據(jù)調(diào)查公司trendforce稱，英偉達(dá)計(jì)劃引進(jìn)更多的hbm3超高帶寬存儲(chǔ)芯片供應(yīng)商，構(gòu)建更加穩(wěn)定的供應(yīng)鏈，其中三星hbm3 （24gb）將于2023年12月完成驗(yàn)證。新一代hbm3e將在2024年q1之前完成產(chǎn)品驗(yàn)證。

據(jù)機(jī)構(gòu)統(tǒng)計(jì)，美光公司于2023年7月末向nvidia提供了hbm3e 8hi（8段24gb）樣品，8月中旬和10月初分別向sk海力士和三星提供了樣品。

由于hbm芯片的驗(yàn)證過程復(fù)雜，預(yù)計(jì)需要2個(gè)季度左右的時(shí)間，因此業(yè)界預(yù)測，最快將于2023年末得到部分企業(yè)對hbm3e的驗(yàn)證結(jié)果。但是，驗(yàn)證工作可能會(huì)在2024年第一季度完成。機(jī)構(gòu)表示，各原工廠的hbm3e驗(yàn)證結(jié)果將最終決定英偉達(dá)hbm購買分配權(quán)重值，還需要進(jìn)一步觀察。

英偉達(dá)將于2024年在a100/a800、h100/h800等現(xiàn)有產(chǎn)品上搭載hbm3e，新產(chǎn)品h200將搭載6個(gè)hbm3e，新一代b100將搭載8個(gè)hbm3e。此外，2024年還將推出結(jié)合英偉達(dá)arm架構(gòu)cpu的超級芯片gh200和gb200。

據(jù)amd和英特爾的產(chǎn)品企劃，amd將從2024年開始大量推出采用hbm3的mi300系列產(chǎn)品。新一代mi350將采用hbm3e，預(yù)計(jì)將于2024年下半年開始驗(yàn)證。英特爾目前在gaudi 2上搭載了6個(gè)hbm2e，但計(jì)劃在2024年上市的gaudi 3上，將hbm2e增加到8顆。

機(jī)構(gòu)預(yù)測，預(yù)計(jì)下一代HBM4芯片將于2026年推出，有望帶動(dòng)英偉達(dá)等公司芯片的規(guī)格、能效更進(jìn)一步。HBM4的堆疊層數(shù)也將提升，從現(xiàn)有最高的12層（12hi）提升至16層，后者預(yù)計(jì)將于2027年推出。