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我希望在三維模式下顯示我放入凹腔得元器件，這是否有可能？

為了識別Cavity凹腔并進行三維可視化，首先在PCBLib封裝庫中，在機械層上放置Region至凹腔所在得區(qū)域。由于凹腔將從一個電路板層延伸至另一個電路板層，因此請將機械層上Region的Kind屬性更改為‘Cavity definition’，并定義Cavity凹腔所需得高度（如果你希望完全暴露該區(qū)域或局部凹陷，那么您可以設(shè)置一個非常大的高度值）。當(dāng)您選中放置在機械層上的Region后，您將在Properties屬性面板中看到這些選項。此高度定義了軟件將在放置元器件的銅質(zhì)電路層表面上方去除的所有電路板層的總厚度。如果您希望單獨保留圖注層，以供制造商使用，則您可以針對局部凹陷使用另外一個機械層。此外，您還可以向該元器件添加3D Body。

為元器件定義凹腔后，您需要將元器件放置在內(nèi)層上（無論該元器件應(yīng)位于何層之上），并且高度的延伸方向?qū)⑷Q于層堆棧管理器中定義的方向。請記住，您只能在信號層（正片層）上放置元器件。因此，如果您使用Internal Plane（負片層）并希望將元器件放置在該層上，則您必須將該層更改為信號層（然后在該層上鋪銅，以便在正片層上重新創(chuàng)建平面）。

接著，如果您在PCB的Layer Stack Manager中選擇了某一層，那么您將在Layer Stack Manager的Properties面板中看到“Orientation”。因此，假設(shè)您將元器件放置在信號層2上，如果您將方向設(shè)置為Top，那么高度將朝頂層方向切割銅皮；反之，如果您將方向設(shè)置為Bottom，那么高度將朝底層方向切割銅皮。

為了簡化凹腔與被其切割的電路板層之間的交互干涉，軟件需要確保電路板層不會出現(xiàn)部分被切割的情況。如果凹腔深入電路板層，例如介電層，但并未穿透該介電層，則軟件將自動延伸局部凹陷，使其穿透該層。

除了定義Cutout切口外，您還需要為您的制造商明確所需的切口位置。此外，您還可以在另一個機械層上，在Cutout切口邊界周圍放置額外的一組線，以標(biāo)出供制造商使用的區(qū)域。

審核編輯：湯梓紅