OSP（有機可焊性防腐劑）或抗銹劑通常采用輸送帶工藝，在裸露的銅上形成一層非常薄的保護層，以防止銅表面氧化或硫化。這層膜必須具備抗氧化、抗熱震和防潮的特性，以保護銅表面在正常環(huán)境條件下不生銹。。本文將對化學鍍鎳沉金進行詳細的介紹。

OSP的主要功能是充當銅和空氣之間的屏障。

OSP的一般流程包括以下步驟：脫脂-》微蝕-》酸洗-》純水清洗-》有機涂層-》清洗。

化學鍍鎳沉金的原理是在一定的工藝條件下，利用化學反應(yīng)在電子元器件表面沉積一層鎳和金的合金層。這個過程主要包括兩個步驟：首先是化學鍍鎳，即在電子元器件表面形成一層鎳層；其次是浸金，即在鎳層上再沉積一層金層。這兩個步驟可以分別進行，也可以同時進行。

1. 優(yōu)點：

（1）提高可焊接性：化學鍍鎳沉金可以使電子元器件的表面更加光滑，有利于焊料與元器件表面的接觸，從而提高焊接質(zhì)量。

（2）耐腐蝕性：鎳層具有良好的耐腐蝕性，可以有效抵抗空氣中的濕氣、鹽霧等腐蝕物質(zhì)對電子元器件的侵蝕。金層則具有更高的抗氧化性和抗腐蝕性能，可以進一步提高電子元器件的使用壽命。

（3）提高產(chǎn)品可靠性：化學鍍鎳沉金可以提高電子元器件的抗振動、抗沖擊能力，使產(chǎn)品在運輸、安裝過程中不易受損。此外，鎳金層的形成還可以降低電子元器件的熱阻，提高散熱性能，從而提高產(chǎn)品的可靠性。

（4）簡化生產(chǎn)工藝：化學鍍鎳沉金工藝相對簡單，不需要復雜的設(shè)備和操作，適用于各種規(guī)模的生產(chǎn)線

2. 缺點：

工藝控制難度較大：化學鍍鎳沉金工藝受到多種因素的影響，如溶液的pH值、溫度、還原劑濃度等。工藝參數(shù)的控制較為復雜，如果控制不當，可能導致鍍層厚度不均勻、附著力差等問題。