氮化鎵(GaN)是一種重要的寬禁帶半導體材料,其結(jié)構(gòu)具有許多獨特的性質(zhì)和應用。本文將詳細介紹氮化鎵的結(jié)構(gòu)、制備方法、物理性質(zhì)和應用領(lǐng)域。
- 結(jié)構(gòu):
氮化鎵是由鎵(Ga)和氮(N)元素組成的化合物。它的結(jié)構(gòu)通常采用六方晶系,屬于閃鋅礦型結(jié)構(gòu)。在氮化鎵晶體中,鎵原子和氮原子交替排列,形成緊密堆積的晶格結(jié)構(gòu)。氮化鎵晶體中含有三維的GaN基底,其晶格常數(shù)約為a=0.3162 nm和c=0.5185 nm。 - 制備方法:
氮化鎵的制備方法有多種,其中最常用的方法是金屬有機化學氣相沉積(MOCVD)和分子束外延(MBE)技術(shù)。MOCVD是一種化學氣相沉積技術(shù),通過在高溫下將金屬有機化合物和氮氣反應,將氮化鎵沉積在基底上。MBE是一種分子束外延技術(shù),通過在超高真空環(huán)境下通過熱蒸發(fā)將鎵和氮分子束定向沉積在基底上。 - 物理性質(zhì):
氮化鎵具有許多獨特的物理性質(zhì),使其成為一種重要的半導體材料。首先,氮化鎵具有較寬的能帶隙(3.4 eV),使其具有較高的電子能隙,能夠在寬波段范圍內(nèi)吸收和發(fā)射光線。其次,氮化鎵具有較高的電子飽和漂移速度和載流子遷移率,使其在高頻電子器件中具有良好的性能。此外,氮化鎵還具有良好的熱導率和機械強度,使其在高功率和高溫應用中具有廣泛的應用前景。 - 應用領(lǐng)域:
氮化鎵具有廣泛的應用領(lǐng)域,包括電子學、光電子學、能源、生物醫(yī)學等。在電子學領(lǐng)域,氮化鎵可用于高功率和高頻電子器件,如高電壓開關(guān)、射頻功率放大器和高速電子器件。在光電子學領(lǐng)域,氮化鎵可用于制備高亮度和高效率的LED和激光器。在能源領(lǐng)域,氮化鎵可以用于太陽能電池和燃料電池等器件的制備。在生物醫(yī)學領(lǐng)域,氮化鎵還可以用作生物傳感器和光療治療器件。
綜上所述,氮化鎵是一種重要的半導體材料,具有獨特的結(jié)構(gòu)和物理性質(zhì)。它的制備方法多樣,應用領(lǐng)域廣泛。未來隨著科技的不斷發(fā)展,氮化鎵材料將在更多領(lǐng)域展示其獨特的優(yōu)勢和應用潛力。
聲明:本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網(wǎng)站授權(quán)轉(zhuǎn)載。文章觀點僅代表作者本人,不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場。文章及其配圖僅供工程師學習之用,如有內(nèi)容侵權(quán)或者其他違規(guī)問題,請聯(lián)系本站處理。
舉報投訴
-
氮化鎵
+關(guān)注
關(guān)注
59文章
1628瀏覽量
116301 -
金屬
+關(guān)注
關(guān)注
1文章
592瀏覽量
24303 -
晶格
+關(guān)注
關(guān)注
0文章
93瀏覽量
9212 -
寬禁帶半導體
+關(guān)注
關(guān)注
0文章
91瀏覽量
8083
發(fā)布評論請先 登錄
相關(guān)推薦
氮化鎵發(fā)展評估
眾所周知。但是氮化鎵的歷史成本結(jié)構(gòu)決定了它成本不菲,這減慢了其成為主流應用的速度。然而,這種情況將不再持續(xù),客戶對氮化鎵的看法和期望正不斷調(diào)
發(fā)表于 08-15 17:47
什么是氮化鎵(GaN)?
氮化鎵南征北戰(zhàn)縱橫半導體市場多年,無論是吊打碳化硅,還是PK砷化鎵。氮化鎵憑借其禁帶寬度大、擊穿電壓高、熱導率大、電子飽和漂移速度高、抗輻射
發(fā)表于 07-31 06:53
氮化鎵充電器
是什么氮化鎵(GaN)是氮和鎵化合物,具體半導體特性,早期應用于發(fā)光二極管中,它與常用的硅屬于同一元素周期族,硬度高熔點高穩(wěn)定性強。氮化鎵
發(fā)表于 09-14 08:35
什么是氮化鎵功率芯片?
氮化鎵(GaN)功率芯片,將多種電力電子器件整合到一個氮化鎵芯片上,能有效提高產(chǎn)品充電速度、效率、可靠性和成本效益。在很多案例中,氮化
發(fā)表于 06-15 14:17
什么是氮化鎵(GaN)?
氮化鎵,由鎵(原子序數(shù) 31)和氮(原子序數(shù) 7)結(jié)合而來的化合物。它是擁有穩(wěn)定六邊形晶體結(jié)構(gòu)的寬禁帶半導體材料。禁帶,是指電子從原子核軌道
發(fā)表于 06-15 15:41
為什么氮化鎵(GaN)很重要?
% 化學物及能源損耗,此外還能,再加上節(jié)省超過 50% 的包裝材料,那氮化鎵的環(huán)保優(yōu)勢,將遠遠大于傳統(tǒng)慢速比低速硅材料。
發(fā)表于 06-15 15:47
氮化鎵: 歷史與未來
的存在。1875年,德布瓦博德蘭(Paul-émile Lecoq de Boisbaudran)在巴黎被發(fā)現(xiàn)鎵,并以他祖國法國的拉丁語 Gallia (高盧)為這種元素命名它。純氮化鎵的熔點只有30
發(fā)表于 06-15 15:50
為什么氮化鎵比硅更好?
度為1.1 eV,而氮化鎵的禁帶寬度為3.4 eV。由于寬禁帶材料具備高電場強度,耗盡區(qū)窄短,從而可以開發(fā)出載流子濃度非常高的器件結(jié)構(gòu)。例如,一個典型的650V橫向
發(fā)表于 06-15 15:53
氮化鎵是什么半導體材料 氮化鎵充電器的優(yōu)缺點
氮化鎵屬于第三代半導體材料,相對硅而言,氮化鎵間隙更寬,導電性更好,將普通充電器替換為氮化
發(fā)表于 02-14 17:35
?7153次閱讀
氮化鎵材料研究
氮化鎵(GaN)是一種寬禁帶隙的半導體材料,在半導體行業(yè)是繼硅之后最受歡迎的材料。這背后的原動力趨勢是led,微波,以
及最近的電力電子。新的研究領(lǐng)域還包括自旋電子學和納米帶晶體管,
發(fā)表于 02-21 14:57
?4次下載
氮化鎵功率器件結(jié)構(gòu)和原理
晶體管)結(jié)構(gòu)。GaN HEMT由以下主要部分組成: 襯底:氮化鎵功率器件的襯底采用高熱導率的材料,如氮化硅(Si3N4),以提高器件的熱擴散
評論