FPC（柔性塑料線路板，F(xiàn)lexible Printed Circuit），是一種以柔性基材為基礎(chǔ)的電子線路板。它由導(dǎo)電材料薄膜組成，具有彎曲性和可折疊性，適合用于對空間要求較高的電子設(shè)備中。FPC與傳統(tǒng)的剛性線路板 PCB（Printed Circuit Board）相比，有著一些顯著的區(qū)別。

首先，材料差異。FPC主要使用聚酰亞胺薄膜作為基材，聚酰亞胺是一種柔韌性較好的高分子材料，具有較低的介電常數(shù)和介電損耗，抗剪和抗撕裂強度高。而PCB一般采用剛性基材，如玻璃纖維增強材料和環(huán)氧樹脂，這樣的基材更適合用于對穩(wěn)定性和可靠性有較高要求的電子設(shè)備。

其次，生產(chǎn)工藝不同。FPC的制作過程主要包括薄膜基板制備、光刻、化學(xué)鍍銅、成型、表面處理等步驟。相比之下，PCB生產(chǎn)工藝更為復(fù)雜，其中包括材料切割、鉆孔、冷卻、鍍銅、印刷、固化等等步驟。FPC因為使用了柔性材料，所以在箱型背板設(shè)計、細(xì)節(jié)部位的焊接、中心線勾掉及折鉸處設(shè)計等方面，有更多的工藝要求。

再次，應(yīng)用范圍不同。FPC適用于具有高度靈活性要求的電子產(chǎn)品，如手機(jī)、可穿戴設(shè)備、平板電腦等。其具有輕薄、柔軟、折疊等特點，可以在較小的空間內(nèi)布線，滿足設(shè)計對靈活性和緊湊性的要求。而PCB適用于對機(jī)械強度和可靠性要求較高的領(lǐng)域，如計算機(jī)、服務(wù)器、汽車電子、工業(yè)控制等。其剛性材料可以提供更好的支撐和保護(hù)電子元器件。

此外，F(xiàn)PC與PCB在成本和可靠性方面也存在差異。由于FPC使用的材料相對昂貴，加工工藝也較為復(fù)雜，所以FPC的成本更高。而PCB的成本相對較低，且生產(chǎn)工藝更加成熟，更容易實現(xiàn)大規(guī)模生產(chǎn)。另外，由于柔性材料容易受到彎曲、擠壓等力的影響，F(xiàn)PC相對于PCB在可靠性方面存在一定的挑戰(zhàn)。

綜上所述，F(xiàn)PC和PCB在材料、工藝、應(yīng)用范圍、成本和可靠性等方面都存在明顯的差異。