市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)Counterpoint Research公布2023年Q3智能手機(jī)應(yīng)用處理器（AP）報(bào)告，數(shù)據(jù)顯現(xiàn)，高通憑借高達(dá)40%的收入份額穩(wěn)居市場(chǎng)首位；緊隨其后的是蘋(píng)果以31%的營(yíng)收排在次席；華為主導(dǎo)的海思處理器則以3%的市場(chǎng)份額躋身前五。

研究指出，受三星高端智能手機(jī)以及中國(guó)OEM廠商選用驍龍8 Gen2的影響，高通品牌在高端領(lǐng)域取得顯著增長(zhǎng)。同時(shí)，得益于iPhone 15和Pro系列的推出，蘋(píng)果營(yíng)收實(shí)現(xiàn)近乎翻倍的增長(zhǎng)，占市場(chǎng)份額達(dá)到23%。聯(lián)發(fā)科以全球智能手機(jī)AP/SoC總收入15%的份額摘得季軍桂冠。在庫(kù)存水平持續(xù)削減下，聯(lián)發(fā)科第三季度收入環(huán)比大增。

在銷(xiāo)量方面，聯(lián)發(fā)科更以33%的市場(chǎng)份額引領(lǐng)智能手機(jī)AP市場(chǎng)。受益于庫(kù)存下降，聯(lián)發(fā)科本季度出貨呈現(xiàn)上升趨勢(shì)。尤其是天璣7000系列機(jī)型的問(wèn)世，進(jìn)一步助推其出貨份額提高。聯(lián)發(fā)科升級(jí)版天璣9300更擁有生成式AI功能，提升核心競(jìng)爭(zhēng)力。高通則憑借驍龍695和驍龍8 Gen2芯片組的優(yōu)異表現(xiàn)，使其出貨量在本季度顯著增加，以28%的份額緊隨聯(lián)發(fā)科之后。三星Galaxy Fold/Flip系列所搭載的驍龍8 Gen2解決方案也是推動(dòng)高通出貨量增長(zhǎng)的重要因素。

值得一提的是，紫光展銳第三季度出貨占市場(chǎng)份額達(dá)13%，排名升至第四，僅次于聯(lián)發(fā)科、高通和蘋(píng)果。