經(jīng)歷兩年多的“低迷”，存儲產(chǎn)品的價格又要上揚了。最新行業(yè)消息稱，由于關(guān)鍵閃存芯片緊缺，SSD的價格將在本季度大幅上漲，尤其是大容量產(chǎn)品。

對于單面設(shè)計的M.2 2280 SSD，都需要四顆閃存封裝芯片，2TB、4TB這種越來越普及的容量就得用到關(guān)鍵的4-die、8-die封裝。

但是，偏偏這些封裝的芯片最近突然陷入緊缺，SSD廠商拿不到足夠的貨源，自然會反應(yīng)在價格上。

這種緊缺情況的影響，可能要兩三個月才能完全顯現(xiàn)出來，但是不少2TB、4TB SSD已經(jīng)開始漲價了。

至于缺貨原因，一方面是上游閃存廠商持續(xù)大規(guī)模減產(chǎn)，同時也在放緩升級制程工藝的節(jié)奏，而后者是增大閃存容量的關(guān)鍵。

另一方面，不少下游廠商開始加大閃存采購力度，集邦咨詢預(yù)計3D閃存的合約價會在今年一季度上漲約15-20％。

其中，消費級SSD正在加速普及PCIe 4.0，預(yù)計漲價幅度15-20％，企業(yè)級閃存、eMMC/UFS更是會上漲18-23％。

與此同時，機械硬盤終于在容量上實現(xiàn)了一次飛躍。

希捷宣布推出魔彩盒3+(Mozaic3+)里程碑式存儲平臺，機械硬盤無論單碟容量還是總?cè)萘慷紝崿F(xiàn)跨越式發(fā)展。

魔彩盒3+平臺基于希捷潛心研究多年的HAMR熱輔助磁記錄技術(shù)，包括12nm工藝集成控制器、磁芯、超晶格鉑合金介質(zhì)、納米光子激光、光子漏斗、量子天線、第七代自旋讀取器、等離子寫入器等一系列復(fù)雜、先進的組件，從而突破性地提升了面存儲密度。

主要組件特點：

1、超晶格鉑合金介質(zhì)

高密度記錄的物理學(xué)原理要求在納米級基礎(chǔ)上實現(xiàn)更小介質(zhì)的顆粒尺寸，但顆粒越小，穩(wěn)定性越差，傳統(tǒng)合金已經(jīng)無法提供足夠的磁性穩(wěn)定性。

希捷開創(chuàng)性地使用了鐵-鉑超晶格結(jié)構(gòu)作為介質(zhì)合金，顯著提高了磁盤介質(zhì)的磁矯頑力，數(shù)據(jù)寫入更加精確，并實現(xiàn)了前所未有的位穩(wěn)定性。

2、等離子寫入器

為了配合更加穩(wěn)定和牢固的超晶格鉑合金介質(zhì)而生，一個微型化和精密工程的奇跡，背后是納米光子激光器，在介質(zhì)表面產(chǎn)生一個微小的熱點，以便可靠地寫入數(shù)據(jù)。

希捷計劃將納米光子激光器垂直集成到等離子體寫入器子系統(tǒng)中。

3、第七代自旋電子讀取器

更小的寫入數(shù)據(jù)顆粒只有在能夠被讀取時才能發(fā)揮作用。這種讀取器是世界上最小、最靈敏的磁場讀取傳感器之一，并且用到了量子技術(shù)，與等離子寫入器的子組件一起集成，也需要不斷進化。

4、12nm集成控制器

希捷完全自主研發(fā)的片上系統(tǒng)，用于高效協(xié)調(diào)上述各種技術(shù)，性能比之前的方案提升了3倍。

希捷稱，基于魔彩盒3+平臺的單碟片容量已在業(yè)內(nèi)第一家超過了3TB，希捷旗艦企業(yè)級硬盤銀河Exos系列藉此率先達(dá)成了超過30TB的容量，將在本季度內(nèi)向超大規(guī)模云客戶批量供貨。

相比現(xiàn)在大規(guī)模數(shù)據(jù)中心硬盤16GB的平均容量，輕松翻一番。

此外，魔彩盒3+平臺使用了與傳統(tǒng)PMR垂直磁記錄硬盤基本相同的材料組件，因此可以很好地控制成本，單位容量的功耗也降低了多達(dá)40％，碳排放減少55％。

希捷將在本季度內(nèi)完成魔彩盒3+平臺的驗證測試，并批量出貨。

未來的魔彩盒4+、魔彩盒5+平臺，將分別實現(xiàn)4TB+、5TB+的單碟容量，硬盤總?cè)萘恳部梢暂p松突破40TB、50TB！

審核編輯：劉清