SMT制程能力

SMT生產(chǎn)全流程

SMT設(shè)備能力：

先進(jìn)的設(shè)備決定高品質(zhì)、高標(biāo)準(zhǔn)的制程能力，臻選業(yè)內(nèi)先進(jìn)設(shè)備，包括GKG全自動(dòng)印刷機(jī)、全新西門(mén)子貼片機(jī)、10-12溫區(qū)空氣回流焊及氮?dú)饣亓骱?、選擇性波峰焊等超一流生產(chǎn)設(shè)備。

SMT貼片工藝

第①步：檢料/備料。并把合格的元器件放在飛達(dá)、料盤(pán)里，供貼片機(jī)使用。

第②步：自動(dòng)上板。上板機(jī)將PCB電路板傳送至錫膏印刷機(jī)。

第③步：印刷錫膏。印刷過(guò)程是將一定體積的焊膏涂覆在PCB上。

第④步：元器件貼裝。Placement is used to mount the correct component on the correct position of PCB.貼片是貼片機(jī)將正確的元器件安裝在 PCB 正確的坐標(biāo)位置上。

第⑤步：爐前&爐后目檢/AOI檢測(cè)，檢查元件外觀及焊點(diǎn)是否符合要求。

AOI (Auto Optical Inspection) is used to inspect the PCBA.

AOI （自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)）用于檢測(cè) PCBA

第⑥步：根據(jù)預(yù)先設(shè)定好的回流參數(shù)加熱焊膏直至熔化，并形成 IMC 然后冷卻，元器件引腳和PCB銅箔通過(guò)錫膏回流加熱后固化焊接在 PCB 上的整個(gè)過(guò)程稱為回流焊。

第⑦步：X-ray檢測(cè)。檢測(cè)BGA焊盤(pán)是否有連錫、短路、少錫、空洞等不良。

第⑧步：DIP插件&波峰焊。不能被機(jī)器貼裝的大尺寸元器件，需經(jīng)過(guò)手工插入PCB板后就放入波峰焊的傳送帶，經(jīng)過(guò)噴助焊劑、波修焊接、冷卻等環(huán)節(jié)，完成插件焊接。

第⑨步：切腳/補(bǔ)焊/清洗等。

第⑩步：功能測(cè)試/QC檢測(cè)。產(chǎn)品若檢測(cè)沒(méi)有問(wèn)題，即可進(jìn)行包裝入庫(kù)發(fā)貨。

審核編輯：湯梓紅