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AI為晶圓代工產(chǎn)業(yè)將帶來(lái)什么的未來(lái)?

QuTG_CloudBrain ? 來(lái)源:電子工程專輯 ? 2023-12-13 10:39 ? 次閱讀

在 “MTS2024存儲(chǔ)產(chǎn)業(yè)趨勢(shì)研討會(huì)”上,集邦咨詢資深研究副總經(jīng)理郭祚榮表示,在2024年,通貨膨脹、區(qū)域競(jìng)爭(zhēng)、生產(chǎn)制造在地化這3個(gè)因素將持續(xù)影響全球半導(dǎo)體代工市場(chǎng),在全球半導(dǎo)體代工產(chǎn)能利用率下滑后,持續(xù)近兩年的高庫(kù)存已經(jīng)逐步去化,2024年半導(dǎo)體代工產(chǎn)業(yè)在部門庫(kù)存補(bǔ)回的效應(yīng)下會(huì)有機(jī)會(huì)出現(xiàn)小幅復(fù)蘇的高可能性,同時(shí)區(qū)域競(jìng)爭(zhēng)產(chǎn)生了生產(chǎn)在地化的趨勢(shì),如中國(guó)半導(dǎo)體往成熟工藝發(fā)展,美國(guó)在先進(jìn)工藝市場(chǎng)最為積極,日本對(duì)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的積極態(tài)度也備受關(guān)注。AI芯片的需求將促進(jìn)先進(jìn)工藝更為蓬勃,原本多由手機(jī)芯片霸占先進(jìn)工藝的版圖將由AI芯片崛起而發(fā)生變化,也看到了自研芯片往ASIC研發(fā)的可能性。

集邦咨詢預(yù)估,2023年全球晶圓代工產(chǎn)能的營(yíng)收下滑12.5%,2024年有望達(dá)到6.4%的復(fù)蘇,其中臺(tái)積電的先進(jìn)工藝起到主要影響。臺(tái)積電占據(jù)全球晶圓代工有60%的市場(chǎng)份額,如果先排除臺(tái)積電不算,全球晶圓代工營(yíng)收變化會(huì)是怎樣的局面?集邦咨詢的數(shù)據(jù)顯示,不算臺(tái)積電的情況下,2023年全球晶圓代工產(chǎn)能的營(yíng)收下滑16.6%,2024年僅有1.1%的增長(zhǎng)率。

臺(tái)積電號(hào)稱為“一個(gè)人的武林”,雖然先進(jìn)工藝的需求占比不高,但是產(chǎn)值是很龐大的。

AI為晶圓代工產(chǎn)業(yè)帶來(lái)的新機(jī)會(huì)

當(dāng)前全球先進(jìn)工藝的晶圓代工廠商仍以臺(tái)積電、三星英特爾為主。

在工藝路線進(jìn)程上,臺(tái)積電、三星、英特爾在2023年-2024年間都已經(jīng)進(jìn)入到3nm先進(jìn)工藝階段,對(duì)臺(tái)積電來(lái)說(shuō),蘋果的A17芯片已經(jīng)搭載了臺(tái)積電3nm工藝,2024年英特爾的20A/18A工藝也將有望加入到其部分CPU產(chǎn)品中。據(jù)悉,英特爾的20A和18A的工藝技術(shù)是一樣,差別在于英特爾將20A工藝僅供內(nèi)部供需,待20A工藝進(jìn)一步成熟后將推出18A工藝,18A工藝則應(yīng)用在其晶圓代工業(yè)務(wù)上。

到2025年-2026年,三星和臺(tái)積電都將進(jìn)入2nm工藝時(shí)代,臺(tái)積電將進(jìn)一步推出N2 GAA 工藝和N2P GAA工藝技術(shù),2026年之后,臺(tái)積電將1.4nm工藝的命名更新為A14,這在內(nèi)部已經(jīng)正式命名了。

三星在先進(jìn)工藝上一直在追趕臺(tái)積電,但其客戶群體數(shù)量仍有很大的增長(zhǎng)空間。三星在2022年最先推出3GAE工藝的量產(chǎn),但在良率上飽受質(zhì)疑。到2024年,三星最新先進(jìn)工藝技術(shù)也將更新迭代至第二代 3GAP工藝,2025年-2026年間三星有望推出SF2工藝和SF2P工藝,2026年之后也即將持續(xù)推出1.4nm工藝的SF1.4。

AI芯片對(duì)先進(jìn)工藝的需求,助推臺(tái)積電在2023Q3業(yè)績(jī)回暖,臺(tái)積電的AI芯片客戶們貢獻(xiàn)了很大一部分營(yíng)業(yè)額。該季度,臺(tái)積電來(lái)自北美客戶的收入占總收入的69%,高于第二季度的66%;來(lái)自中國(guó)大陸的收入占12%,環(huán)比持平。

據(jù)悉,英偉達(dá)AMD、賽靈思、英特爾,以及谷歌、AWS等均是臺(tái)積電的大客戶,英偉達(dá)GPU包括4nm工藝的H100/H800、7nm工藝的A100/A800、7nm工藝的A30、12nm工藝的T4、5/4nm工藝的L4/L40s;AMD GPU包括6nm工藝的M1200、5nm工藝的M1300、7nm工藝的Radeon V;賽靈思FPGA包括7nm工藝的Versal、16nm工藝的Virtex等,都是交給臺(tái)積電代工生產(chǎn)。英特爾GPU包括5nm工藝的Max GPU、6nm工藝的Flex GPU交給臺(tái)積電和自家晶圓廠代工,英特爾的ASIC/FPGA芯片是由臺(tái)積電代工。

AI服務(wù)器的市場(chǎng)需求強(qiáng)烈,但所占的市場(chǎng)份額較小,但從產(chǎn)值來(lái)看AI芯片市場(chǎng)就要按倍數(shù)增長(zhǎng)來(lái)估量了。據(jù)集邦咨詢統(tǒng)計(jì)結(jié)果顯示,2023年AI服務(wù)器的需求量?jī)H占整體服務(wù)器的9%,到2026年該占比將提升至16%;2022年AI芯片在晶圓需求上的占比為4%,到2026年該占比提升至8%。從產(chǎn)值上,就比如一片12英寸先進(jìn)工藝的晶圓就比8英寸晶圓貴出不少,當(dāng)前AI芯片常用的是12英寸先進(jìn)工藝的晶圓,其市場(chǎng)平均價(jià)格一片晶圓大概在1.5萬(wàn)美元-2.5萬(wàn)美元之間。

郭祚榮指出,AI為晶圓代工產(chǎn)業(yè)帶來(lái)新的機(jī)會(huì),設(shè)計(jì)服務(wù)公司是關(guān)鍵。在先進(jìn)工藝上,像英偉達(dá)、英特爾、AMD等AI芯片廠商們會(huì)直接找臺(tái)積電、英特爾、三星進(jìn)行代工生產(chǎn),但AI芯片后期的發(fā)展中有一部分是像谷歌、微軟、Meta、百度、亞馬遜科技等云端企業(yè)開(kāi)始走向自研芯片,他們會(huì)跟聯(lián)發(fā)科、Marvell等設(shè)計(jì)公司進(jìn)行合作ASIC IC,而這些設(shè)計(jì)公司跟晶圓代工大廠們都有長(zhǎng)期合作關(guān)系。此外,AI芯片需要更多的電源管理IC,amkor、日月光、BPIL等廠商在將來(lái)也將扮演著重要角色。

2024年晶圓產(chǎn)能利用率緩慢回升

在終端需求應(yīng)用上,AI服務(wù)器和電動(dòng)汽車需求維持主要增長(zhǎng)力。

在8英寸晶圓產(chǎn)能利用率上,2023Q4季度迎來(lái)低谷,2024年會(huì)有逐步回升的趨勢(shì)。同時(shí),在高度同質(zhì)化的8英寸市場(chǎng),價(jià)格競(jìng)爭(zhēng)也更為激烈。

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圖:8英寸晶圓產(chǎn)能利用率

在12英寸晶圓產(chǎn)能利用率上,位于頭部的晶圓代工企業(yè)的產(chǎn)能利用率大致也能達(dá)到80%左右。不過(guò)可以發(fā)現(xiàn),三星在先進(jìn)工藝上名列前茅,但產(chǎn)能利用率處于比較末尾的位置,對(duì)比臺(tái)積電仍差距較大,這與三星晶圓代工的良率以及客戶群體較小等因素也有關(guān)系。

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圖:12英寸晶圓產(chǎn)能利用率

可見(jiàn),對(duì)比2023年,2024年的8英寸/12英寸的晶圓產(chǎn)能利用率均有在緩慢回溫中。

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圖:全球十大代工廠資本支出

在代工廠的資本支出上,明年各家企業(yè)都會(huì)往下調(diào)。不過(guò)臺(tái)積電仍占據(jù)龍頭之位。

在晶圓代工產(chǎn)能分布上,據(jù)集邦咨詢數(shù)據(jù)顯示,排名前十的晶圓代工廠的產(chǎn)能需求情況,2022-2027年間的先進(jìn)工藝和成熟工藝的晶圓代工產(chǎn)能占比是3:7,盡管產(chǎn)能會(huì)增長(zhǎng),但是整體比例的變化不大。到2027年,中國(guó)臺(tái)灣地區(qū)的份額將進(jìn)一步縮小至42%,這跟往海外擴(kuò)廠有關(guān);中國(guó)大陸的市場(chǎng)份額將進(jìn)一步提升至28%,其中成熟工藝占主要因素;此外,美國(guó)占比7%,韓國(guó)占比10%。

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圖:2022-2027年先進(jìn)與成熟工藝的版圖占比

在先進(jìn)工藝上,中國(guó)臺(tái)灣地區(qū)依舊占據(jù)主導(dǎo)地位,不過(guò)到2027年其市場(chǎng)份額有進(jìn)一步下滑至65%,美國(guó)有所增長(zhǎng)的很大一部分原因是因?yàn)榕_(tái)積電在美國(guó)建廠了。日本也在積極增強(qiáng)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的發(fā)展,臺(tái)積電在日本建廠,日本在2027年的市場(chǎng)份額將增長(zhǎng)至3%。在成熟工藝上,中國(guó)臺(tái)灣地區(qū)的市場(chǎng)份額到2027年進(jìn)一步下滑至42%,中國(guó)大陸的市場(chǎng)份額提升至33%,美國(guó)占據(jù)5%,韓國(guó)占據(jù)4%。

審核編輯:黃飛

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原文標(biāo)題:2024年全球晶圓代工趨勢(shì)如何?

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