您是否期待在 CES 2024(美國國際消費類電子產(chǎn)品展覽會)親自見證最具創(chuàng)新的技術(shù)成果?現(xiàn)在就來預(yù)約 CES 2024 Cadence 的會議吧!會議將于 2024 年1 月 9 日 - 12 日在美國拉斯維加斯 Venetian Expo,Level 2,Bellini 2101B 室舉辦,僅面向受邀者開放。
您將有機會與 Cadence 的核心技術(shù)人員面對面溝通,了解 Tensilica 產(chǎn)品面向消費、汽車和工業(yè)市場的應(yīng)用,并觀看精彩演示。您可以掃描下方二維碼
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從支持永遠在線功能的超低功耗產(chǎn)品到面向可聽戴設(shè)備、可穿戴設(shè)備、家庭娛樂和車載娛樂的高性能系統(tǒng),Tensilica HiFi DSPs 系列擁有豐富的產(chǎn)品。您將看到的現(xiàn)場展示包括:
● 傳感——MTK 上的 NLP 語言模型展示
● AUT+DSP 概念——HiFi 和 LE AudioAuracast 展示
● LSS 音頻擴音器調(diào)音框架
● Alango——TWS 和耳機的語音及聽覺增強
視覺、雷達、激光雷達和通信 DSPs
Tensilica Vision DSP 系列產(chǎn)品主要面向嵌入式視覺和 AI 應(yīng)用,搭載經(jīng)過優(yōu)化的即時定位與地圖構(gòu)建(SLAM)功能,是智能手機、電視、汽車、無人機和高端可穿戴設(shè)備實現(xiàn)復(fù)雜成像、視覺及神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)(NN)算法處理的理想方案。Tensilica ConnX 和 MathX DSPs 針對需要傳感器應(yīng)用的復(fù)雜處理場景做了優(yōu)化,適用于雷達、激光雷達和通信應(yīng)用?,F(xiàn)場展示包括:
●嵌入式設(shè)備的實時視覺 SLAM
●面向 ADAS/AV 的高級 4D 成像雷達
AI 平臺
AI 平臺由 DSPs 和可擴展的加速器組成,可執(zhí)行多種垂直場景下的復(fù)雜計算任務(wù),提供最佳的 AI 性能?,F(xiàn)場展示包括:
●AI 在邊緣 ADAS 的應(yīng)用
●在 TensilicaVision DSP 上實現(xiàn)基于大規(guī)模視覺語言模型的 AI 推理
●用 HiFiDSP 實現(xiàn)聲音 ID 的 AI 推理
●邊緣端的超低功耗永遠在線和 AI-IoT
?此外,我們還將展示基于 Tensilica 解決方案的終端產(chǎn)品。
Cadence 邀您和我們共同了解 Tensilica 系列產(chǎn)品的可配置與可擴展控制器,以及 DSPs 如何幫助您驅(qū)動創(chuàng)新。
關(guān)于 CES(International Consumer Electronics Show,美國國際消費類電子產(chǎn)品展覽會)
CES 匯集了全球創(chuàng)新者和突破性技術(shù)。這是您開展業(yè)務(wù)并結(jié)識新合作伙伴的地方,也是最敏銳的創(chuàng)新者登上舞臺的地方。CES 由美國消費技術(shù)協(xié)會(CTA)主辦,涵蓋了科技行業(yè)的各個方面。
2024 年 1 月 9日 -12日
Cadence 期待與您相聚 CES 2024!
關(guān)于 Cadence
Cadence 是電子系統(tǒng)設(shè)計領(lǐng)域的關(guān)鍵領(lǐng)導(dǎo)者,擁有超過 30 年的計算軟件專業(yè)積累?;?a target="_blank">公司的智能系統(tǒng)設(shè)計戰(zhàn)略,Cadence 致力于提供軟件、硬件和 IP 產(chǎn)品,助力電子設(shè)計概念成為現(xiàn)實。Cadence 的客戶遍布全球,皆為最具創(chuàng)新能力的企業(yè),他們向超大規(guī)模計算、5G 通訊、汽車、移動設(shè)備、航空、消費電子、工業(yè)和醫(yī)療等最具活力的應(yīng)用市場交付從芯片、電路板到完整系統(tǒng)的卓越電子產(chǎn)品。Cadence 已連續(xù)九年名列美國財富雜志評選的 100 家最適合工作的公司。如需了解更多信息,請訪問公司網(wǎng)站 www.cadence.com。
2023 Cadence Design Systems, Inc. 版權(quán)所有。在全球范圍保留所有權(quán)利。Cadence、Cadence 徽標(biāo)和 www.cadence.com/go/trademarks 中列出的其他 Cadence 標(biāo)志均為 Cadence Design Systems, Inc. 的商標(biāo)或注冊商標(biāo)。所有其他標(biāo)識均為其各自所有者的資產(chǎn)。
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原文標(biāo)題:會議預(yù)約丨Cadence Tensilica 團隊與您相約 CES 2024
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