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SEMI:2025年全球半導(dǎo)體設(shè)備銷(xiāo)售額將達(dá)到創(chuàng)紀(jì)錄的1240億美元

半導(dǎo)體芯科技SiSC ? 來(lái)源:DIGITIMES Asia ? 2023-12-14 12:35 ? 次閱讀

來(lái)源:DIGITIMES Asia

SEMI預(yù)計(jì),2023年,原始設(shè)備制造商的全球半導(dǎo)體制造設(shè)備總銷(xiāo)售額將達(dá)到1000億美元,較2022年創(chuàng)下的1074億美元的行業(yè)記錄下降6.1%。

SEMI表示,半導(dǎo)體制造設(shè)備預(yù)計(jì)將在2024年恢復(fù)增長(zhǎng),在前端和后端領(lǐng)域的支持下,銷(xiāo)售額預(yù)計(jì)將在2025年達(dá)到1240億美元的新高。

SEMI總裁兼首席執(zhí)行官Ajit Manocha表示:“由于半導(dǎo)體市場(chǎng)的周期性,我們預(yù)計(jì)2023年將出現(xiàn)暫時(shí)收縮。2024年將是一個(gè)過(guò)渡年。我們預(yù)計(jì),在產(chǎn)能擴(kuò)張、新晶圓廠項(xiàng)目以及前端和后端領(lǐng)域?qū)ο冗M(jìn)技術(shù)和解決方案高需求的推動(dòng)下,2025年將出現(xiàn)強(qiáng)勁反彈?!?/p>

細(xì)分市場(chǎng)銷(xiāo)售額

繼去年創(chuàng)下創(chuàng)紀(jì)錄的940億美元銷(xiāo)售額,包括晶圓加工、晶圓廠設(shè)施和掩膜/掩模版設(shè)備在內(nèi)的晶圓廠設(shè)備領(lǐng)域預(yù)計(jì)2023年將下滑3.7%,至906億美元。這一收縮較SEMI先前估計(jì)的下降18.8%,有所改善。銷(xiāo)售額有所上調(diào)的主要原因,是由于中國(guó)強(qiáng)勁的設(shè)備支出。

由于儲(chǔ)存芯片產(chǎn)能增加有限以及成熟產(chǎn)能擴(kuò)張暫停,預(yù)計(jì)2024年晶圓廠設(shè)備領(lǐng)域銷(xiāo)售額將在調(diào)整后的2023年基數(shù)基礎(chǔ)上增長(zhǎng)3%。隨著新晶圓廠項(xiàng)目、產(chǎn)能擴(kuò)張和技術(shù)遷移推動(dòng)投資達(dá)到近1100億美元,預(yù)計(jì)到2025年將進(jìn)一步增長(zhǎng)18%。

由于宏觀經(jīng)濟(jì)條件充滿挑戰(zhàn)和半導(dǎo)體需求疲軟,后端設(shè)備細(xì)分市場(chǎng)銷(xiāo)售額從2022年開(kāi)始下降,并持續(xù)到2023年。預(yù)計(jì)到2023年,半導(dǎo)體測(cè)試設(shè)備市場(chǎng)銷(xiāo)售額將萎縮15.9%,至63億美元,而組裝和封裝設(shè)備銷(xiāo)售額預(yù)計(jì)將下降31%,至40億美元。

預(yù)計(jì)到2024年,測(cè)試設(shè)備和組裝及封裝設(shè)備領(lǐng)域?qū)⒎謩e增長(zhǎng)13.9%和24.3%。預(yù)計(jì)到2025年測(cè)試設(shè)備銷(xiāo)售額將增長(zhǎng)17%,而組裝和封裝設(shè)備銷(xiāo)售額預(yù)計(jì)將增長(zhǎng)20%。

應(yīng)用銷(xiāo)售額

盡管終端市場(chǎng)狀況較為疲軟,但代工和邏輯應(yīng)用的設(shè)備銷(xiāo)售額占晶圓廠設(shè)備總收入的一半以上,預(yù)計(jì)到2023年將同比增長(zhǎng)6%,達(dá)到563億美元。隨著成熟技術(shù)擴(kuò)張放緩以及前沿技術(shù)支出增加,預(yù)計(jì)應(yīng)用領(lǐng)域到2024年將收縮2%。在產(chǎn)能擴(kuò)張采購(gòu)增加和新設(shè)備架構(gòu)引入的推動(dòng)下,代工和邏輯設(shè)備投資預(yù)計(jì)到2025年將增長(zhǎng)15%,達(dá)到633億美元。

正如預(yù)期,與儲(chǔ)存芯片相關(guān)的資本支出將在2023年出現(xiàn)最大幅度的下降。預(yù)計(jì)2023年NAND設(shè)備銷(xiāo)售額將下降49%,至88億美元,不過(guò)在2024年將飆升21%,至107億美元。2025 年將再增長(zhǎng)51%。將達(dá)到162億美元。DRAM設(shè)備銷(xiāo)售額預(yù)計(jì)將保持穩(wěn)定,2023年和2024年分別增長(zhǎng)1%和3%。在持續(xù)的技術(shù)遷移和高帶寬內(nèi)存(HBM)需求不斷擴(kuò)大的支持下,DRAM設(shè)備細(xì)分市場(chǎng)的銷(xiāo)售額預(yù)計(jì)將在2025年再增長(zhǎng)20%,達(dá)到155億美元。

地區(qū)銷(xiāo)售額

到2025年,中國(guó)大陸、中國(guó)臺(tái)灣和韓國(guó)仍將是設(shè)備支出的三大地區(qū)。隨著地區(qū)設(shè)備賬單繼續(xù)飆升,預(yù)計(jì)中國(guó)大陸將在預(yù)測(cè)期內(nèi)保持其地位。預(yù)計(jì)2023年對(duì)中國(guó)大陸的設(shè)備出貨量將超過(guò)300億美元,增加對(duì)其他地區(qū)的領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)。雖然大多數(shù)跟蹤地區(qū)的設(shè)備支出預(yù)計(jì)在2023年下降,然后在2024年恢復(fù)增長(zhǎng),但中國(guó)大陸在2023年進(jìn)行了大量投資后預(yù)計(jì)將在2024年出現(xiàn)溫和收縮。

審核編輯:湯梓紅
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