半導(dǎo)體技術(shù)的進步令人矚目，在小小的芯片上集成了數(shù)十億個晶體管，實現(xiàn)了高速、高效、低功耗的計算和通信。但這些芯片并非永恒不變的，隨著時間和使用，會經(jīng)歷老化，性能下降、功耗增加、可靠性減弱，甚至出現(xiàn)故障。

這對依賴半導(dǎo)體技術(shù)的應(yīng)用來說是一個嚴峻挑戰(zhàn)，特別是對于那些對性能、可靠性和壽命要求極高的領(lǐng)域，比如汽車、航空航天和醫(yī)療等。半導(dǎo)體老化是如何發(fā)生的呢？背后的物理機制又是什么呢？又該如何應(yīng)對和緩解它呢？本文將為你揭示半導(dǎo)體老化的奧秘，讓你了解芯片為何會變慢。

中國市場的變化

作為全球最大的電子設(shè)備生產(chǎn)國，中國的動向是舉足輕重的。

半導(dǎo)體老化的根源

半導(dǎo)體老化指的是半導(dǎo)體器件在工作過程中由于各種物理、化學(xué)或電學(xué)效應(yīng)而引起的參數(shù)變化或性能衰退。通常與電荷被困在諸如絕緣層或金屬間隙中，會影響器件的電學(xué)特性，如閾值電壓、電流、電阻等，從而影響器件和電路的功能和性能。

半導(dǎo)體老化有多種原因，一些是長期研究的結(jié)果，而另一些則隨著技術(shù)進步而出現(xiàn)。以下是一些最常見和最為重要的半導(dǎo)體老化機制：

1. 金屬遷移

指電流作用下金屬離子在金屬導(dǎo)線中發(fā)生移動，導(dǎo)致金屬導(dǎo)線出現(xiàn)空隙或斷裂。這會增加電阻，降低信號傳輸速度，甚至造成開路故障。金屬遷移的程度受電流密度和溫度影響，因此可以通過增大金屬截面積或降低電流來減輕這種現(xiàn)象。

2.電荷泄漏：

絕緣體中的捕獲電荷導(dǎo)致泄漏，最終可能導(dǎo)致?lián)舸?。電子穿過電介質(zhì)的另一種機制是隧道效應(yīng)（福勒-諾德海姆隧道效應(yīng)），通過電介質(zhì)上的電壓使隧道勢壘變窄。電壓越高或氧化物越薄，電子就越容易隧道通過。隨著電子數(shù)量的增加，電介質(zhì)的擊穿電壓會下降，可能導(dǎo)致突然故障。

3. 熱載流子注入

指高能量的載流子（電子或空穴）穿過柵極氧化層并被捕獲在柵極氧化層或柵極/硅界面處。這會改變柵極氧化層的電荷分布，影響晶體管的閾值電壓和漏極電流，從而影響晶體管的開關(guān)速度和功耗。

熱載流子注入主要取決于漏極電壓和溫度，可以通過降低漏極電壓或使用高介電常數(shù)（High-K）材料減輕這種影響。

4. 正/負偏壓溫度不穩(wěn)定性

在負偏壓和高溫條件下，PMOS晶體管中的空穴向柵極氧化層漂移并被捕獲，導(dǎo)致閾值電壓下降。這使得晶體管的開關(guān)速度變慢，功耗增加，甚至可能發(fā)生漏電或短路故障。降低柵極電壓或使用高介電常數(shù)材料可以減輕這種現(xiàn)象。

在正偏壓和高溫條件下，NMOS晶體管中的電子向柵極氧化層漂移并被捕獲，導(dǎo)致閾值電壓上升。這同樣會導(dǎo)致晶體管的開關(guān)速度變慢，功耗增加，甚至可能發(fā)生漏電或短路故障。同樣，降低柵極電壓或使用高介電常數(shù)材料可以緩解這種現(xiàn)象。

5. 溫度循環(huán)疲勞

在先進封裝中，溫度循環(huán)疲勞是一個重要的老化機制，源于復(fù)雜的多芯片封裝，其中多種材料具有不同的熱膨脹系數(shù)（CTE）。隨著溫度的變化，這些材料以不同的速率膨脹和收縮，導(dǎo)致了材料之間的不均勻應(yīng)力。隨著時間的推移，這些差異可能會引起金屬連接失效，導(dǎo)致連接的不連續(xù)性。如果設(shè)計中沒有充分解決這種長期溫度循環(huán)問題，那么具有機械元件的設(shè)備（例如MEMS芯片）可能會出現(xiàn)內(nèi)部故障。這種故障可能導(dǎo)致設(shè)備精度下降或者甚至徹底報廢。

6.其他機制

其他機制，比如氧化物擊穿、熱循環(huán)、輻射損傷等，也可能影響半導(dǎo)體器件的壽命和可靠性。這些機制的影響程度和發(fā)生概率取決于器件的結(jié)構(gòu)、材料、工藝、工作條件和應(yīng)用環(huán)境等多種因素。

應(yīng)對半導(dǎo)體老化的策略

盡管半導(dǎo)體老化是不可避免的，我們可以采取多種策略來緩解和補償其影響，以確保半導(dǎo)體器件和系統(tǒng)的性能和可靠性。

1. 設(shè)計階段的優(yōu)化

選擇合適的器件結(jié)構(gòu)、材料、工藝和參數(shù)等，以優(yōu)化半導(dǎo)體器件和系統(tǒng)的性能和可靠性。采用低功耗設(shè)計技術(shù)，降低功耗和溫度；使用高介電常數(shù)材料，減小柵極氧化層的電場強度；引入冗余設(shè)計技術(shù)，提高容錯能力等，都是有效的手段。

2. 驗證階段的評估

在驗證階段，使用仿真、測試和建模等方法，評估半導(dǎo)體器件和系統(tǒng)在老化過程中的性能變化和失效概率。借助老化模擬工具，預(yù)測晶體管的閾值電壓變化；利用加速老化測試方法，模擬長期工作條件下的老化效應(yīng)；運用可靠性建模方法，估計器件和系統(tǒng)的壽命，都有助于更好地了解老化的影響。

3. 運行階段的監(jiān)控與調(diào)整

在器件運行階段，通過內(nèi)部或外部的傳感器、探針和計數(shù)器等實時監(jiān)測半導(dǎo)體器件和系統(tǒng)的工作狀態(tài)和老化程度。利用片上溫度傳感器監(jiān)測芯片的溫度分布，使用片上老化傳感器監(jiān)測晶體管的閾值電壓變化，應(yīng)用片上錯誤檢測與糾正（EDAC）電路監(jiān)測并糾正存儲器中的錯誤等，都是常見的做法。

4. 老化引起的性能下降的修復(fù)和補償

在運行階段，一旦發(fā)現(xiàn)半導(dǎo)體器件或系統(tǒng)出現(xiàn)了老化引起的性能下降或失效，可以通過硬件或軟件手段進行修復(fù)或補償。采用備用電路替代受損的電路，使用自校準(zhǔn)電路修復(fù)受損的模擬電路，利用錯誤恢復(fù)代碼修復(fù)受損的軟件等，都是應(yīng)對老化問題的實際方法。

半導(dǎo)體老化雖然是一個復(fù)雜和嚴重的問題，但并非無解。通過合理的設(shè)計、驗證、監(jiān)控、調(diào)整和修復(fù)，我們可以最大限度地延長半導(dǎo)體器件和系統(tǒng)的壽命，確保其性能和可靠性。隨著技術(shù)的不斷進步，會發(fā)現(xiàn)更多更好的方法來應(yīng)對和緩解半導(dǎo)體老化問題，為各種應(yīng)用提供更可靠的解決方案。

編輯：黃飛