芯秦微獲A+輪融資，用于化學(xué)機(jī)械拋光液產(chǎn)線建設(shè)
最近，浙江芯秦微電子有限公司（以下簡(jiǎn)稱芯秦微）獲得了包括毅達(dá)資本在內(nèi)的a +一輪融資。此次融資將用于化學(xué)機(jī)械拋光液生產(chǎn)線的建設(shè)和研發(fā)投入。
化學(xué)機(jī)械拋光（CMP）是目前最主流的晶圓拋光技術(shù)，拋光過(guò)程中，晶圓廠會(huì)根據(jù)每一步晶圓芯片平坦度的加工要求，選擇符合去除率（MRR）和表面粗糙度（Ra）等指標(biāo)要求的拋光液，來(lái)提高拋光效率和產(chǎn)品良率。
芯秦微成立于2021年，專門從事半導(dǎo)體晶圓制造、半導(dǎo)體先進(jìn)封裝和新型顯示器等產(chǎn)業(yè)的功能性化學(xué)產(chǎn)品的研究、開(kāi)發(fā)及生產(chǎn)。公司的主要產(chǎn)品是化學(xué)機(jī)械光澤溶液（用于硅、碳化硅等襯底，集成電路和先進(jìn)封裝）和功能性電子化學(xué)產(chǎn)品（用于清洗、蝕刻、光刻去膠產(chǎn)品）。
目前，芯秦微的客戶分布在硅片、碳化硅、分立器件、邏輯芯片、先進(jìn)封裝等多個(gè)產(chǎn)業(yè)。
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