在SMT貼片加工過程中，錫膏和助焊劑會(huì)產(chǎn)生殘留物質(zhì)，殘留物中包含有有機(jī)酸和可分解的電離子，其中有機(jī)酸具有腐蝕作用，電離子殘留在焊盤還會(huì)引起短路，而且這些殘留物在PCBA板上是非常臟的，而且不符合顧客對產(chǎn)品清潔度的要求。所以，對PCBA板進(jìn)行清洗是非常有必要的。

一、PCBA清洗標(biāo)準(zhǔn)

采用清洗工藝時(shí)的焊劑殘留物

1、最佳 ：很干凈，無可見殘留物。

2、不作規(guī)定-級別1

3、合格-級別2 ：基本無可見殘留物。

焊劑殘留物的活性的規(guī)定見IPC/EIA J-STD-001 和ANSI/J-STD-004

采用免清洗工藝時(shí)的焊劑殘留物

1、不作規(guī)定-級別1

2、合格-級別2 ：非共用焊盤上，元器件引腳或?qū)w上有焊劑殘留物;或環(huán)繞它們有焊劑殘留物;或它們之間有焊劑殘留物。焊劑殘留物不妨礙肉眼檢查。焊劑殘留物不妨礙能夠利用測試點(diǎn)。

3、不合格-級別2 ：焊劑殘留物妨礙肉眼檢查。焊劑殘留物妨礙利用測試點(diǎn)。

1 、涂覆OSP的板子與免洗工藝中的焊劑接觸而產(chǎn)生的變色(斑漬)算作合格。

2 、免洗焊劑殘留物的外觀與焊劑特性和焊接方法的相關(guān)性較大。

顆粒狀物質(zhì)

最佳：很干凈

不合格：存在污物和顆粒狀物質(zhì)，如油泥、纖維和氧化皮、金屬顆粒等等。氯化物、碳化物、白色殘留物

最佳：無可見殘留物。

不合格 ：PCB板面上有白色殘留物。焊端上或環(huán)繞焊端有白色殘留物。金屬區(qū)域有白色晶狀沉積物。 凡屬輕微“白斑”，用清洗劑反復(fù)涂抹，不能洗掉，白色又不再加深者，可以放行。

其他外觀

合格：輕微發(fā)暗的干凈的金屬表面

不合格：在金屬表面或緊固件上有彩色的殘留物或生銹現(xiàn)象，有腐蝕的痕跡。

每個(gè)廠家對PCBA板具體的清洗標(biāo)準(zhǔn)會(huì)有一些不同，這要根據(jù)客戶的要求和廠家自身的實(shí)際情況來決定。

二、常見的清洗方法

1、水基清洗工藝：噴淋或浸洗

2、半水基清洗工藝：碳?xì)淝逑春笥盟?/p>

3、真空清洗工藝：多元醇或改性醇

4、氣相清洗工藝 ：HFE、HFC、nPB(正溴丙烷)、共沸物

隨著電子產(chǎn)品走向微型化，電子元器件密度越來越大，間距越來越小，使清洗變得越來越困難，在選擇何種清洗工藝的時(shí)候，要根據(jù)錫膏和助焊劑的類型、產(chǎn)品的重要性、客戶對清洗質(zhì)量的要求和廠家的實(shí)際情況來選擇。

審核編輯：湯梓紅