RM新时代网站-首页

0
  • 聊天消息
  • 系統(tǒng)消息
  • 評(píng)論與回復(fù)
登錄后你可以
  • 下載海量資料
  • 學(xué)習(xí)在線課程
  • 觀看技術(shù)視頻
  • 寫文章/發(fā)帖/加入社區(qū)
會(huì)員中心
創(chuàng)作中心

完善資料讓更多小伙伴認(rèn)識(shí)你,還能領(lǐng)取20積分哦,立即完善>

3天內(nèi)不再提示

【大大芯方案】高性能低功耗,大聯(lián)大推出基于Infineon產(chǎn)品的BLDC變頻控制應(yīng)用方案

大聯(lián)大 ? 來源:未知 ? 2023-11-02 18:15 ? 次閱讀
wKgaomVDd9KAU4dXAAAKxRATD0Y617.png

2023年11月2日,致力于亞太地區(qū)市場(chǎng)的領(lǐng)先半導(dǎo)體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布

其旗下品佳推出基于英飛凌(Infineon)IM564-X6D模塊的BLDC變頻控制方案。?

wKgaomVDd9KATQYtAALiPVqbC14658.pngwKgaomVDd9KAQpUhAALSYRXbPmE256.png

圖示1-大聯(lián)大品佳基于Infineon產(chǎn)品的BLDC變頻控制方案的展示板圖

隨著節(jié)能減排政策的不斷加強(qiáng),家電產(chǎn)品對(duì)能效和環(huán)保的目標(biāo)持續(xù)提升。在這種趨勢(shì)的推動(dòng)下,BLDC變頻控制應(yīng)用受到了廣泛關(guān)注。在家電設(shè)備中,采用BLDC變頻控制能夠?qū)崿F(xiàn)更加精準(zhǔn)的轉(zhuǎn)速控制,從而提高產(chǎn)品的性能和舒適度,并降低能源消耗。針對(duì)這一特點(diǎn),大聯(lián)大品佳基于Infineon IM564-X6D模塊推出BLDC變頻控制方案,能夠加快廠商對(duì)于變頻電機(jī)控制系統(tǒng)的開發(fā)。

wKgaomVDd9KAJ6crAAA8YUevpNc726.jpg

圖示2-大聯(lián)大品佳基于Infineon產(chǎn)品的BLDC變頻控制方案的場(chǎng)景應(yīng)用圖

IM564-X6D是Infineon IPM CIPOS Mini系列的產(chǎn)品之一,其包含了功能強(qiáng)大的逆變器PFC系統(tǒng),并采用Infineon的最新iMotion MCE引擎技術(shù)。模塊內(nèi)置一個(gè)CoolMOS功率MOSFET和一個(gè)用于PFC級(jí)的快速開關(guān)二極管,支持高達(dá)150KHz的PFC開關(guān)頻率。IM564-X6D將單升壓PFC級(jí)和逆變器級(jí)集成在一個(gè)DIP 3×36D封裝中的設(shè)計(jì),能夠顯著減小電感器尺寸,實(shí)現(xiàn)高功率密度和減小系統(tǒng)面積,并且與有源PFC結(jié)合使用,可幫助工程師快速制作各種變頻電機(jī)控制系統(tǒng)的原型。

wKgaomVDd9KARNkeAAG9GvAmqjs280.png

圖示3-大聯(lián)大品佳基于Infineon產(chǎn)品的BLDC變頻控制方案的方塊圖

本方案可實(shí)現(xiàn)2800W的最大功率,適用于風(fēng)扇、泵和壓縮機(jī)等應(yīng)用的設(shè)計(jì),并且其緊湊的外形,也能進(jìn)一步助力系統(tǒng)實(shí)現(xiàn)高集成、高能效以及小型化。

▌核心技術(shù)優(yōu)勢(shì)

  • 驅(qū)動(dòng)三相電機(jī)(BLDC Motor);

  • 功率因數(shù)校正(CCM升壓PFC拓?fù)洌?/p>

  • 600V阻斷電壓20A安裝芯片電流

  • 最大功率因數(shù)校正開關(guān)頻率150KHz;

  • 2800W輸出功率,帶被動(dòng)冷卻;

  • iMotion MCE2.0引擎FOC算法;

  • 標(biāo)準(zhǔn)MADK M3接口連接器。

▌方案規(guī)格

  • 輸入電源:220-240VAC電源電壓系統(tǒng);

  • 電機(jī)功率:2000W;

  • 最大功率:2800W;

  • PFC支持頻率:150KHz;

  • MCE2.0引擎。

如有任何疑問,請(qǐng)登錄大大通進(jìn)行提問,超過千位技術(shù)專家在線實(shí)時(shí)為您解答。


聲明:本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網(wǎng)站授權(quán)轉(zhuǎn)載。文章觀點(diǎn)僅代表作者本人,不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場(chǎng)。文章及其配圖僅供工程師學(xué)習(xí)之用,如有內(nèi)容侵權(quán)或者其他違規(guī)問題,請(qǐng)聯(lián)系本站處理。 舉報(bào)投訴
  • 大聯(lián)大
    +關(guān)注

    關(guān)注

    4

    文章

    543

    瀏覽量

    87728

原文標(biāo)題:【大大芯方案】高性能低功耗,大聯(lián)大推出基于Infineon產(chǎn)品的BLDC變頻控制應(yīng)用方案

文章出處:【微信號(hào):大聯(lián)大,微信公眾號(hào):大聯(lián)大】歡迎添加關(guān)注!文章轉(zhuǎn)載請(qǐng)注明出處。

收藏 人收藏

    評(píng)論

    相關(guān)推薦

    聯(lián)大控股友尚推出基于炬ATS2853的藍(lán)牙音箱方案

    近日,國際領(lǐng)先的半導(dǎo)體元器件分銷商大聯(lián)大控股宣布,其旗下子公司友尚推出了基于炬科技ATS2853 SoC的藍(lán)牙音箱方案。該方案針對(duì)亞太地區(qū)
    的頭像 發(fā)表于 12-18 11:31 ?277次閱讀

    聯(lián)大控股世平推出基于瑞微RV1106的低功耗AOV IPC方案

    國際領(lǐng)先的半導(dǎo)體元器件分銷商大聯(lián)大控股宣布,其旗下子公司世平近期推出了基于瑞微(Rockchip)RV1106芯片的低功耗AOV(智能網(wǎng)絡(luò)攝像機(jī))IPC(網(wǎng)絡(luò)攝像機(jī))解決
    的頭像 發(fā)表于 12-11 11:42 ?389次閱讀

    聯(lián)大推出基于MediaTek Genio 130與ChatGPT的AI語音助理方案

    聯(lián)大控股,作為亞太地區(qū)市場(chǎng)領(lǐng)先的半導(dǎo)體元器件分銷商,近日宣布了一項(xiàng)重要?jiǎng)?chuàng)新。其旗下子公司品佳,成功推出了基于聯(lián)發(fā)科技(MediaTek)Genio 130芯片與ChatGPT功能的AI語音助理方案
    的頭像 發(fā)表于 12-11 11:07 ?339次閱讀

    方案介紹|CW32L010安全低功耗MCU:驅(qū)動(dòng)高速風(fēng)筒新力量

    源半導(dǎo)體CW32L010系列MCU可支持低成本、高性能、低功耗、高度集成的高速風(fēng)筒方案,以滿足市場(chǎng)對(duì)高效、安全、智能的高速風(fēng)筒需求。 本文將介紹武漢
    發(fā)表于 12-10 09:57

    方案 | 高性能汽車MCU:馳 E3106 方案

    馳E3MCU控之是針對(duì)汽車安全相關(guān)應(yīng)用設(shè)計(jì)的新一代高性能控制產(chǎn)品。E3全系列產(chǎn)品集成了A
    的頭像 發(fā)表于 11-09 01:07 ?386次閱讀
    找<b class='flag-5'>方案</b> | <b class='flag-5'>高性能</b>汽車MCU:<b class='flag-5'>芯</b>馳 E3106 <b class='flag-5'>方案</b>

    聯(lián)大世平集團(tuán)推出基于NXP產(chǎn)品的OP-Gyro SBC方案

    聯(lián)大控股宣布,其旗下世平推出基于恩智浦(NXP)i.MX93芯片的OP-Gyro SBC方案。 圖示1-大聯(lián)大世平基于NXP產(chǎn)品的OP-G
    的頭像 發(fā)表于 08-26 15:52 ?419次閱讀
    大<b class='flag-5'>聯(lián)大</b>世平集團(tuán)<b class='flag-5'>推出</b>基于NXP<b class='flag-5'>產(chǎn)品</b>的OP-Gyro SBC<b class='flag-5'>方案</b>

    杭州國微AIoT產(chǎn)品系列及方案列表

    GX8003-高性能離線語音識(shí)別芯片產(chǎn)品簡介GX8003是面向離線語音識(shí)別市場(chǎng)推出高性能低成本SoC芯片。它集成了國第二代神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)處理器
    發(fā)表于 08-16 21:14

    聯(lián)大推出基于景略產(chǎn)品的車載以太網(wǎng)應(yīng)用方案

    適用于汽車以及在網(wǎng)絡(luò)布線等需要降低重量和成本的工業(yè)領(lǐng)域,還可以滿足汽車和工業(yè)應(yīng)用對(duì)高抗干擾和低功耗通信的要求,大聯(lián)大世平集團(tuán)基于景略JL3101車載以太網(wǎng)應(yīng)用方案,支持100Mbps的數(shù)據(jù)速率,支持RMII接口,完全符合IEEE
    的頭像 發(fā)表于 06-21 10:14 ?678次閱讀
    大<b class='flag-5'>聯(lián)大</b><b class='flag-5'>推出</b>基于景略<b class='flag-5'>產(chǎn)品</b>的車載以太網(wǎng)應(yīng)用<b class='flag-5'>方案</b>

    高性能低功耗:RK3576全系智能產(chǎn)品

    產(chǎn)品中具有相當(dāng)?shù)男詢r(jià)比和競爭力。Firefly基于RK3576處理器推出全系列智能產(chǎn)品,包含主機(jī)、核心板、主板等多種形態(tài),可滿足AIOT領(lǐng)域?qū)?b class='flag-5'>高性能、高算力、
    的頭像 發(fā)表于 06-19 08:02 ?1832次閱讀
    <b class='flag-5'>高性能</b><b class='flag-5'>低功耗</b>:RK3576全系智能<b class='flag-5'>產(chǎn)品</b>

    聯(lián)大推出基于英飛凌產(chǎn)品的汽車熱管理方案

    聯(lián)大控股旗下品佳公司近日推出了基于英飛凌Aurix TC334芯片的汽車熱管理方案,以應(yīng)對(duì)全球汽車產(chǎn)業(yè)綠色轉(zhuǎn)型和技術(shù)創(chuàng)新帶來的挑戰(zhàn)。
    的頭像 發(fā)表于 05-13 09:40 ?455次閱讀

    茂睿推出高性能CCM PFC控制器MK2554系列產(chǎn)品

    茂睿推出高性能CCM(Continuous Conduction Mode) PFC(Power Factor Correction)控制器MK2554系列
    的頭像 發(fā)表于 05-08 15:18 ?2311次閱讀
    茂睿<b class='flag-5'>芯</b><b class='flag-5'>推出</b><b class='flag-5'>高性能</b>CCM PFC<b class='flag-5'>控制</b>器MK2554系列<b class='flag-5'>產(chǎn)品</b>

    科技推出低功耗藍(lán)牙應(yīng)用方案支持Apple Find My功能

    2023年11月,桃科技的ING9XX系列BLE芯片成功通過蘋果授權(quán)的第三方機(jī)構(gòu)進(jìn)行的各項(xiàng)合規(guī)性驗(yàn)證,該系列芯片已經(jīng)全面兼容Find My network accessory的功能要求,可為第三方硬件產(chǎn)品提供高效快速尋找丟失物品的低功
    的頭像 發(fā)表于 04-19 10:11 ?1007次閱讀
    桃<b class='flag-5'>芯</b>科技<b class='flag-5'>推出</b>的<b class='flag-5'>低功耗</b>藍(lán)牙應(yīng)用<b class='flag-5'>方案</b>支持Apple Find My功能

    原股份低功耗藍(lán)牙IP方案全面支持LE Audio規(guī)范

    原股份鄭重宣布,其推出低功耗藍(lán)牙整體IP解決方案已實(shí)現(xiàn)對(duì)藍(lán)牙技術(shù)聯(lián)盟(Bluetooth SIG)最新發(fā)布的LE Audio規(guī)范的全面支持。這一重要進(jìn)展不僅彰顯了
    的頭像 發(fā)表于 03-28 09:18 ?446次閱讀

    公司所屬杭州萬高成功推出高性能電機(jī)控制MCU芯片

    日前,智公司所屬杭州萬高成功推出高性能電機(jī)控制MCU芯片,這是一款運(yùn)用電機(jī)控制創(chuàng)新技術(shù)的MCU芯片,內(nèi)嵌
    發(fā)表于 03-13 14:53 ?1502次閱讀
    智<b class='flag-5'>芯</b>公司所屬杭州萬高成功<b class='flag-5'>推出</b><b class='flag-5'>高性能</b>電機(jī)<b class='flag-5'>控制</b>MCU芯片

    聯(lián)大推出3.3KW高功率密度雙向相移全橋方案

    2024年1月4日,致力于亞太地區(qū)市場(chǎng)的領(lǐng)先半導(dǎo)體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布其旗下品佳推出基于英飛凌(Infineon)XMC4200微控制器和CFD7 CoolMOS MOSF
    的頭像 發(fā)表于 01-05 09:45 ?681次閱讀
    大<b class='flag-5'>聯(lián)大</b><b class='flag-5'>推出</b>3.3KW高功率密度雙向相移全橋<b class='flag-5'>方案</b>
    RM新时代网站-首页