正值歲末年初之際，電子發(fā)燒友網(wǎng)策劃的《2024年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)展望》專(zhuān)題，收到三十多家國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體創(chuàng)新領(lǐng)袖企業(yè)高管的前瞻觀點(diǎn)。此次，電子發(fā)燒友特別采訪了博世傳感器亞太區(qū)總裁王宏宇，以下是他對(duì)2024年半導(dǎo)體市場(chǎng)的分析與展望。

圖：博世傳感器亞太區(qū)總裁 王宏宇

2023年，外部宏觀經(jīng)濟(jì)環(huán)境對(duì)半導(dǎo)體行業(yè)而言是機(jī)遇和挑戰(zhàn)并存。首先，半導(dǎo)體行業(yè)具有周期性，過(guò)去一年處于周期的調(diào)整階段，整個(gè)需求量的降低對(duì)半導(dǎo)體廠商產(chǎn)生了一定的壓力和挑戰(zhàn)。但是，第三季度市場(chǎng)出現(xiàn)回暖的跡象，需求出現(xiàn)緩慢提升。

從供應(yīng)鏈的角度切入，我們看到2023年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)的供應(yīng)，庫(kù)存和價(jià)格都逐步恢復(fù)到疫情前的狀態(tài)。半導(dǎo)體行業(yè)經(jīng)歷了過(guò)山車(chē)式三年，企業(yè)逐步回歸理性思考，著手在供應(yīng)鏈的柔韌和合理的庫(kù)存管理上發(fā)力。“從博世的角度而言，我們也在不斷擴(kuò)充產(chǎn)能以保障供應(yīng)的長(zhǎng)期穩(wěn)定。博世從2020年底做了緊急的擴(kuò)產(chǎn)計(jì)劃，經(jīng)過(guò)兩三年的準(zhǔn)備，到2023年年初基本上自己內(nèi)部的產(chǎn)能已經(jīng)到了比較健康的水平，也為未來(lái)更好的供貨做了更多的準(zhǔn)備?！蓖鹾暧畋硎?。

技術(shù)進(jìn)步一直是半導(dǎo)體行業(yè)的關(guān)鍵推動(dòng)力。博世不斷投資研發(fā)，確保產(chǎn)品在性能、功耗，尺寸等各個(gè)方面保持競(jìng)爭(zhēng)力。在2023年，博世推出了四款創(chuàng)新傳感器解決方案，包括全新BMV080、全新BMP585、全新BHI360、全新BMM350。以全新BMV080為例，這款傳感器是世界上體積最小的顆粒物（PM2.5）空氣質(zhì)量傳感器（較同類(lèi)產(chǎn)品小 450倍），可用于超小型物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備；而全新BHI360，則是可編程人工智能傳感器，適用于多種高性能應(yīng)用，可實(shí)現(xiàn)一流的性能/功耗比。

5G+AIoT席卷全球，智能化設(shè)備驅(qū)動(dòng)智能傳感器需求上升

智能傳感技術(shù)的應(yīng)用范圍越來(lái)越廣，從而推動(dòng)了AIoT生態(tài)的發(fā)展和進(jìn)化。從消費(fèi)電子市場(chǎng)來(lái)看，終端用戶(hù)對(duì)于產(chǎn)品的個(gè)性化需求使得設(shè)備廠商也著力于應(yīng)用的個(gè)性化滿(mǎn)足和定制化場(chǎng)景，而這都需要智能傳感解決方案在背后助力支持。同時(shí)，智能傳感解決方案為傳感器加入了數(shù)據(jù)處理和人工智能功能。它使得芯片本身就可以進(jìn)行離線(xiàn)部署二次學(xué)習(xí)，在降低功耗，數(shù)據(jù)隱私，降低延遲等多個(gè)方面都有提升，自然能夠被眾多的國(guó)內(nèi)外設(shè)備廠商所接納并推進(jìn)落地。

AIoT是推動(dòng)傳感器增長(zhǎng)的一個(gè)巨大潛力市場(chǎng)。AIoT市場(chǎng)總量很大，但高度碎片化，對(duì)于傳感器廠商而言是挑戰(zhàn)也是機(jī)會(huì)。如何做出有多個(gè)應(yīng)用場(chǎng)景的物理傳感器？傳感器融合也將是未來(lái)的發(fā)展趨勢(shì)和大規(guī)模應(yīng)用的基礎(chǔ)，不同傳感器信號(hào)借助于邊緣AI技術(shù)，開(kāi)拓更多創(chuàng)新的應(yīng)用場(chǎng)景，滿(mǎn)足多元化的需求。

2024年展望

2024年智能化趨勢(shì)加速演進(jìn)，王安宇表示，智能傳感器未來(lái)發(fā)展有兩大趨勢(shì)：一是集成度在提高，更小尺寸、更低功耗是器件需求；二是傳感器越來(lái)越智能，傳感器從傳統(tǒng)的數(shù)據(jù)讀取過(guò)渡到傳感器需要智能。智能傳感器不會(huì)代替?zhèn)鞲衅?，而是兩者的融合，適應(yīng)不同的應(yīng)用場(chǎng)景。

客戶(hù)對(duì)于智能化需求長(zhǎng)期存在，在芯片層面，客戶(hù)更需要整套智能解決方案來(lái)加速應(yīng)用落地。同時(shí)，當(dāng)下還有更多個(gè)性化定制的需求產(chǎn)生，很多客戶(hù)需要根據(jù)自身或者終端消費(fèi)者需要，做二次開(kāi)發(fā)、二次學(xué)習(xí)，因此，具有自學(xué)習(xí)功能的傳感解決方案就有了相應(yīng)的市場(chǎng)。結(jié)合到未來(lái)，博世不僅提供AI算法給客戶(hù)，還會(huì)提供更多的開(kāi)發(fā)的工具，可以讓終端用戶(hù)有完整解決方案從開(kāi)發(fā)到應(yīng)用可以全部覆蓋。

除此之外，汽車(chē)，新能源和儲(chǔ)能領(lǐng)域的增長(zhǎng)，這些都是第三代半導(dǎo)體的發(fā)力點(diǎn)。而在消費(fèi)電子領(lǐng)域，第三代半導(dǎo)體技術(shù)將用于快速充電技術(shù)、電源管理和高性能移動(dòng)設(shè)備，助于改善電池壽命和用戶(hù)體驗(yàn)。在上述領(lǐng)域，第三代半導(dǎo)體技術(shù)有望推動(dòng)各個(gè)行業(yè)的創(chuàng)新和發(fā)展，因此預(yù)計(jì)可見(jiàn)規(guī)模化市場(chǎng)應(yīng)用。

2024年，中國(guó)本土半導(dǎo)體企業(yè)不斷發(fā)展，在技術(shù)和體量規(guī)模上都有突破；同時(shí)，基于中國(guó)市場(chǎng)的潛力，跨國(guó)企業(yè)也在近幾年紛紛在中國(guó)市場(chǎng)進(jìn)行布局。

“以博世為例，我們始終堅(jiān)持‘根植本土，服務(wù)本土’，無(wú)論是半導(dǎo)體還是其他各項(xiàng)業(yè)務(wù)皆是如此。在2021年，我們對(duì)蘇州的廠做了擴(kuò)產(chǎn)的計(jì)劃。另外，我們?cè)诩訌?qiáng)和本土消費(fèi)電子客戶(hù)的合作同時(shí)，還在拓展AIoT生態(tài)圈，包括生態(tài)伙伴，除了主芯片廠，我們也在和更多的生態(tài)伙伴開(kāi)展更多更深入的合作，也只有通過(guò)國(guó)內(nèi)的生態(tài)伙伴才能夠把AIoT的市場(chǎng)做的更大、更強(qiáng)。”王安宇表示，“我們認(rèn)為在未來(lái)的一年，中國(guó)的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)除了產(chǎn)品技術(shù)創(chuàng)新，會(huì)隨著AIoT市場(chǎng)的爆發(fā)，在應(yīng)用場(chǎng)景融合、生態(tài)合作等方面都有發(fā)展與突破。”