晶體管作為電子煙ASIC芯片的基本組成部分，每個(gè)晶體管都可以看作是一個(gè)微小的開(kāi)關(guān)，通過(guò)控制電流的流動(dòng)來(lái)進(jìn)行邏輯操作。每次這些開(kāi)關(guān)開(kāi)啟和關(guān)閉時(shí)，部分電能都會(huì)轉(zhuǎn)化為熱能。由于芯片中有大量的晶體管，這些熱量會(huì)迅速積累，從而提高芯片的溫度。

高溫會(huì)導(dǎo)致芯片性能下降，甚至芯片損壞。當(dāng)輸出功率較大時(shí)，也會(huì)因過(guò)熱而導(dǎo)致斷吸，極大地影響用戶的消費(fèi)體驗(yàn)。因此，解決芯片封裝散熱問(wèn)題是一項(xiàng)至關(guān)重要的任務(wù)。

針對(duì)這一問(wèn)題，孔科微電子koom作為國(guó)內(nèi)專業(yè)的芯片級(jí)電子煙PCBA制造商，借助母公司華芯邦的HRP封裝形式，從根本上解決了現(xiàn)有電子煙ASIC芯片散熱功能不足的痛點(diǎn)。

電子煙專用芯片采用先進(jìn)的晶圓級(jí)HRP封裝形式，具有封裝形狀小、連接短、熱阻小、散熱快、工作穩(wěn)定等優(yōu)點(diǎn)。有效防止了在功率較大的輸出時(shí)因過(guò)熱而導(dǎo)致的斷吸現(xiàn)象。對(duì)降低芯片溫升、提高電子煙板密度、提高可靠性有很好的效果。

HRP封裝形式的電子煙芯片采用前沿ASIC設(shè)計(jì)，穩(wěn)定性高，安全可靠，無(wú)MCU方案的死機(jī)現(xiàn)象，以及因低于臨界電壓造成芯片無(wú)法復(fù)位的問(wèn)題。同時(shí)，通過(guò)集成咪頭傳感檢測(cè)和抗干擾處理，有效避免了誤觸發(fā)。

此外，芯片內(nèi)部還集成了各種保護(hù)電路：欠壓保護(hù)(UVLO)、過(guò)溫保護(hù)(OTP)、過(guò)流保護(hù)、短路保護(hù)、吸煙超時(shí)保護(hù);充電控制模塊也有智能溫度控制電路。如果芯片溫度升高到預(yù)設(shè)值約120℃，內(nèi)部熱反饋環(huán)路將減少設(shè)定的充電電流。該功能可防止電子煙芯片過(guò)熱，允許用戶提高電路板功率處理能力的上限，而不損壞電子煙芯片的風(fēng)險(xiǎn)，為用戶提供更安全可靠的使用體驗(yàn)。同時(shí)，它還具有可視化的LED工作指示功能。根據(jù)不同的應(yīng)用狀態(tài)，LED指示燈可以提供直觀的提示和反饋，使用戶更方便地了解設(shè)備的工作狀態(tài)。

不僅如此，HRP封裝形式還采用了前沿的熱重分配技術(shù)，對(duì)解決高溫環(huán)境下電子煙芯片運(yùn)行穩(wěn)定性差的問(wèn)題具有重要意義。在該技術(shù)的指導(dǎo)下，電子煙芯片可以快速、準(zhǔn)確地感知和調(diào)節(jié)溫度變化，從而實(shí)現(xiàn)更穩(wěn)定的工作狀態(tài)。這一突破性的技術(shù)優(yōu)勢(shì)不僅提高了電子煙芯片在運(yùn)行環(huán)境中的可靠性，而且有效地降低了故障率，延長(zhǎng)了其使用壽命。

通過(guò)熱分配技術(shù)的應(yīng)用，電子煙芯片可以實(shí)現(xiàn)高效能耗的管理，最大限度地提高能源利用率。這不僅有利于環(huán)境保護(hù)，減少資源消耗，而且符合可持續(xù)發(fā)展的理念。

總之，HRP封裝形式的引入為電子煙芯片在高溫環(huán)境下的穩(wěn)定運(yùn)行提供了強(qiáng)有力的支持，不僅使其在技術(shù)層面更加優(yōu)越，而且促進(jìn)了整個(gè)電子煙行業(yè)的進(jìn)步和發(fā)展。

審核編輯 黃宇