市場(chǎng)普遍預(yù)期，2024年將是AI PC的風(fēng)起之年。知名研究機(jī)構(gòu)IDC預(yù)測(cè)，AI PC新機(jī)組件占比在接下來數(shù)年將會(huì)迅速提高，到2027年將占據(jù)市場(chǎng)主導(dǎo)地位，組裝比例高達(dá)八成以上。此次CES 2024展會(huì)期間，眾多廠商紛紛展示AI PC新產(chǎn)品，其中包括中國(guó)巨頭聯(lián)想集團(tuán)。

據(jù)悉，聯(lián)想在此次CES 2024上共推出近10款A(yù)I PC新品，如提升創(chuàng)作者工作效率的Yoga Pro 9i、全球首款可在筆記本電腦和平板電腦間自由切換模式的ThinkBook Plus Gen 5 Hybrid、史上首款商務(wù)AI PC ThinkPad X1 Carbon AI以及全新設(shè)計(jì)的便攜式AI電腦ThinkCentre neo Ultra等。

聯(lián)想集團(tuán)執(zhí)行副總裁兼中國(guó)區(qū)總裁劉軍指出，以AI PC為主導(dǎo)的新興換機(jī)需求有望引領(lǐng)PC市場(chǎng)的增長(zhǎng)。他表示，當(dāng)前PC在中國(guó)的普及程度仍然偏低，而美國(guó)市場(chǎng)已超越百分之百滲透率，歐洲則達(dá)到了約70%，相比之下，中國(guó)僅略高于20%，這顯示出廣闊的增長(zhǎng)潛力。

依照聯(lián)想方面的規(guī)劃，他們正傾力研發(fā)智能終端AI操作系統(tǒng)，預(yù)計(jì)于年內(nèi)正式發(fā)布，通過集結(jié)個(gè)人代理、大規(guī)模數(shù)據(jù)模型、本地知識(shí)庫、應(yīng)用接口等要素，打造全新的AI操作系統(tǒng)。本次展覽中，聯(lián)想發(fā)布了國(guó)內(nèi)首份《AI PC 產(chǎn)業(yè)（中國(guó)）白皮書》，歸納總結(jié)了AI PC的明確概念。該白皮書指出，AI PC是個(gè)人AI助手，具備五大特性：內(nèi)植入個(gè)人代理用于多模式自然語言交互；內(nèi)置大規(guī)模數(shù)據(jù)模型及個(gè)性化本地知識(shí)庫；標(biāo)配CPU + GPU + NPU的本地混合AI運(yùn)算能力；對(duì)接豐富多樣的AI應(yīng)用生態(tài)；提供設(shè)備級(jí)別的本地化個(gè)人資料和隱私保護(hù)措施。

AI PC作為智能終端改革的先鋒，預(yù)示著智能時(shí)代的來臨。聯(lián)想相信，伴隨著AI技術(shù)革新浪潮，各智能終端必將經(jīng)歷相似的顛覆性改變。像小型化與圖形化、網(wǎng)絡(luò)化與移動(dòng)化的兩次主要技術(shù)變革一樣，AI技術(shù)的飛躍將引發(fā)第三次科技革命浪潮，影響PC、手機(jī)和物聯(lián)網(wǎng)等諸多智能終端的整體體驗(yàn)和產(chǎn)業(yè)生態(tài)。就此思路而言，聯(lián)想已然做好準(zhǔn)備，積極推進(jìn)個(gè)人代理、大規(guī)模數(shù)據(jù)模型的開發(fā)和應(yīng)用接口的整合，鑄造統(tǒng)一的智能終端AI平臺(tái)，以便于個(gè)人代理在不同設(shè)備之間實(shí)現(xiàn)協(xié)同運(yùn)作，滿足客戶需求。

此外，關(guān)于大規(guī)模數(shù)據(jù)模型的構(gòu)建，劉軍特別強(qiáng)調(diào)，雖然聯(lián)想并不自行研發(fā)通用模型，但他們正在攜手業(yè)內(nèi)合作伙伴，對(duì)現(xiàn)有的通用大模型進(jìn)行深入開發(fā)，以期構(gòu)建個(gè)人及企業(yè)適用的大模型。