2024年1月17日，深交所向大族封測(cè)發(fā)出IPO審核意見，其IPO進(jìn)程再進(jìn)一步。

深交所披露信息顯示，自2022年9月28日在創(chuàng)業(yè)板IPO申請(qǐng)獲受理以來，大族封測(cè)已經(jīng)歷了第三輪審核問詢。

大族封測(cè)是由上市公司大族激光主要投資設(shè)立，是國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的LED及半導(dǎo)體封測(cè)專用設(shè)備制造商，主要為L(zhǎng)ED及半導(dǎo)體封測(cè)制程提供核心設(shè)備及解決方案。

自成立以來，其堅(jiān)持核心部件的自研自產(chǎn)，并組建了具備國(guó)際化行業(yè)經(jīng)驗(yàn)的研發(fā)團(tuán)隊(duì)，聚焦于半導(dǎo)體封測(cè)領(lǐng)域?qū)Ｓ迷O(shè)備的技術(shù)突破及LED封裝領(lǐng)域?qū)Ｓ迷O(shè)備的工藝提升。

截至2023年6月30日，其研發(fā)人員占全部員工總數(shù)的比例為24.05%，其中，本科及以上學(xué)歷研發(fā)人員占研發(fā)人員總數(shù)的比例為81.58%。截至2023年9月30日，其共獲得發(fā)明專利22項(xiàng)，實(shí)用新型專利29項(xiàng)，外觀專利3項(xiàng)，軟件著作權(quán)21項(xiàng)。

憑借多年的技術(shù)工藝積累，大族封測(cè)焊線設(shè)備在焊線周期、焊接精度等核心性能、效率、穩(wěn)定性、可靠性、一致性等方面已經(jīng)基本比肩ASMPT或K&S等國(guó)際龍頭企業(yè)。

2022年12月，其獲得深圳市創(chuàng)新型中小企業(yè)稱號(hào)，并于2023年被深圳市工業(yè)和信息化局評(píng)選為“深圳市專精特新中小企業(yè)”。另外，其個(gè)性化的產(chǎn)品方案還先后榮獲高工“2021年度產(chǎn)品金球獎(jiǎng)”、高工LED 2022顯示產(chǎn)業(yè)“生產(chǎn)設(shè)備TOP10獎(jiǎng)”等殊榮。

憑借性價(jià)比優(yōu)勢(shì)、快速響應(yīng)的綜合服務(wù)優(yōu)勢(shì)，大族封測(cè)產(chǎn)品已在境內(nèi)LED封裝領(lǐng)域市場(chǎng)實(shí)現(xiàn)國(guó)產(chǎn)替代，目前市場(chǎng)保有量超過一萬臺(tái)，處于國(guó)內(nèi)廠商的行業(yè)領(lǐng)先地位。

也正是基于以上核心競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)，大族封測(cè)積累了一批優(yōu)秀的合作伙伴。

在LED領(lǐng)域，其重點(diǎn)客戶包括國(guó)星光電、東山精密、kinglight晶臺(tái)等知名封裝企業(yè)，并持續(xù)推進(jìn)木林森、兆馳股份、雷曼光電等多家知名封裝企業(yè)的批量銷售。在半導(dǎo)體領(lǐng)域，其涵蓋了銳駿半導(dǎo)體、惠倫晶體、銳科激光、藍(lán)彩電子、晶輝半導(dǎo)體等知名客戶，并持續(xù)推進(jìn)相關(guān)機(jī)型的批量銷售。

2021年以來LED行業(yè)需求持續(xù)復(fù)蘇，新興應(yīng)用加速發(fā)展，LED封裝市場(chǎng)呈現(xiàn)出產(chǎn)銷兩旺的態(tài)勢(shì)，東山精密、kinglight晶臺(tái)等LED封裝龍頭紛紛擴(kuò)產(chǎn)增加設(shè)備的采購(gòu)。而大族封測(cè)焊線設(shè)備的性能和價(jià)格均具備較強(qiáng)的競(jìng)爭(zhēng)力，同時(shí)憑借快速響應(yīng)的綜合服務(wù)優(yōu)勢(shì)，在LED封裝領(lǐng)域市場(chǎng)占有率不斷提升，逐步實(shí)現(xiàn)國(guó)產(chǎn)替代。

根據(jù)招股說明書顯示，2021年—2023年上半年，其分別實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入1.50億元、3.42億元、4.33億元和1.89億元；分別實(shí)現(xiàn)凈利潤(rùn)-665.03萬元、5174.53萬元、5160.16萬元和1835.11萬元，呈現(xiàn)快速增長(zhǎng)趨勢(shì)。

此次IPO，大族封測(cè)擬募集資金2.61億元，主要用于高速高精度焊線機(jī)擴(kuò)產(chǎn)項(xiàng)目和研發(fā)中心擴(kuò)建項(xiàng)目。

其中，高速高精度焊線機(jī)擴(kuò)產(chǎn)項(xiàng)目擬投入募集資金1.51億元，有助于公司打破產(chǎn)能瓶頸對(duì)公司業(yè)績(jī)?cè)鲩L(zhǎng)的制約，滿足日益增長(zhǎng)的市場(chǎng)需求，使得與產(chǎn)能相匹配的市場(chǎng)營(yíng)銷計(jì)劃得以實(shí)施，提升公司的持續(xù)盈利能力。

研發(fā)中心擴(kuò)建項(xiàng)目擬投入募集資金6655萬元，將提升公司的技術(shù)研發(fā)能力，進(jìn)一步鞏固已有的技術(shù)優(yōu)勢(shì)，保持公司產(chǎn)品的市場(chǎng)領(lǐng)先地位，增強(qiáng)公司核心競(jìng)爭(zhēng)力。

大族封測(cè)方面也指出，募投項(xiàng)目投產(chǎn)后，公司將在保證現(xiàn)有銷售渠道的基礎(chǔ)上，繼續(xù)加強(qiáng)市場(chǎng)推廣力度，確保新增產(chǎn)能順利消化，提高公司產(chǎn)品在LED及半導(dǎo)體領(lǐng)域的應(yīng)用服務(wù)深度和產(chǎn)品的附加值，增強(qiáng)下游客戶的粘性。

審核編輯：劉清