設(shè)計(jì)您的第一塊多層PCB板可能并不像第一次嘗試那樣，但是對(duì)于PCB設(shè)計(jì)師來(lái)說(shuō)，這仍然是關(guān)鍵的一步。接下來(lái)，讓我們進(jìn)入該印刷電路板設(shè)計(jì)。

確保設(shè)置具有多層設(shè)計(jì)的印刷電路板

進(jìn)行多層PCB設(shè)計(jì)時(shí)首先要注意的是您的CAD軟件。如果您僅設(shè)計(jì)單面或雙面板，則可能沒有設(shè)置多層配置。這里是三個(gè)方面的研究：

負(fù)平面層：負(fù)圖像平面層通常用于在多層PCB布局上創(chuàng)建電源和接地平面。一些CAD工具需要在負(fù)平面層中的鉆孔中的焊盤和覆蓋區(qū)形狀中內(nèi)置間隙。如果您使用這些pcb設(shè)計(jì)軟件工具之一，請(qǐng)確保您的焊盤和封裝形狀設(shè)置有正確的負(fù)平面間隙。如果沒有為這些間隙設(shè)置形狀，則將創(chuàng)建一個(gè)短路線。

內(nèi)部信號(hào)層上的焊盤形狀：某些設(shè)計(jì)在外部層上使用的焊盤形狀與內(nèi)部層不同。例如，針腳1焊盤通常具有正方形的形狀以進(jìn)行視覺識(shí)別，而不是通常在內(nèi)層上具有的圓形形狀。如果您的庫(kù)未針對(duì)多層pcb配置進(jìn)行設(shè)置，則內(nèi)部信號(hào)層上可能無(wú)法獲得所需的焊盤形狀。

工程圖：如果要在布局工具中創(chuàng)建制造和裝配圖，則可能會(huì)將不同的徽標(biāo)，表格和pcb視圖保存到軟件中。對(duì)于多層板，必須對(duì)其進(jìn)行修改。

了解加工廠的要求

與單面和雙面板相比，多層PCB布局設(shè)計(jì)有很多重要的好處。您不僅可以節(jié)省空間并提高設(shè)計(jì)密度，而且可以更好地控制信號(hào)完整性問(wèn)題。關(guān)鍵是要與您的制造車間一起工作，以便在開始之前了解他們對(duì)制造多層板設(shè)計(jì)的要求。

加工車間將根據(jù)其能夠構(gòu)建的電路板技術(shù)水平而有不同的要求。某些工廠可能未設(shè)置為在特定層數(shù)以上或具有很小的走線和間距寬度的情況下構(gòu)建多層PCB板。此外，它們可能能夠打印雙面PCB布局，也可能無(wú)法打印。如果超出這些限制，則可能會(huì)增加制造成本，或?qū)е聼o(wú)法按計(jì)劃制造電路板。

以通過(guò)類型為例。加工車間通常會(huì)處理常規(guī)的通孔，但在使用掩埋，盲孔或微孔之前，應(yīng)先與他們核對(duì)。正如我們提到的，您還應(yīng)該與他們商討走線的寬度和間距，以及板層的數(shù)量和配置。所有這些因素都會(huì)影響電路板的可制造性，因此在開始PCB布局設(shè)計(jì)之前，您應(yīng)該對(duì)它們有清楚的了解。

多層PCB設(shè)計(jì)技巧

現(xiàn)在，您的軟件已經(jīng)安裝完畢，并且已經(jīng)在制造工廠中進(jìn)行了檢查，現(xiàn)在就可以設(shè)計(jì)多層印刷電路板設(shè)計(jì)了。以下是一些可能有用的多層pcb設(shè)計(jì)技巧：

在印刷電路板上以相反的方向布線相鄰的信號(hào)層。如果在第2層和第3層上有相鄰的信號(hào)層，則將一個(gè)水平布線，將另一個(gè)垂直布線。這將有助于防止寬帶串?dāng)_問(wèn)題。

使用電源層和接地層。這不僅有助于均勻分配電源和接地，而且會(huì)創(chuàng)建 微帶結(jié)構(gòu)，有助于您的信號(hào)完整性。

減小內(nèi)部信號(hào)層通孔焊盤的尺寸。檢查制造車間是否允許較小的內(nèi)層焊盤用于通孔部件和過(guò)孔。如果這樣，減小的焊盤尺寸將打開更多的布線通道。

邁出第一步來(lái)設(shè)計(jì)多層PCB設(shè)計(jì)可能會(huì)讓人不知所措。它可能不像被趕出巢穴或第一次約會(huì)那樣令人恐懼，但它可能已經(jīng)接近了！希望這些技巧將有助于減輕您的肩膀負(fù)擔(dān)，并幫助您在印刷電路板事業(yè)上一飛沖天。