日前,半導(dǎo)體封測廠日月光投控公告,因應(yīng)營運(yùn)需求,馬來西亞子公司投資6969.6萬令吉(約4.64億元新臺幣),取得馬來西亞檳城州桂花城科技園土地使用權(quán)。
產(chǎn)業(yè)人士分析,日月光投控此次擴(kuò)大馬來西亞檳城投資,主要布局先進(jìn)封裝產(chǎn)能。
日月光投控旗下日月光半導(dǎo)體積極擴(kuò)充馬來西亞封測廠產(chǎn)能,2022年11月馬來西亞檳城新廠四廠及五廠動土,預(yù)計(jì)2025年完工,日月光當(dāng)時指出,將在5年內(nèi)投資3億美元,擴(kuò)大馬來西亞生產(chǎn)廠房,采購先進(jìn)設(shè)備,訓(xùn)練培養(yǎng)更多工程人才。
日月光表示,馬來西亞廠從1991年以來,已為許多半導(dǎo)體公司提供封測服務(wù),包括消費(fèi)性電子、通信、工業(yè)及汽車產(chǎn)業(yè)先進(jìn)芯片封測。
日月光2023年9月指出,檳城廠每年?duì)I業(yè)額約3.5億美元,預(yù)估2~3年后,檳城廠營業(yè)額可倍增至7.5億美元。
日月光在馬來西亞檳城封裝測試廠ASE Electronics(M)Sdn. Bhd,于1991年2月設(shè)立,2022年?duì)I收69.72億元新臺幣,獲利9.87億元新臺幣,每股基本純益0.48元新臺幣。
日月光馬來西亞檳城封測廠產(chǎn)品包括導(dǎo)線架封裝、打線BGA封裝、倒晶封裝、內(nèi)存封裝、晶圓級芯片尺寸封裝(WLCSP)等,日月光在馬來西亞設(shè)有投資公司ASE Investment(Labuan)Inc.以及ASE LabuanInc.。
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原文標(biāo)題:【行業(yè)動態(tài)】約一億!半導(dǎo)體封測大廠擴(kuò)產(chǎn)先進(jìn)封裝
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