據(jù)日經(jīng)新聞消息,日本富士電機(Fuji Electric)將在2024~2026年度的3年內向半導體領域投資2000億日元(折合人民幣約100億元)規(guī)模。
重點將放在用于純電動汽車(EV)電力控制等的功率半導體上,計劃在日本國內工廠新建碳化硅(SiC)功率半導體的生產(chǎn)線,提高產(chǎn)能。
意在抓住不斷擴大的需求,帶動下一個增長。與此前用作半導體材料的硅相比,碳化硅在高硬度和耐久性方面表現(xiàn)突出,能夠承受高電壓和高電流。
審核編輯:劉清
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原文標題:押寶SiC!富士電機將投2000億日元提高功率半導體產(chǎn)能
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