gè)shot，完成曝光后，***自動(dòng)調(diào)整晶圓位置，對(duì)下個(gè)shot進(jìn)行曝光，如此循環(huán)（Step-and-Repeat），直到整個(gè)晶圓完成曝光，而這一個(gè)Shot的區(qū)域，則是大家一起分擔(dān)SEAT的區(qū)域；

如下示意圖中，一個(gè)Shot里面劃分4個(gè)小格，每個(gè)格子給到一家廠商的設(shè)計(jì)，MPW晶圓一般20個(gè)以內(nèi)用戶。