甬矽電子(寧波)股份有限公司“封裝結(jié)構(gòu)和封裝方法”專利獲授權(quán),授權(quán)公告日為11月3日,授權(quán)公告號(hào)為CN116403918B。
專利摘要顯示,本公開實(shí)施例提供了一種封裝結(jié)構(gòu)和封裝方法,涉及半導(dǎo)體封裝技術(shù)領(lǐng)域。該封裝結(jié)構(gòu)包括轉(zhuǎn)接板以及間隔貼裝在轉(zhuǎn)接板上的第一器件、第二器件和第三器件,第一器件、第二器件和第三器件之間相互間隔設(shè)置,以在第三器件朝向第一器件和第二器件的一側(cè)形成第一間隙槽,第一器件和第二器件之間形成第二間隙槽,第一間隙槽和第二間隙槽相互連通,形成T形溝道;第一間隙槽靠近第二間隙槽處的寬度減小。這樣可以使得底部填充的保護(hù)膠在第一間隙槽靠近第二間隙槽處的膠量減少,從而降低此處膠體應(yīng)力,防止由于膠體應(yīng)力過大而出現(xiàn)器件隱裂等現(xiàn)象。
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