時(shí)間:2023年11月28日
AMD 將在北京舉辦今年度的技術(shù)盛會(huì),“AMD 自適應(yīng)和嵌入式產(chǎn)品技術(shù)日 – 北京站”。我們誠(chéng)邀各位身處研發(fā)一線的工程師,架構(gòu)師,項(xiàng)目管理人員齊聚北京,與您分享我們最新的產(chǎn)品更新、熱門應(yīng)用方案和工具/軟件開發(fā)流程。
本次技術(shù)日活動(dòng)為期一天,除了豐富的主題分享之外,AMD 攜手我們的合作伙伴為大家現(xiàn)場(chǎng)展示基于 AMD 自適應(yīng)與嵌入式產(chǎn)品的解決方案,應(yīng)用方向涵蓋智能汽車、無(wú)處不在的 AI、智能化工業(yè)與專業(yè)音視頻、高性能嵌入式方案等。相信在這為期一天的活動(dòng)當(dāng)中您都可以找到相應(yīng)領(lǐng)域的專家和方案展示,與您碰撞創(chuàng)意的火花,并幫助您將之加速實(shí)現(xiàn)。
哪些人不容錯(cuò)過(guò)?
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尋找更強(qiáng)大,開發(fā)更便捷的硬件開發(fā)人員
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期待使用硬件加速的軟件/算法開發(fā)人員
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尋求更靈活更高效的系統(tǒng)架構(gòu)師
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希望快速推進(jìn)項(xiàng)目研發(fā)和部署的項(xiàng)目管理人員
有哪些值得關(guān)注的現(xiàn)場(chǎng)演示?
01
全新智能駕乘體驗(yàn)
汽車行業(yè)的未來(lái)正在向著高度自動(dòng)化、娛樂(lè)化和電子化的方向發(fā)展,因此汽車市場(chǎng)面臨著新的挑戰(zhàn)。人們?nèi)找嫘枰咝阅芴幚砥?、先進(jìn)傳感器和域控制器來(lái)提升汽車的駕乘體驗(yàn)。
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AMD 智能座艙方案
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超低延時(shí)汽車電子后視鏡方案
AMD 智能座艙方案
本方案演示了在智能座艙設(shè)計(jì)中,同時(shí)使用 AMD APU 集成 GPU 和獨(dú)立 GPU 來(lái)提升駕乘體驗(yàn)。AMD APU 集成 GPU 完成儀表盤和可觸控中控屏的實(shí)時(shí) 3D 渲染,為駕駛員提供優(yōu)質(zhì)的駕駛體驗(yàn)。同時(shí)通過(guò)獨(dú)立 GPU 在車內(nèi)環(huán)境中支持 3A 游戲大作,為乘客提供更加優(yōu)異的乘坐體驗(yàn)。
超低延時(shí)汽車電子后視鏡方案
本方案演示了基于 AMD SoC 16nm 工藝器件實(shí)現(xiàn)的超低延時(shí)乘用車和商用車電子后視鏡方案。方案滿足國(guó)標(biāo) GB15084,適用于獨(dú)立 ECU 形式的后視鏡、屏下型,以及域控型等多種應(yīng)用形態(tài),兼容多傳感器,多屏幕類型的基礎(chǔ)上,為未來(lái)技術(shù)演進(jìn)保持了更多的擴(kuò)展性。
02
開放、無(wú)處不在的 AI
AI 正在定義下一個(gè)計(jì)算時(shí)代,而且才剛剛開始,AI 帶來(lái)的優(yōu)勢(shì)無(wú)處不在。我們相信,當(dāng) AI 普遍應(yīng)用于方方面面,從云端到邊緣再到端點(diǎn)時(shí),這項(xiàng)技術(shù)的全部潛力將得到充分發(fā)揮,AMD 正在全力助力實(shí)現(xiàn)這一目標(biāo)。
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AMD Ryzen AI 大模型推理
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多任務(wù) AI 視覺(jué)加速解決方案
AMD Ryzen AI 大模型推理
基于 AMD Ryzen AI (CPU + iGPU + AI 引擎) 平臺(tái)的個(gè)人筆記本、電腦本地端上實(shí)現(xiàn)大模型推理,可以運(yùn)行 130 億參數(shù)的大模型,如 chatglm2-6b, llama2-7b,llama2-13b 等大模型。用戶可以在此平臺(tái)上實(shí)現(xiàn)人機(jī)器問(wèn)答實(shí)時(shí)互動(dòng),在窗口中通過(guò)文字文本輸入問(wèn)題,系統(tǒng)在 Ryzen AI 平臺(tái)本地端運(yùn)行大模型推理實(shí)現(xiàn)實(shí)時(shí)問(wèn)答推送。
多任務(wù) AI 視覺(jué)加速解決方案
本 demo 演示的是基于 AMD 7nm Versal AI Edge 芯片的行車道多任務(wù) AI 視覺(jué)加速解決方案。借助靈活 AMD 的 AIE-ML 架構(gòu)和 Vitis AI 強(qiáng)大的深度學(xué)習(xí)推理加速工具,可在 Versal AI Edge 芯片上實(shí)現(xiàn)高效的多任務(wù) AI 視覺(jué)加速功能,包括目標(biāo)檢測(cè)、語(yǔ)義分割、車道線和可行駛區(qū)域檢測(cè),以及物體深度估算等功能。
03
賦能工業(yè)4.0 與專業(yè)音視頻處理
從賦能智能制造的 KRIA SoM 到Zynq UltraScale+ MPSoC,您可以現(xiàn)場(chǎng)體驗(yàn) AMD 提供的異構(gòu)嵌入式處理架構(gòu)為10 GigE 工業(yè)相機(jī)、TSN,以及實(shí)時(shí)4K60圖像處理所帶來(lái)的強(qiáng)大平臺(tái)支持。
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10GigE 工業(yè)相機(jī)端到端解決方案
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AMD & MOXA時(shí)間敏感網(wǎng)絡(luò)整體解決方案
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AMD 視頻畸變處理方案演示
10GigE 工業(yè)相機(jī)端到端解決方案
AMD 推出了面向機(jī)器視覺(jué)的 KR260 開發(fā)板,單板支持 10GigE 光口并提供配套的 Sony IMX547 的 Sensor 板(SLVS-EC接口)。該 Demo 可以廣泛應(yīng)用于 10GigE Vision 工業(yè)視覺(jué)領(lǐng)域,支持靈活的二次開發(fā)并協(xié)同 AMD 合作伙伴做深度定制。
AMD & MOXA時(shí)間敏感網(wǎng)絡(luò)
整體解決方案
時(shí)間敏感網(wǎng)絡(luò) (TSN) 已經(jīng)廣泛應(yīng)用于工業(yè),5G通訊,車載以太網(wǎng)等領(lǐng)域。該 Demo 演示了通過(guò) TSN Talker (Kria KR260) 經(jīng)過(guò) MOXA 的 TSN 交換機(jī) (MPSoC) 與 TSN Listener (KR260) 進(jìn)行實(shí)時(shí)數(shù)據(jù)傳輸和時(shí)鐘同步的機(jī)制。
AMD 視頻畸變處理方案演示
本 Demo 基于AMD ZCU102 開發(fā)套件,支持實(shí)時(shí)的 4K60 圖像任意扭曲變形處理,支持梯形、桶形、枕形失真校正,支持圖像旋轉(zhuǎn)??蓮V泛應(yīng)用在投影校正,鏡頭校正,HUD 任意曲面投影,圖像異形拼接等領(lǐng)域。
04
合作伙伴案例演示
本次活動(dòng),AMD 還有幸邀請(qǐng)到了部分合作伙伴,為客戶提供豐富的解決方案展示。應(yīng)用涵蓋從5G專網(wǎng)、醫(yī)療、測(cè)試測(cè)量、視頻、電動(dòng)車充電樁等多個(gè)領(lǐng)域。
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威視銳:一體化 5G 專網(wǎng)基站與測(cè)試儀
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研華科技:基于AMD平臺(tái)高性能嵌入式解決方案
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科通:高性能 AMD 自適應(yīng)原型開發(fā)平臺(tái)
威視銳:一體化 5G 專網(wǎng)基站與測(cè)試儀
基于 AMD 自適應(yīng)和嵌入式產(chǎn)品方案,實(shí)現(xiàn)隨時(shí)隨地部署的輕量化 5G 私有網(wǎng)絡(luò),面向行業(yè)應(yīng)用可定制化裁剪。經(jīng)過(guò)優(yōu)化的 5G 協(xié)議棧運(yùn)行在 AMD V2000 嵌入式處理器上,僅需一條以太網(wǎng)電纜(PoE Cable),同時(shí)實(shí)現(xiàn)供電和數(shù)據(jù)回傳功能,特別適合專屬融合網(wǎng)絡(luò)、行業(yè)專網(wǎng)或搶險(xiǎn)救援任務(wù)。融合 AMD RFSoC 和軟件無(wú)線電技術(shù),還可以實(shí)現(xiàn) 5G 協(xié)議綜測(cè)儀,模擬 5G 基站和成百上千個(gè)終端業(yè)務(wù)并發(fā),為 5G 研發(fā)和網(wǎng)絡(luò)優(yōu)化提供高性價(jià)比測(cè)試方案。
研華科技:基于AMD平臺(tái)高性能嵌入式解決方案
研華科技將于現(xiàn)場(chǎng)展示基于 AMD 嵌入式處理器的多款嵌入式開發(fā)套件,包含面向醫(yī)療、測(cè)試測(cè)量、通信、邊緣服務(wù)器等領(lǐng)域的模塊化電腦產(chǎn)品 SOM-6872/SOM-E780,以及面向自助終端、電動(dòng)汽車充電樁等應(yīng)用的3.5" MI/O 單板電腦 MIO-5376和面向多種工業(yè)應(yīng)用,采用豐富接口設(shè)計(jì)的AIMB系列工業(yè)主板。
普源精電:高速實(shí)時(shí)示波器
信號(hào)處理解決方案
方案基于 AMD FPGA 芯片靈活的 I/O 電氣標(biāo)準(zhǔn),高速的芯片互聯(lián)接口以及大規(guī)模邏輯資源,可實(shí)現(xiàn)高速采樣、大數(shù)據(jù)存儲(chǔ)和傳輸,并行實(shí)時(shí)數(shù)字信號(hào)處理等功能。方案可達(dá)成最高 20GSa/s,5GHz 帶寬,最多 2G 波形存儲(chǔ)深度,100 萬(wàn)次波形刷新率的數(shù)字示波器解決方案;為客戶提供實(shí)時(shí)波形測(cè)量、搜索,高速眼圖、抖動(dòng)等信號(hào)完整性分析功能。
安富利:MIPI 及 ZUBoard
解決方案
ZUBoard 立體人臉檢測(cè):系統(tǒng)采用了安富利的 ZUBoard 開發(fā)板和安富利雙攝像頭子卡,安富利提供完整的立體人臉檢測(cè) (Stereo Face Detection) 和測(cè)距參考設(shè)計(jì),主要應(yīng)用在嵌入式視覺(jué)和 AI 領(lǐng)域。
MIPI 接口解決方案:這個(gè)系統(tǒng)采用了AMD SP701開發(fā)板搭配 Digilent PCAM5 MIPI 攝像頭輸入和AUO 10.1” 的MIPI Panel,提供了完整的從MIPI camera 輸入到MIPI Panel顯示輸出的圖像鏈路處理參考設(shè)計(jì),支持1-4Lane RAWRGB/YUV 等視頻格式,和虛擬通道 ECC CRC等輔助功能??梢詮V泛運(yùn)用在MIPI camera 接入,屏幕輸出等應(yīng)用領(lǐng)域。
科通:高性能 AMD 自適應(yīng)原型
開發(fā)平臺(tái)
原型驗(yàn)證整體平臺(tái):基于16nm 工藝的Virtex UltraScale+ 全可編程器件,助力ASIC原型平臺(tái)驗(yàn)證,以及高復(fù)雜度算法開發(fā)與部署。
高速信號(hào)采集原型平臺(tái):基于Zynq RFSoC系列FPGA,支持8路最高5G ADC和8路最高10G的DAC的高速信號(hào)采集。
SOM快速開發(fā)原型平臺(tái):面向AMD K26/K24 SOM, 助力客戶根據(jù)項(xiàng)目需求快速形成設(shè)計(jì),并完成硬件及算法驗(yàn)證,縮短上市時(shí)間。
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本次活動(dòng)不向參會(huì)者收取任何費(fèi)用
但因坐席有限,審核通過(guò)的觀眾可進(jìn)入會(huì)場(chǎng)
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