據(jù)經(jīng)濟日報報道，為解決AI加速卡產(chǎn)能短缺問題，英偉達正邀請英特爾參與其供應鏈。

對此，英偉達表示，其AI加速卡需求顯著增長而臺積電CoWoS封裝產(chǎn)能卻無法滿足，故決定引入英特爾，期待能有效減緩供需壓力。

據(jù)it之家引用的報道稱，預計自今年2月份起，英特爾將會正式成為英偉達供應鏈成員，每月能夠提供5000片晶圓的產(chǎn)能。英特爾已表達愿意參與英偉達的供應鏈項目，以提升其封裝能力。

對于英特爾加入對英偉達供應鏈的影響，業(yè)內人士認為即便如此，臺積電仍是英偉達的主導供應商。若考慮到臺積電及其關聯(lián)合作伙伴的產(chǎn)能擴張，可預期臺積電能為英偉達提供約90%的先進封裝產(chǎn)能。據(jù)了解，臺積電目前正在全力擴產(chǎn)其先進封裝產(chǎn)線，預計到2023年第一季度，月產(chǎn)能將達到近5萬片，相比去年12月的預測數(shù)據(jù)（近4萬片）增加了25%。

然而，考慮到其預計月產(chǎn)能5000片晶圓的英特爾，若按此計算，大致只占臺積電總規(guī)模的約10%。據(jù)悉，英特爾具備在俄勒岡州以及新墨西哥州的先進封裝能力，并且還計劃在馬來西亞的峇株北海新工廠內增加先進封裝的產(chǎn)能。尤其引人注目的是，英特爾曾經(jīng)公開表態(tài)，客戶還可以選擇使用其先進封裝方案，這無疑將有助于實現(xiàn)生產(chǎn)靈活性。