這里以一個(gè)帶瞳孔的圓形焊盤的制作為例:

圓形印膠的物理直徑為0.7mm鉆孔直徑（Drill Size）一般比物理直徑達(dá)10~12mil（大概0.25~0.3mm）

1、熱風(fēng)焊盤的制作作（負(fù)片）

通孔類焊盤內(nèi)層一般做成負(fù)片，如下圖所示的標(biāo)磚熱風(fēng)焊盤，顯示的部分是要扣除銅皮的（后面會(huì)介紹各個(gè)層的含義及尺寸計(jì)算）

上述Flash其內(nèi)外徑計(jì)算一般按下述公式：

其中：

a.Inner Diameter:DrillSize+16mil

b.Outer Diameter:DrillSize+30mil

c.Wed Open:12(當(dāng)DRILL_SIZE=10mil以下)

15（當(dāng)DRILL_SIZE=11~40mil）

20（當(dāng)DRILL_SIZE=41~70mil）

30（當(dāng)DRILL_SIZE=41~170mil）

40（當(dāng)DRILL_SIZE=171mil以上）

也有一種說法：至于Flash的開口寬度，則根據(jù)圓周率計(jì)算一下，保證連接處的寬度不小于10mil

公式為：DRILL_SIZE*Sin30°（正弦函數(shù)30°）

d.Angle:45

這里內(nèi)徑設(shè)為1.4（不注明單位默認(rèn)為mm），外徑1.8，開口選0.5，角度45°（因?yàn)閺膍il轉(zhuǎn)換到mm數(shù)字都是有小數(shù)點(diǎn)后好幾位，一般取個(gè)大概，不差很多就可以了）

準(zhǔn)備工作做完了，就可以開始制作了

打開PDB Editor

File->New類型選Flash symbol

可以這樣命名f1_8x1_4w0_5.dra

其中f表示Flash后面依次是外徑、內(nèi)徑、開口角度、角度默認(rèn)為45°

因?yàn)橥鈴绞?.8我們可以把圖紙?jiān)O(shè)為4x4

圖紙的具體設(shè)置和柵格點(diǎn)的設(shè)置參考之前的文檔。設(shè)置好如下圖：

圓形的負(fù)熱風(fēng)焊盤可以用以下命令快速設(shè)置

Add->Flash，出現(xiàn)以下菜單

從上到下依次是：內(nèi)徑、外徑、開口寬度、開口目數(shù)、角度、中心有無(wú)原點(diǎn)、原點(diǎn)直徑

按上圖設(shè)置好后點(diǎn)擊OK。結(jié)果如下圖

保存即可（保存時(shí)會(huì)創(chuàng)建.psm文件，制作焊盤時(shí)用的就只有這個(gè)，所以這時(shí)候你就可以Creat Symbol，這樣就只會(huì)創(chuàng)建psm文件）

這樣，一個(gè)負(fù)熱風(fēng)焊盤就制作完成了

下面開始制作焊盤

打開Pad Designer

如下圖設(shè)置

注意單位 精度，SingleMode是Off這個(gè)要在Layers那里設(shè)置

鉆口選擇圓形 直徑1.0

DrillSymbol選擇6變形，符號(hào)A，寬高都是1mm

（Drill/Slot Symbol設(shè)置鉆口符號(hào)大小，不同孔徑的孔所用Drill Symbol要不同，這一點(diǎn)很重要，Character設(shè)置鉆孔標(biāo)示字符串，一般用從a-z,A-Z字符串設(shè)置，Width設(shè)置符號(hào)的寬度，Height設(shè)置符號(hào)的高度）

Layers設(shè)置如下圖

下圖的設(shè)置是按照于博士視頻教程來的

整個(gè)焊盤負(fù)熱風(fēng)焊盤的尺寸最大，所以Regular Pad一律為1.8（Soldermask的為1.9），Antipad為1.9

Beginlayer和Endlayer的設(shè)置一樣，Pastmask一般也是Beginlayer的Copy

內(nèi)層的Thermal Relief選擇上面制作的Flash（要先把Flash路徑設(shè)置一下）

網(wǎng)上查到一段教程是這樣說的

DEGIN LAYER----ThermalReliefPad比實(shí)際焊盤做大0.5mm

END LAYER與BEGIN LAYER一樣設(shè)置

DEFAULT INTERNAL尺寸如下

DRILL_SIZE>=PHYSICAL_PIN_SIZE+10mil

Regular Pad>=DRILL_SIZE+16MIL(DRILL_SIZE<50)(0.4mm1.27)

Regular Pad>=DRILL_SIZE+30mil(DRILL_SIZE≤50)(0.76mm1.27)

Regular Pad>=DRILL_SIZE+40mil(鉆孔為矩形或橢圓形時(shí))(1mm)

ThermalPad=TRaXbXc-d其中TRaXbXc-d為Flash的名稱（后面有介紹）

Anti Pad=DRILL_SIZE+30mil0.76mil

SOLDERMASK=Regular_Pad+6mil0.15mm

PASTEMASK=Regular Pad（可以不要）

FlashName：TRaXbXc-d

如何按這樣說

RegularPad就不應(yīng)該是1.8而是應(yīng)該是1.4，而像頂層的ThermalRelief和Antipad應(yīng)該是1.9

這個(gè)還是有點(diǎn)混淆

到上面那一步，一個(gè)焊盤基本就算完成了

檢查無(wú)誤后Save as可以命名為Padx1_8x1_4d1_0.dra

至此，一個(gè)帶負(fù)片的標(biāo)準(zhǔn)通孔焊盤就做完了。