杭州廣立微電子股份有限公司近日推出了一款全新的晶圓級可靠性（Wafer Level Reliability WLR）測試設(shè)備，該設(shè)備具備智能并行測試功能，能夠顯著縮短測試時間，提高工作效率。

這款晶圓級可靠性測試設(shè)備是廣立微電子在晶圓級電性測試設(shè)備領(lǐng)域取得的一項重大創(chuàng)新突破。通過結(jié)合廣立微提供的定制化軟件系統(tǒng)，用戶可以更加便捷地完成可靠性測試工作，進(jìn)一步提升工作效率。

該產(chǎn)品的推出進(jìn)一步豐富了廣立微電子的產(chǎn)品線布局，滿足了客戶對晶圓可靠性測試的需求。這一創(chuàng)新不僅有助于提升廣立微在行業(yè)內(nèi)的競爭力，也是公司實現(xiàn)業(yè)務(wù)多元化增長的新動能。

未來，廣立微電子將繼續(xù)秉持創(chuàng)新精神，致力于在晶圓級電性測試設(shè)備領(lǐng)域取得更多的技術(shù)突破，為用戶提供更加優(yōu)質(zhì)、高效的產(chǎn)品和服務(wù)。